【公司研究】芯源微-公司首次覆盖报告：涂胶显影唯一国产设备商立足后道拓展前道-210222（18页）.pdf

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1、 市场概况：涂胶显影设备市场规模稳步增长，东京电子垄断 芯源微 6 英寸及以下的涂胶显影设备目前主要用于 LED 芯片制造（包括 LED芯片图形化蓝宝石（PSS）衬底制备和 LED 芯片晶圆处理）、化合物半导体制造以及功率器件制造（砷化镓/氮化镓等化合物半导体主要用于 5G、新能源汽车等新兴领域）： （1）LED 芯片市场规模：LED 市场空间广阔，Micro LED 有望高速增长。据GGII 数据及预测，2019 年中国的 LED 芯片行业产值规模（不包括中国台湾地区）达到 238 亿元，同比增长25%，2013-2019 年CAGR 达19%，中长期维度来看，

2、LED芯片行业在“海兹定律”（即 LED 价格每十年变为原来的十分之一，输出流明则增加 20 倍）的驱动下整体呈现向上发展的态势，作为LED 规模最大的应用领域，2018年 LED 在全球照明市场的渗透率仅为 42.35%，后续可替代空间较大，随着 LED 在下游背光、照明、显示等领域的应用深度及应用广度的不断提升，未来 LED 芯片行业的发展空间仍然较大。同时随着物联网、新能源汽车等新兴领域的发展，Micro LED拥有自发光、高效率、低功耗、高集成、高稳定性等诸多优点，具有广阔的市场前景，据 GGII 预测，全球Micro LED 市场规模有望从2019 年的 3.2 亿元增长至2022年

3、的 80 亿元。 （2）化合物半导体行业：化合物半导体因其在射频电子和电力电子方面的优良性能，以及在 5G 通信和新能源汽车等新兴市场的应用价值，被认为是半导体行业的重要发展方向。根据美国市场研究机构 Strategic Analytics 预测，2020 年全球化合物半导体的市场规模将达 440 亿美元，年复合增速达 12.9%，增速大幅超过整个半导体产业。目前我国已成为全球最大的化合物半导体应用市场。 （3）功率器件行业：据赛迪顾问数据，2019 年功率半导体全球规模2855 亿元，国内规模1081亿元。随着功率器件在电源管理行业应用越来越广泛以及在数据中心、 5G、新

4、能源等领域的应用拓展，未来我国功率器件市场前景广阔。 芯源微8/12 英寸集成电路涂胶显影设备产品目前以后道封装为主，正逐步切入前道制造： （1）后道：据 VLSI 数据，全球后道涂胶显影设备销售额由 2015 年的 0.29 亿美元增长至 2018 年的 0.87 亿美元，CAGR 达 44.22%，预计 2023 年将达到 1.08 亿美元。中国后道涂胶显影设备销售额由 2016 年的 0.45 亿美元增长到 2018 年的 0.61亿美元，CAGR 17.23%，预计 2023 年将达到0.81 亿美元。2018 年中国后道涂胶显影设备市场规模约占全球的70.11%。（2）前道：根据VLSI 数据，全球前道涂胶显影设备销售额由 2015 年的 15 亿美元增长至 2018 年的 23.26 亿美元，CAGR 达 15.75%，预计 2023 年将达到 24.76亿美元。中国前道涂胶显影设备市场规模 2016 年为8.57 亿美元，2018 年增长至8.96亿美元，预计到2023 年市场规模可达 10.26 亿美元。2018 年中国前道涂胶显影设备市场规模约占全球的38.52%。