2022年半导体设备前道市场规模有多大？主要上市企业一览

2022-04-08 10:51:04 作者：AG 2967

1.半导体前道设备市场规模

半导体前道设备为重点投资市场：2020年全球半导体前道设备市场占半导体设备总额的86.1%，预计2021-2023年半导体前道设备也会维持在86%左右。随着半导体行业下游需求的周期性增长，预计2022年全球半导体设备销售额将刷新纪录，市场总额将达到1140亿美元，半导体前道设备市场发展趋势良好。

2011年-2022年全球半导体设备市场规模与增速

薄膜生长、刻蚀及光刻设备市场规模最大：据数据显示，2020年全球半导体前道薄膜设备市场规模为139.2亿美元，占市场份额21.52%，刻蚀设备市场规模为136.9亿美元，占市场份额21.1%，光刻设备市场规模为135.4亿美元，占市场份额21.9%。

中国大陆、中国台湾与韩国成为全球前三市场：数据显示2021年前三季度中国半导体设备销售额达221.1亿美元，保持全球第一，中国台湾和韩国占比分别为24%和23%，分别为全球半导体设备市场第二和第三名。美日欧的半导体设备市场需求相对连年下降。

全球半导体设备市场份额( 按地域)

Memory和foundry扩产是投资主推力：新应用更新换代扩大了foundry的市场需求，有望迎来更多发展机遇。

2.半导体前道设备发展驱动因素

本土芯片设计产业驱动：国家政策对半导体行业加大扶持，越来越多社会资本进入，截至2020年我国半导体设计企业数量达22185家;另一方面已经成长的本土相关厂商纷纷加大相关投入;导致本土晶圆制造需求将不断扩大，从而推动半导体前道设备行发展。

中国半导体行业股权投融资情况

国内存储芯片技术突破驱动：截至2021年，长鑫存储已开始对19nm DDR4 DRAM产品进行量产，预计未来国产存储芯片的产能将持续增长，拥有较高竞争力。

晶圆制造扩产周期持续：预计本土晶圆制造厂商每年资本开支合计有望达到150-200亿美元，会释放超过120亿美元的半导体前道设备需求，推动半导体前道设备行业发展。

中国主要本土晶圆制造资本开支预测

3.半导体前道设备上市企业

目前全球半导体前道设备以美日欧企业主导，中国厂商市场占比小。

来自美国的企业主要有Applied Materials、L AM Research和KLA，2020年营收分别为120.8亿美元、97.2亿美元和41.96亿美元，共占全球40%的市场。

来自荷兰的企业有ASML和ASM International，2020年营收分别为117.6亿美元和12.0亿美元，分别占据全球市场

18.1%和1.8%的份额。

来自日本的企业主要有Tokyo Electron、Screen、Hitachi High-Tech和Kokusai Electric,2020年营收分别为87.1亿美元、16.9亿美元、12.1亿美元和10.5亿美元，总市占率为19.5%;来自韩国的企业主要是SEMES，2020年营收为14.0亿美元，市占率为2.2%。

国内的半导体前道设备企业主要有北方华创、屹唐、中微公司和盛美，在世界排名分别是22、24、25和35名，总计约占全球1.5%市场份额。

上市企业