半导体前道设备上市企业

1、 证券证券研究报告研究报告上市上市公司深度公司深度 专用设备专用设备 半导体测试设备领先企业,立足原半导体测试设备领先企业,立足原 有业务向有业务向 S SOCOC 类测试系统等拓展类测试系统等拓展 半导体测试设备领先本土企业,半导体测试设。

2、 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1 2121 TablePage 行业专题研究机械设备 2020 年 5 月 10 日 证券研究报告 半导体设备系列研究十半导体设备系列研究十二二 半导体设备:半导体设备:二线二线变变一线。

3、机械设备机械设备 1 66 机械设备机械设备 2020 年 03 月 12 日 投资评级:投资评级:看好看好首次首次 行业走势图行业走势图 数据来源:贝格数据 半导体设备系列半导体设备系列专题专题报告报告之一之一:半导体设备详解半导体设备详。

4、 国产半导体设备进口替代突破口之清洗设备 国产湿法清洗龙头盛美回归 清洗贯穿全流程,随着制程难度清洗贯穿全流程,随着制程难度增加清洗步骤增加清洗步骤 随之随之大增大增,对清洗设备需求,对清洗设备需求也将提升也将提升.1硅片的加工过 程对洁净。

5、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 行业行业研究研究 Page 1 证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告 电子元器件电子元器件 半导体专题研究系列八半导体专题研究系列八 超配超配 2020 年年 02。

6、 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1 4343 TablePage 行业专题研究机械设备 2020 年 5 月 21 日 证券研究报告 半导体设备系列研究十四半导体设备系列研究十四 半导体半导体 ATE:国产装备向中高端进。

7、 TableTitle 半导体设备之封装设备,国产化率亟待提高 TableTitle2 TableSummary 晶圆在封装前和封装过程中需进行多次多种测试,如 WAT 测 试CP 测试FT 测试等,所涉及设备包括探针探测试机 分选机等,该。

8、感器和分离元件OSD.其中,内存产品销售额仍将是半导体收入的最大份额.然而,三星集团在2017至2018年对其半导体部门的巨额投入将使内存市场产能过剩,从而导致内存产品尤其是3D NAND闪存产品在2019年销量下滑,但该市场有望在2020。

9、仍有较大的国产提升空间.贸易战对我国半导体核心技术卡脖子半导体产业链中,上游半导体设备和中游制造对美依存度极高,核心芯片的国产化比率极低,存在受技术限制的可能性;相比之下,中游封测和下游终端市场领域对美依存度小,受到影响较小.贸易战背景下。

10、于全球的14,是全球市场增长的主要动力.全球竞争格局集中,国产替代加速.全球半导体设备竞争格局高度集中CR5占比75龙头企业收入体量大营收超过百亿美元产品布局丰富.相比而言,国内设备公司体量较小产品线相对单一.在02专项等政策的推动下,大陆。

11、 新三板研究报告 第 1 页 共 21 页 新三板专题研究报告 让企业更出众,让投资更省事 精选层精选层企业企业专题报告专题报告十十三三 连城数控 连城数控 837747837747 : : 光伏设备领先供应商, 未来逐步向半导体设备拓展光。

12、 2020 年深度行业分析研究报告 正文目录 1. 清洗是前道制程中的重要环节3 1.1. 清洗应用在制程多环节3 1.2. 清洗方法:干法与湿法单片与槽式4 1.3. 清洗步骤需要不断重复去除沾污7 2. 全球清洗设备日系占据主导地位,国。

13、 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 TableMainInfo 公司研究公司研究信息设备信息设备半导体产品与半导体设备半导体产品与半导体设备 证券研究报告 恒玄科技恒玄科技公公司研究司研究 2020 年 10 月 09 日 Table。

14、 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 TableMainInfo 行业研究信息设备半导体产品与半导体设备 证券研究报告 行业深度报告行业深度报告 2020 年 10 月 20 日 TableInvestInfo 投资评级 优于大市 优于。

15、TableInfo1 半导体半导体 电子电子 TABLETITLE 日本日本 Ferrotec:全球半导体设备部件及材料隐形冠军:全球半导体设备部件及材料隐形冠军 半导体系列研究之十五 证券研究报告证券研究报告 2020 年 12 月 23。

16、nbsp;市场概况:涂胶显影设备市场规模稳步增长,东京电子垄断nbsp;brppstrong芯源微strong 6 英寸及以下的涂胶显影设备目前主要用于 LED 芯片制造包括 LED芯片图形化蓝宝石PSS衬底制备和 LED 芯片晶圆处理化。

17、受到下游新能源汽车的带动,动力锂电池的产量保持高速增长态势,成为增长最为强劲的细分领域.全球锂电池的生产呈现较快的增长的趋势.根据高工产研锂电研究所GGII数据,2014 年全球锂电池的产量为 72.30GWh,至 2018 年全球锂电池。

18、刻蚀是用化学物理化学物理结合的方法有选择的去除光刻胶开口下方的材料.被刻蚀的材料包括硅介质材料金属材料光刻胶.刻蚀是与光刻相联系的图形化处理工艺.刻蚀就是利用光刻胶等材料作为掩蔽层,通过物理化学方法将下层材料中没有被上层遮蔽层材料遮蔽的地方。

19、凯世通的核心技术人员和拥有的核心技术对凯世通的市场竞争力和未来可持续 发展起着关键作用.上海凯世通半导体股份有限公司围绕离子注入机设备专家, 全面构建人才团队,其中硕士以上学历超过 35,专业涵盖了物理学半导体技 术材料学机械工程自动控制软。

20、低自给率叠加国产化替代进程加快,大陆设备商步入高增长机遇期大陆半导体产业历经四个发展阶段,现已步入快速发展期.19571975 年为中国半导体起步阶段,部分半导体器件开始了初步的研发;改革开放后至 2000 年间,我国先后建立多条晶圆产线。

21、预计20212025年中国光伏年化平均装机量为78.8GW.根据国家能源局数据,截至2019年底,中国非化石能源占一次能源消费比重达15.3,提前完成2020年减排目标.根据2030年非化石能源占一次能源消费比重将达到25,我们预计2025。

22、薄膜沉积是芯片制造的核心工艺环节,约占设备投资额 27.薄膜沉积是指在硅片衬底上沉积一层待处理的薄膜材料,是芯片生产核心设备,设计制造技术难度大,产业化验证周期长.由于薄膜是芯片结构的功能材料层,在芯片完成制造封测等工序后会留存在芯片中,薄。