化工行业：半导体材料系列报告（一）产业转移与政策呵护双重动力半导体材料国产化进程持续加速-210806（18页）.pdf

上传人：栗****苦

编号：48456

2021-08-09

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1、国务院发布国家集成电路产业发展推进纲要，由国家财政部、国开金融、中国烟草等 16 位出资人成立国家大基金，注册资金 987 亿元，总投资规模为 1387 亿元，撬动社会融资 5145 亿元。投资总期限计划为 15 年，分为投资期(2014-2019 年)、回收期(2019-2024 年)，发展期(2024-2029 年)。主要布局半导体制造(65%)、设计(17%)、封测(10%)领域企业，半导体材料领域布局偏少。国家大基金对所投企业的影响体现在资本开支、股价和业绩方面，推动半导体行业维持高景气度。第一，体现在资本开支方面，资本开支是预测半导体行业景气度的先导性因素。国家大基金的出资，推动公司

2、资本开支大幅提升，用投资后“最高资本开支年份数值”与投资前“最高资本开支年份数值”相比，以下所统计的21 家企业平均涨幅为415%(除2020 年新投的华润微)，助力其进行并购拓展、建厂、购买设备和技术引进，以提升创新研发水平。半导体行业呈现资本开支逐年增长态势，但增速趋缓，中国资本开支增速远超过全球增速，国家大基金的投入具有关键作用。第二，持股上市公司股价已涨至1-13.9 倍，国家大基金的浮盈最高达到130 亿元，利润率最高达到 1280%。2019 年 10 月，国家大基金二期启动，此次将重点投资半导体设备和材料领域，共募集资金 2000 亿元左右，按照3-4 倍比例，预期可以撬动社会融资 6000-8000 亿元，现已进入全面投资阶段。电子特气：第二大半导体材料，国产化替代进程加速打开市场空间电子特气，属于工业气体中特种气体具有高附加值的产品，主要应用于冶金、化工和机械制造等传统行业，以及集成电路、液晶面板、太阳能电池、光纤光缆、医疗健康、高端装备制造等新兴行业。在半导体生产制造过程中，电子特气是关键性材料，被应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光和金属化 7 种关键生产工艺和每一制造环节中，是半导体材料的“粮食”和“源”。

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