当前位置:首页 > 报告详情

【公司研究】中微公司-走进“芯”时代系列深度之三十二“中微公司”:国内半导刻蚀巨头迈内生&外延平台化-20200803[80页].pdf

上传人: 人*** 编号:16686 2020-08-05 80页 4.90MB

1、仅供机构投资者使用仅供机构投资者使用 证券研究报告证券研究报告 华西电子团队华西电子团队走进“芯”时代系列深度之三十二“中微公司”走进“芯”时代系列深度之三十二“中微公司” 孙远峰孙远峰/ /郑敏宏郑敏宏/ /张大印张大印/ /王海维王海维/ /王臣复王臣复/ /王秀钢王秀钢 SAC NO:S1120519080005SAC NO:S1120519080005、S1120519020001S1120519020001 20202020年年8 8月月3 3日日 请仔细请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明阅读在本报告尾部的重要法律声明 国内半导刻蚀巨头,迈内生国内半导刻蚀巨头,迈内生(3)中国台湾

2、转移 至中国大陆:中国半导体企业机会来临。 中国大陆在缩小集成电路贸易逆差,提升国产化率的路径中,设中国大陆在缩小集成电路贸易逆差,提升国产化率的路径中,设 备、材料将显得至关重要。备、材料将显得至关重要。根据中国半导体行业协会数据, 2012-2018年,中国大陆集成电路贸易逆差持续加大至2000亿美 元,国产化率仅15%;未来随着国内集成电路发展,集成电路国 产化率希望提升至50%至70%;因此,设备材料的自主可控将显得 至关重要。 19 139 144 157 161 166 194 228 204 192 231 218 230 227 260 312 306 53 88 61 69

3、61 67 85 102 0 50 100 150 200 250 300 350 20122013201420152016201720182019 集成电路贸易逆差集成电路进口金额集成电路出口金额 资料来源:中国半导体行业协会、华西证券研究所 中国大陆半导体产业快速增长:集成电路制造、设计、封测(中国大陆半导体产业快速增长:集成电路制造、设计、封测(19871987- -20212021) 中国半导体产业的发展路径为封测、设计、制造;根据中国半导体行业协会数据,近年来,国内芯片设计商、消费电子品牌兴中国半导体产业的发展路径为封测、设计、制造;根据中国半导体行业协会数据,近年来,国内芯片设计商

4、、消费电子品牌兴 起;国内的外资企业和国产企业迅速提升的终端需求,推动半导体制造持续扩大产能。起;国内的外资企业和国产企业迅速提升的终端需求,推动半导体制造持续扩大产能。 601 712 901 1,127 1,448 1,818 2,149 1,099 1,256 1,384 1,564 1,890 2,194 2,350 809 1,047 1,325 1,644 2,074 2,519 3,064 0 500 1,000 1,500 2,000 2,500 3,000 3,500 2013201420152016201720182019 半导体制造业半导体封装业半导体设计业 单位:亿元

5、中国大陆半导体产业:设计中国大陆半导体产业:设计/ /制造制造/ /封测进入制造增长正循环封测进入制造增长正循环 国内设计商蓬勃发展国内设计商蓬勃发展 使得制造需求大幅提升使得制造需求大幅提升 20 1,568 10% 3,224, 18% 4,446, 22% 14,072 90% 14,871 82% 15,837 78% 20152020E2025E 中国大陆全球其他区域 21 中国大陆晶圆产能快速增加:中国大陆晶圆产能快速增加:20202020- -20252025未来五年在全球占比未来五年在全球占比 快速提升,国内半导体设备商迎来黄金时代快速提升,国内半导体设备商迎来黄金时代 中国未

6、来晶圆产能在全球占比(中国未来晶圆产能在全球占比(20252025) 资料来源:SEMI、华西证券研究所 20202020至至20252025 年复合增长率年复合增长率7%7% 单位:千片每月/%;折算为8英寸晶圆 投资主体投资主体地点地点项目内容项目内容 预计建设预计建设 周期周期 预计投资额预计投资额 长江存储长江存储武汉逻辑芯片、3D NAND、DRAM2016-2020 527亿人民币 联芯联芯厦门逻辑芯片2015-2016 408亿人民币 力晶(晶合)力晶(晶合)合肥LCD驱动芯片2016-2018 135亿人民币 华力微电子华力微电子上海12英寸集成电路芯片2016-2018 38

word格式文档无特别注明外均可编辑修改,预览文件经过压缩,下载原文更清晰!
三个皮匠报告文库所有资源均是客户上传分享,仅供网友学习交流,未经上传用户书面授权,请勿作商用。
本文主要介绍了中微公司作为国内半导体刻蚀设备巨头的发展情况。中微公司通过十五年的技术积累,刻蚀技术水平已达到国际先进水平,在存储器中64层3D NAND已经实现量产,128层3D NAND稳步推进。公司开启平台化发展,参股沈阳拓荆(国内PECVD、ALD龙头)、Solayer(镀膜设备)并拟参股上海睿励(国内厚膜量测设备领先者),扩大业务领域。中微公司凭借高性价比和服务优势,为客户降本增效,实现由下至上的进口替代。进入先进制程赛道加厚壁垒,同步台积电技术升级,打开长期市场空间。未来五年为国内Fab密集扩产期,制程升级扩大价量,中微公司有望显著受益。
中微公司如何实现技术突破? 半导体设备市场前景如何? 中微公司如何应对行业竞争?
客服
商务合作
小程序
服务号
折叠