半导体前道设备市场

1、万业企业:进军半导体设备 证券研究报告首次覆盖 2020年1月17日 方正科技首席分析师: 陈杭 S1220519110008 方正科技半导体分析师:范云浩S1220519120001 核心观点核心观点 从房地产业务转型半导体装备领域从房地。

2、 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1 2222 TablePage 行业专题研究半导体 2020 年 6 月 18 日 证券研究报告 本报告联系人: 蔡锐帆 广发证券科创系列报告广发证券科创系列报告 盛美股份:盛美股份:半。

3、机械设备机械设备 1 66 机械设备机械设备 2020 年 03 月 12 日 投资评级:投资评级:看好看好首次首次 行业走势图行业走势图 数据来源:贝格数据 半导体设备系列半导体设备系列专题专题报告报告之一之一:半导体设备详解半导体设备详。

4、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 行业行业研究研究 Page 1 证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告 电子元器件电子元器件 半导体专题研究系列八半导体专题研究系列八 超配超配 2020 年年 02。

5、 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1 4343 TablePage 行业专题研究机械设备 2020 年 5 月 21 日 证券研究报告 半导体设备系列研究十四半导体设备系列研究十四 半导体半导体 ATE:国产装备向中高端进。

6、 TableTitle 半导体设备之封装设备,国产化率亟待提高 TableTitle2 TableSummary 晶圆在封装前和封装过程中需进行多次多种测试,如 WAT 测 试CP 测试FT 测试等,所涉及设备包括探针探测试机 分选机等,该。

7、感器和分离元件OSD.其中,内存产品销售额仍将是半导体收入的最大份额.然而,三星集团在2017至2018年对其半导体部门的巨额投入将使内存市场产能过剩,从而导致内存产品尤其是3D NAND闪存产品在2019年销量下滑,但该市场有望在2020。

8、仍有较大的国产提升空间.贸易战对我国半导体核心技术卡脖子半导体产业链中,上游半导体设备和中游制造对美依存度极高,核心芯片的国产化比率极低,存在受技术限制的可能性;相比之下,中游封测和下游终端市场领域对美依存度小,受到影响较小.贸易战背景下。

9、于全球的14,是全球市场增长的主要动力.全球竞争格局集中,国产替代加速.全球半导体设备竞争格局高度集中CR5占比75龙头企业收入体量大营收超过百亿美元产品布局丰富.相比而言,国内设备公司体量较小产品线相对单一.在02专项等政策的推动下,大陆。

10、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 一中芯国际上市,加速设备国产替代进程5 二设备市场:大陆需求快速增长,国产替代提速6 2.1 全球设备市场回暖,受益于制程进步产能投放6 2.2 前道设备占主要部分,测试需求增速最快10 2.3。

11、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 1行业格局:美日欧厂商垄断半导体核心设备市场4 1.1 设备是整个半导体产业的基石4 1.2 中国大陆地区的前道设备市场规模超百亿美元5 1.3 美日欧厂商垄断设备市场,国产设备已形成一定支撑能力6。

12、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 1 半导体行业:全球市场有望回暖 产业转移造就历史性机遇5 1.1 全球市场:增长遭遇十年低谷 短期有望触底回升5 1.2 行业周期特点及驱动因素:三大周期嵌套 新景气周期即将开启7 1.2.1 半。

13、 2020 年深度行业分析研究报告 正文目录 前言存储器价格回升,资本开支有望回暖5 一全球逐渐走出低谷,国内产能持续爬坡5 1全球市场:2019 年市场同比下滑,年末逐渐走出低谷5 2国内市场:产能持续增长,将超韩国成为全球最大半导体市场。

14、 2020 年深度行业分析研究报告 目 录 1.先进封装技术渗透,封测设备市场边际需求改善3 1.1.封装技术由传统向先进过渡,设备丰富度与先进度提 升3 1.2.封测设备市场总体向上,先进封装技术加速封测设备市场成长 7 2.国内企业技术。

15、2020年深度行业分析研究报告,请务必阅读正文之后的免责条款部分,正文目录,5,第一部分:半导体设备是行业基石,国内企业即将迎来历史转折期 第二部分:芯片制造工艺流程拆分:薄膜工艺介绍及国内外龙头对比分析 第三部分:芯片制造工艺流程拆分:刻。

16、 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 TableMainInfo 公司研究公司研究信息设备信息设备半导体产品与半导体设备半导体产品与半导体设备 证券研究报告 恒玄科技恒玄科技公公司研究司研究 2020 年 10 月 09 日 Table。

17、 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 TableMainInfo 行业研究信息设备半导体产品与半导体设备 证券研究报告 行业深度报告行业深度报告 2020 年 10 月 20 日 TableInvestInfo 投资评级 优于大市 优于。

18、前瞻产业研究院出品 2020年中国半导体设备行业 市场研究报告 目目 录录 CONTENT 01 02 03 04 半导体设备行业概述 半导体设备行业发展现状 半导体设备行业细分市场分析 半导体设备行业发展趋势分析 01 半导体设备行业概述。

19、导体设备规模将会持续提升.根据数据预测2020年全球半导体设备市场规模将会达到690亿美元,并且预计到了2022年全球半导体设备市场规模达到了762亿美元.中国大陆半导体设备市场规模数据分析送数据显示中,我们看出了中国大陆半导体设备市场占比。

20、TableInfo1 半导体半导体 电子电子 TABLETITLE 日本日本 Ferrotec:全球半导体设备部件及材料隐形冠军:全球半导体设备部件及材料隐形冠军 半导体系列研究之十五 证券研究报告证券研究报告 2020 年 12 月 23。

21、nbsp;市场概况:涂胶显影设备市场规模稳步增长,东京电子垄断nbsp;brppstrong芯源微strong 6 英寸及以下的涂胶显影设备目前主要用于 LED 芯片制造包括 LED芯片图形化蓝宝石PSS衬底制备和 LED 芯片晶圆处理化。

22、国内领先的半导体高端装备及一体化解决方案供应商.北方华创是由七星电子和北方微 电子战略合并而成.其前身为 2001 年 9 月成立的北京七星华创电子股份有限公司.公 司深耕于芯片制造刻蚀领域薄膜沉积领域近 20 年,现已成为国内领先的半导。

23、刻蚀是用化学物理化学物理结合的方法有选择的去除光刻胶开口下方的材料.被刻蚀的材料包括硅介质材料金属材料光刻胶.刻蚀是与光刻相联系的图形化处理工艺.刻蚀就是利用光刻胶等材料作为掩蔽层,通过物理化学方法将下层材料中没有被上层遮蔽层材料遮蔽的地方。

24、引领国产高端集成电路 PVD 薄膜工艺.公司 PVD 产品布局广泛,近几年陆续推出了 TiN PVDAIN PVDAl PadALD 等 13 款自主研发的 PVD 产品并成功产业化,可应用于集成电路先进封装LED 等领域.公司自主设计和生。

25、低自给率叠加国产化替代进程加快,大陆设备商步入高增长机遇期大陆半导体产业历经四个发展阶段,现已步入快速发展期.19571975 年为中国半导体起步阶段,部分半导体器件开始了初步的研发;改革开放后至 2000 年间,我国先后建立多条晶圆产线。

26、科磊的前道检测设备市占率达52,在部分细分领域具有绝对垄断优势.根据Gartner 数据,前道检测设备领域,科磊独占 52的份额,应用材料日立高新则分别占比 1211, CR3 合计占比接近 80,市场集中度较高,且基本被海外公司所垄断,国。

27、预计20212025年中国光伏年化平均装机量为78.8GW.根据国家能源局数据,截至2019年底,中国非化石能源占一次能源消费比重达15.3,提前完成2020年减排目标.根据2030年非化石能源占一次能源消费比重将达到25,我们预计2025。

28、0YOY 立足核心赛道,前道设备迎来全面突破 TableCoverStock 芯源微688037.SH深度报告 TableReportTime 2021 年 12 月 14 日 2 证券研究报告 公司研究 深度报告 芯源微芯源微 68806。

29、 有关分析师的申明,见本报告最后部分.其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系.并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明. 电子行业 行业研究 深度报告 刻蚀是用化学或物理方法对衬底表面或表面覆盖薄膜进行选择性腐蚀或剥离。

30、2022 年深度行业分析研究报告 2 目 录 1 刻蚀设备在半导体产业链中地位突出刻蚀设备在半导体产业链中地位突出 . 6 1.1 半导体设备投资占比巨大,刻蚀设备是其中重要一环 . 6 1.2 先进工艺不断演进,干法刻蚀大势所趋 . 8 。