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1、2020年深度行业分析研究报告目录1.半导体设备推动芯片制造业的发展.41.1半导体设备推动摩尔定律的实现.41.2不同的设备在芯片制造过程中分工明确.41.3半导体设备市场高度集中.61.3.1市场空间随下游半导体变化.61.3.2细分领域市场多为寡头垄断.72.半导体设备行业需要理解的三个问题.102.1为何设备企业在客户集中度很高的情况下仍拥有定价权?.102.1.1工艺复杂和分工细化提升设备厂商话语权.102.1.2设备厂商承担了晶圆厂的前期研发任务.102.1.3设备定制化带来极高客户粘性和转换成本.102.2为何光刻一家独大,刻蚀寡头垄断?.112.2.1光刻和刻蚀技术更替的差异带
2、来市场格局不同.112.2.2光刻:新旧技术替代带来完全垄断.112.2.3刻蚀:新旧技术共存形成寡头竞争.122.3为何近些年来刻蚀设备的价值占比不断上升?.152.3.1光刻机的技术瓶颈推动刻蚀机市场发展.152.3.2芯片设计的变化带来刻蚀设备需求的提升.163.展望未来,国产半导体设备正在逆袭.173.1工程师红利助力我国企业的追赶式研发.173.2半导体产业链中国转移和存储器国产化是重大机遇.183.2.1半导体产业链转向中国,突破国内客户是第一步.183.2.2存储器国产化为我国刻蚀机厂商带来机遇.203.2.3从专一突破到平台整合是我国企业应借鉴的成长之路.21插图目录图1:晶圆
3、加工过程示意图.5图2:典型晶圆加工厂的厂房区域布局.6图3:全球半导体设备销售额和集成电路销售额(单位:亿美元).7图4:2017年半导体设备和晶圆厂设备市场份额.7图5:2018年光刻机市场份额.8图6:2018年刻蚀机市场份额.8图7:2018年CVD市场份额.8图8:2018年PVD市场份额.8图9:2017年CMP市场份额.8图10:离子注入机全球市场份额.8图11:前道晶圆检测设备市场份额.9图12:2017年后道检测设备市场份额.9图13:典型的CMOS剖面示意图和部分刻蚀工艺的作用.13图14:1988-2002年全球刻蚀设备销售额(单位:百万美元).14图15:1988-20
4、02年全球刻蚀设备份额变化.14图16:2007-2018年全球刻蚀设备份额变化.14图17:2001-2017年各类设备在晶圆厂中的价值占比.15图18:全球刻蚀市场规模(亿美元).15图19:利用刻蚀提升制造精度的方法示意图.16图20:不同制程中刻蚀工艺的步骤数示意图.16图21:2DNAND和3DNAND设备价值占比.17图22:2DNAND和3DNAND示意图.17图23:LamResearch历年下游客户占比.17图24:全球的半导体设备销售额和中国大陆半导体设备销售额(亿美元).19图25:中国芯片市场规模和中国芯片本土制造市场规模(亿美元).20图26:长江存储刻蚀机中标总数量
5、占比(截止2020年2月底).21图27:长江存储介质刻蚀设备中标数量占比(2020年2月底).21图28:长江存储硅刻蚀设备中标数量占比(2020年2月底).21表格目录表1:单个芯片集成元件数量的演进.4表2:2018年前六大半导体设备公司主要产品分布.9表3:全球前六大半导体设备厂商历年市场份额.9表4:历代主流光刻机的主要特点.12表5:2019年前道光刻机全球出货量.12表6:两种主要等离子干法刻蚀技术的对照.13表7:部分半导体设备的海外领先企业和国内追赶企业.18表8:2018年底全球晶圆加工产能分布(8寸当量).19rQrOoOtPmRtNpNoPsNyRnO9P9R8OpNn
6、NtRrRkPrRoNkPnPuMaQpPxPNZrNsMvPmMzQ1.半导体设备推动芯片制造业的发展1.1半导体设备推动摩尔定律的实现半导体是指在某些条件下导电某些条件下不导电的一类材料,生活中常用“半导体”一词来泛指半导体电子元器件。集成电路是最重要的一类半导体器件,又称为芯片。1906年美国人德福雷斯特(LeeDeForest)发明了世界上第一个真空三极管,1947年贝尔实验室发明了固态晶体管,1957年位于美国加州的仙童半导体公司(FairchildSemiconductor)制造出第一个商用平面晶体管。1959年,仙童公司和德州仪器公司(TexasInstruments)分别在硅片