半导体材料三个阶段分析，细分材料及主要用途介绍

1、半导体材料三个阶段分析

(1)第一代半导体

主要材料：锗( Ge)、硅( Si )等单元素半导体

主要应用：主要应用于低电压、低频、中功率晶体管和光电探测器，si是半导体分立器件、集成电路，以及太阳能电池的基础材料，是信息产业的基石。

(2)第二代半导体

主要材料：III-V族化合物半导体，典型代表是砷化家( GaAs )、磷化锢( lnP)、锑化锢( lnSb )，以及铝砷化( AlGaAs )、锢砷化家( lnGaAs )等。

主要应用：高频、低噪音，广泛应用于卫星通信、移动通信、光通信和>GPS导航系统领域。

(3)第三代半导体

主要材料：主要代表是氮化家( GaN)、碳化硅( SiC);其他还包括氧化锌( ZnO)、金刚石、氮化铝(AIN)。

主要应用：最早在光电子领域大规模应用，例如LED和激光器，可广泛应用在高压电、高功率、高频等领域，如电力电子、电源管理、无线通信等。

2、半导体细分材料及主要用途介绍

(1)制造材料

主要材料：硅片、溅射靶材、CMP抛光液和抛光垫光刻胶、高纯化学试剂、电子气体和化合物半导体

主要用途：晶圆制造的基地材料、芯片中纸杯薄膜的元素级材料通过磁控进行精准放置、通过化学反应与物理研磨实现大面积平坦化、将掩膜版上的图形转移到硅片上的关键材料、晶圆制造过程进行湿法工艺、氧化、还原、除杂和新一代半导体材料等

(2)封装材料

主要材料：封装基板、引线框架

主要用途：保护芯片、物理支撑、连接芯片与电路板、散热;保护芯片、物理支撑、连接芯片与电路板等。

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数据来源《【公司研究】雅克科技-深度报告：快速崛起的半导体材料平台型龙头-210518(42页).pdf》

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