半导体设备材料行业深度研究：下游资本开支高峰期国产化率加速提升-211227（19页）.pdf

1、 - 1 - 敬请参阅最后一页特别声明 市场数据市场数据( (人民币）人民币） 市场优化平均市盈率 18.90 国金半导体设备材料指数 14090 沪深 300 指数 4921 上证指数 3618 深证成指 14710 中小板综指 14199 半导体半导体设备设备行业行业: : 下游资本开支高峰期下游资本开支高峰期, ,国产化率加速提升国产化率加速提升 行业观点行业观点 半导体行业景气度持续，晶圆厂资本开支进入高峰期：半导体行业景气度持续，晶圆厂资本开支进入高峰期：半导体行业自 2019年下半年开启景气度向上周期，2020 年下半年产能紧缺，叠加中长期自动驾驶、AI、HPC 的强劲需求，晶圆厂

2、产能大幅扩张。根据 SEMI，预计 2021年设备全球销售额将达 1030 亿美元同比增长 45%，2022 年同比增长 11%。目前全球主要半导体企业纷纷上调资本开支，拉动半导体设备需求。根据Gartner，2021 年全球芯片制造业资本支出将达到 1460 亿美元，同比增长30%。台积电 2021 年初指引未来 3 年 1000 亿美元高强度资本开支，我们认为甚至有机会调高，半导体设备环节率先受益。 我们测算我们测算大陆大陆内资晶圆厂内资晶圆厂 1 12 2/ /8 8 英寸潜在英寸潜在扩产扩产产能产能 1 12020/4/42 2 万片万片/ /月月，预计，预计2 202021 1- -

3、2323 年年对应设备需求增速对应设备需求增速 61%/25%61%/25%/ /6%6%。我们根据公司公告及官网等公开信息统计，中国大陆 12 英寸晶圆厂规划目标产能 190 万片/月，未来潜在扩产产能 120 万片/月，预计 2022-23 年新增产能 34.5/37.5 万片/月，同比增长 29%/9%。8 英寸规划目标 137 万片/月，潜在产能 42 万片/月，预计 2022-23 年分别新增 21.5/11 万片/月。根据各条产线不同制程对应不同的资本开支，我们测算 2021-23 年 12 英寸大陆内资晶圆厂资本开支1103/1392/1572 亿元，8 英寸 150/172/8

4、8 亿元。一般资本开支的 80%用于设备购 置，我 们预计 2021-23 年 大陆内 资晶 圆厂所 需设 备规模为1002/1251/1328 亿元，同比增长 61%/25%/6%。 国产半导体前道设备国产半导体前道设备 2 2020020 年在国内占比仅年在国内占比仅 7%7%，国产渗透率持续提升。，国产渗透率持续提升。根据芯谋研究，2020 年中国晶圆厂设备采购来自美国的设备占比超过 50%，日本 17%，荷兰 16%，中国 7%。从国际招标网中我们统计长江存储、华力微、华虹无锡 3 家晶圆厂从 2016 年至 2021 年 11 月底公开发布的相关招标中标公告，设备国产化率（按照数量占

5、比）分别为 16%/15%/13%。国产厂商的招标数量的渗透率在逐年提升，长江存储从 2017 年的 5%提升到2021 年接近 20%。分设备类型来看，去胶、清洗、热处理、刻蚀、化学机械抛光领域国产化率均可达到 20%以上，而薄膜沉积、过程控制、离子注入、光刻机等国产化率较低。 设备产业横向与纵向持续发展设备产业横向与纵向持续发展，半导体设备零部件国产化率有望提升。，半导体设备零部件国产化率有望提升。设备国产化一方面从原来单一替换验证周期长到现在在制造、设计以及设备等方面全环节合作；另一方面设备厂商正积极管理供应链推进零部件国产化，国产零部件也因此获得机会快速成长，建议关注万业企业、新莱应材

6、、江丰电子等零部件相关厂商。 投资建议投资建议 推荐标的：推荐标的：北方华创北方华创国内半导体设备平台龙头，ICP 刻蚀/PVD/热处理/清洗设备、中微公司中微公司CCP 刻蚀及 MOCVD 龙头，拓展 CVD/量测设备、盛盛美上海美上海清洗设备龙头,拓展电镀/湿法封装及炉管设备、至纯科技至纯科技高纯工艺系统&清洗设备、华峰测控、华峰测控后道测试机。 风险提示风险提示 半导体下游景气度持续性不及预期；零部件进口受到贸易摩擦影响；中美关系影响，美国进一步加强国内晶圆厂的制裁；本土设备厂商技术突破不及预期。 652381779830114841313714791164442012282103282