封装技术

1、50余年余年,以中游封装以中游封装为为主要主要业务业务,不断聚焦前沿技术和新兴应用领域,不断聚焦前沿技术和新兴应用领域,通过内生成长发展为全球前十大通过内生成长发展为全球前十大LED封装厂商,国内第一大封装厂商,国内第一大RGB显示封装供应。

2、42,封测行业空间巨大,发展前景广阔,82,1,中国半导体和集成电路行业增长趋势明显,82,2,国内封测行业市场广阔,长期增速稳定,92,3,晶圆厂产能扩张,先进封装等因素带动封测行业发展,113,核心竞争力强大,前景可期。

3、无法满足高效自动化生产的要求,nbsp,第二阶段,20世纪80年代以后,表面贴装时代,用引线替代第一阶段的针脚,并贴装到PCB板上,以SOP和QFP为代表,这种技术封装密度有所提高,体积有所减少,nbsp,第三阶段,20世纪90年代以后,面。

4、开始回升,3,2021年公司春节假期大幅缩短,产能利用率稳步提升,4,大部分产品价格上涨,行业景气度高,半年度业绩同比高增长,最新2021年半年度业绩预告中,公司经营业绩将继续保持上升,其中归母净利润在6,7亿元,同增161,至204,主要。

5、封装市场规模为亿美元,占全球的,从到,是封装产品发展趋势的缩影,相较于封装,可减少体积,缩小约,降低重量,减轻约,适合自动化贴装生产,符合未来封装行业的三大趋势,大功率化,在大尺寸面板背光与室内照明等需求带动下,高亮度处于高速增长阶段,模块。

6、已入局,中游封测厂商中,目前大陆主要的MiniLED背光封装企业包括瑞丰光电,国星光电,鸿利智汇,聚飞光电,兆驰股份和晶科电子等,公司前瞻布局MiniLED封装技术,已有丰富积累,作为国内最早研发MiniLED背光封装技术的企业之一,公司2。

7、调整和优化以及新冠疫情下的社保和公积金减免,公司主营业务毛利率进一步提升,2021年一季度,由于公司进行产品结构调整,导入优质客户,减少低毛利率产品的占比,主营业务毛利率稳中有升,主动推进产品结构升级,积极拉升整体毛利率维持较高水平,公司2。

8、营业利润合计达,亿元,达到起最高水平,封测板块净利率达,以单季度营收加权平均,净利率水平自起连续三个季度上扬,盈利能力提升明显,我们观察到全球主要封测厂商毛利率连续六季度上扬,主要封测厂商毛利率达,以单季度营收加权平均,达起历史最高水平,我。

9、的投资代表联系,并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明,有关分析师的申明,见本报告最后部分,其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系,并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明,首次报告,公司证券研究报告,长电科技600。

10、硅微粉最强硅微粉制造商制造商,智能化升级及导热需求持续增长打开智能化升级及导热需求持续增长打开成长成长空间空间,公司球硅及公司球硅及球铝布局球铝布局先进封装先进封装及导热及导热应用应用,性能升级下性能升级下产能持续扩张产能持续扩张,有望实现。

11、度报告行业深度报告刘翔,分析师,刘翔,分析师,林承瑜,分析师,林承瑜,分析师,证书编号,证书编号,封装基板,匹配封装技术进化,高竞争壁垒形成先发优势封装基板,匹配封装技术进化,高竞争壁垒形成先发优势封装基板用于承载芯片,连接芯片与母板,而芯。

12、和成本巨额上升影响,行业进入,后摩尔时代,行业从过去着力于晶圆制造技术节点的推进,逐渐转向封装技术的创新,先进封装技术不仅可以提升功能,提高产品价值,还能有效降低成本,成为延续摩尔定律的重要路径,我国半导体产业突破封锁的重要方式,我国半导体。

13、着芯片着芯片制程工艺的发展制程工艺的发展,摩尔定律摩尔定律,迭代进度放缓迭代进度放缓,芯片成本攀升问题逐步芯片成本攀升问题逐步显露显露,后摩尔时代,从系统应用为出发点,不执着于晶体管的制程缩小,而,后摩尔时代,从系统应用为出发点,不执着于晶。

14、gyClearWaterBay,Kowloon,HongKongAlightingForum201722ndGuangzhouInternationalLightingE,hibitionGuangzhou,Guangdong,China2。

15、紫外外深紫外深紫外LED应用应用5,结束语结束语6,团队介绍团队介绍机械科学与工程学院机械科学与工程学院机械科学与工程学院机械科学与工程学院1,1,前前言,言,11,紫外光,紫外光,UV,波长分布波长分布UVA,315,400nmUVB,2。

16、010001熊可为熊可为联系人资料来源,聚源数据相关报告相关报告1建筑材料,行业研究周报,玻纤周跟踪,粗纱价格仍承压2022,09,042建筑材料,行业研究周报,板块Q2业绩或触底,二手房销售8月企稳2022,09,043建筑材料,行业研究。

17、个月股价区间,元,总市值,百万元,总股本,百万股,股,百万股,股股,百万股,日均成交量,百万股,历史收益率曲线,涨跌幅,绝对收益相对收益,相关报告半导体设备,零部件亟突破,决胜国产替代,上甘岭,百度发布,汽车电子产业链深度受益,功率半导体行。

18、转载,摘编或利用其它方式使用ODCC成果中的文字或者观点的,应注明来源,开放数据中心委员会ODCC,对于未经著作权人书面同意而实施的剽窃,复制,修改,销售,改编,汇编和翻译出版等侵权行为,ODCC及有关单位将追究其法律责任,感谢各单位的配合。

19、根据客户的定制化需求开展深度行业研究以深度研究,定义赛道为主提供深度问题解决的咨询服务为主聚焦发现问题,分析问题,解决问题数字化概念层出不穷,细分赛道迭代速度加快,相关从业人员需要新鲜,专业的市场分析及洞察,因此,甲子光年智库推出科技行业系。

20、玻璃基板等材料上,以实现电路连接,确保电路正常工作,在,后摩尔时代,行业从过去着力于晶圆制造技术节点的推进,逐渐转向封装技术的创新,先进封装技术不仅可以增加功能,提升产品价值,还能有效降低成本,成为延续摩尔定律的重要路径,先进封装采用了先进。

21、能源应用等新兴产业领域,按照应用领域,应用场景不同,公司主要产品包括集成电路封装材料,智能终端封装材料,新能源应用材料,高端装备应用材料四大类别,公司已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权,先后承担了,02。

22、分析师,张晨飞分析师,张晨飞执业证书编号,执业证书编号,基本状况基本状况上市公司数行业总市值,百万元,行业流通市值,百万元,行业行业,市场走势对比市场走势对比相关报告相关报告,先进封装工艺与设备研究,先进封装大势所趋,国产设备空间广阔,重点。

23、d20235112023511公司简介乐凯胶片股份有限公司乐凯胶片股份有限公司隶属于中国航天科技集团公司,其前身是成立于1958年7月1日成立的电影胶片厂,现已从传统的感光材料制造商转型为印刷影像材料,高性能膜材料,图像信息材料领域集中研发。

24、术,它们旨在满足更高性能,更小尺寸,更低功耗和更高集成度的需求,这些技术包括三维封装,晶片级封装,和集成等,这些技术允许更紧密的集成,能够提高电子设备的性能和功率效率,同时减小尺寸和重量,因此,先进封装技术在许多高性能和小型化应用中,如移动。

25、析师张益敏SAC证书编号,S0160522070002相关报告先进封装先进封装技术带动公司相关集成电路技术带动公司相关集成电路封装封装材料材料需求高增需求高增,从半导体制程进入10nm以来,摩尔定律逐渐失效,进入后摩尔时代,对于,moret。

26、行异质整合的先进封装技术作为,超越摩尔,的重要路径,先进封装正成为助力系统性能持续提升的重要保障,并满足,轻,薄,短,小,和系统集成化的需求,在当前中国发展先进制程外部条件受限的环境下,发展先进封装部分替代追赶先进制程,应是发展逻辑之一,那。

27、买入买入,首次首次评级评级个月目标价个月目标价,元元股价股价,元元交易数据交易数据总市值总市值,百万元百万元,流通市值流通市值,百万元百万元,总股本总股本,百万股百万股,流通股本流通股本,百万股百万股,个月价格区间个月价格区间,元股价表现股。

28、登记编号,近期研究报告近期研究报告,国产化,消费复苏趋势持续,电子持仓环比提升,先进封装关键技术先进封装关键技术研究框架研究框架投资要点投资要点摩尔定律摩尔定律放缓放缓,芯片特征尺寸已接近物理极限,先进封装成为提,芯片特征尺寸已接近物理极限。

29、1半导体封装工艺与设备,9,2,2先进封装工艺,向高度集成和高度互联发展,12,3,先进封装推动封装设备价值增厚,自主可控为国内企业带来机遇先进封装推动封装设备价值增厚,自主可控为国内企业带来机遇,16,3,1先进封装工艺推动封装设备量价齐。

30、能源,智能终端,高端装备等多种下游领域,根据SEMI数据,2021年半导体封装材料市场规模达到239亿美元,占整体半导体材料比例约为37,根据GIR的数据,全球新能源汽车动力电池胶粘剂市场规模2022年达到19,32亿美元,预计2029年将。

31、术进行异质整合的先进封装技术作为,超越摩尔,的重要路径,先进封装正成为助力系统性能持续提升的重要保障,并满足,轻,薄,短,小,和系统集成化的需求,在当前中国发展先进制程外部条件受限的环境下,发展先进封装部分替代追赶先进制程,应是发展逻辑之一。

32、新能源,高端装备四大应用占比分别为10,2,19,7,64,0,6,1,参与多项国家级,省级重大电子封装材料科研项目,UV膜,固晶材料填补国内空白,德邦科技是国家级高新技术企业,山东省首批瞪羚示范企业,国家专精特新,小巨人,企业,2021年。

33、析师,王海维分析师,王臣复年月日华金证券电子团队一走进,芯,时代系列深度之六十七,封装,华金证券电子团队一走进,芯,时代系列深度之六十七,封装,请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明核心观点核心观点打破打破发展限制,向高密度封装时代迈进,发展。

34、实现,从实现,从00到到11,的,的新品新品突破突破,公司成立于2003年,并于2022年科创板上市,目前已经完成智能终端,新能源,集成电路领域布局,形成了0,3级封装工艺的全产品体系,1,公司目前营收占比最高的为新能源业务,约为60,20。

35、总股本,亿股,销售收入,亿元,利润总额,亿元,行业平均,平均股价,元,行业相对指数表现数据来源,方正证券研究所相关研究首款端侧手机强势发布,拥抱手机新机遇,先进封装专题二,需求井喷,国产供应链新机遇,华为智能汽车专题四,阿维塔大超预期,智能。

36、心数量进一步提升了算力能力,与此匹配的服务器内存需求也同步匹配新一代人工智能依赖数据,算法和算力,然而,当前AI硬件的算力增长远远超过内存发展速度,导致原有内存的分层架构效果无法完全满足现在业务需求,在边缘场景下,海量,高维模型,稀疏特征数。

37、先进封装市场空间广阔,为半导体设备行业带来增量,102,1先进封装市场空间广阔,中国大陆先进封装产业蓬勃发展,102,2先进封装为半导体设备行业带来增量,113高性能计算驱动半导体产业发展,先进封装实现算力提升高性能计算驱动半导体产业发展。

38、来源,聚源相关研究相关研究电子行业半月报,英伟达发布新一代,算力需求刺激半导体行业回暖,电子行业周报,举办首届开发者大会,与等相继发布,电子行业点评,消费电子及半导体复苏迹象显现,行业景气度有望回升,电子行业周报,苹果发布财报,同比下滑趋势。

39、货币收市价为标准相关研究报告相关研究报告存储行业事件点评存储行业事件点评20231117边缘边缘AI行业点评行业点评20231116智能硬件新品智能硬件新品AiPin发布前瞻发布前瞻20231109中银国际证券股份有限公司中银国际证券股份有。

40、告目录目录一,先进封装市场空间广阔一,先进封装市场空间广阔二,先进封装的平台化技术二,先进封装的平台化技术三,典型先进封装产品三,典型先进封装产品四,先进封装设备梳理四,先进封装设备梳理kV9UqVg,NA9Un,e,yWpNsQtR8Oc。

41、条款请务必阅读正文后免责条款半导体行业半导体行业强于大市强于大市投资要点投资要点11半导体封测出现底部上扬半导体封测出现底部上扬,先进封装占比逐年走高,先进封装占比逐年走高,封测产业对半导体芯片进行封装,测试与检测,处在半导体产业链的下游。

42、k行业走势行业走势数据来源,Wind相关研究相关研究张一凡张一凡对本文有较大贡献,特此致谢,增持,首次,投资要点投资要点封装基板是芯片封装环节的核心材料封装基板是芯片封装环节的核心材料,WB类产品占封装成本比重类产品占封装成本比重40,50。

43、23,11,063,半导体设备市场点评报告2023,07,05封装封装设备设备行业深度报告行业深度报告核心观点核心观点物理物理极限迫近极限迫近成本开支剧增,集成电路微缩趋缓成本开支剧增,集成电路微缩趋缓,7纳米制程节点之后,短沟道和量子隧穿。

44、总股本,百万股,流通股,百万股,流通股,百万股,总市值,亿元,流通股市值,亿元,每股净资产,元,资产负债率,行情走势图行情走势图证券分析师证券分析师徐碧云徐碧云投资咨询资格编号,徐勇徐勇投资咨询资格编号,付强付强投资咨询资格编号平安观点,国。

45、CoWoS成为重要增长点,1,供给端,全球范围内,日月光,英特尔,三星,台积电等OSAT,IDM,FAB厂商龙头均积极布局先进封装,长电科技,通富微电,华天科技等OSAT龙头同样具备较强市场竞争力,此外,华为积极布局先进封装领域,有望成为先。

46、1,l89,ABCDEFGH89,ABCDEFGHIIJKLMDNBCDOPQHRSTUVW,JKLMDNBCDOPQHRSTUVW,YZ89,YZ89,Z,a,b,NBcdZefgh,NRij,NikZ,a,b,NBcdZefgh,NRi。

47、bcd,112,1,1ed,fed,fFLIP,CHIPg,cdeh,ijklmng,cdeh,ijklmn,112,1,2opZopZoqZ,foqZ,fFAN,INFAN,OUTg,rstu8vw,yzg,rstu8vw,yz,122。

48、息披露和免责申明封测是半导体产业链重要一环封测是半导体产业链重要一环,封装技术分为传统封装和先进封装,两种技术之间不存在明确的替代关系,传统封装,具有性价比高,产品通用性强,使用成本低,应用领域广等优点,先进封装,主要是采用键合互连并利用封。

49、22,国产封装设备发力,勾勒三维集成电路新时代2024,01,193,AI引领复苏,重视技术迭代增量2024,01,18封装材料行业深度报告封装材料行业深度报告核心观点核心观点,后摩尔时代,先进封装成为晶圆制造主流技术发展路线,后摩尔时代。

50、本报告导读,摩尔定律降本收敛,先进封装接棒助力AI浪潮,新技术带动新工艺落地,先进封装为封装产业注入新活力,摘要,摘要,投资建议,投资建议,AI有望驱动半导体规模再上新台阶,HPC也将推动先进封装加速渗透,封测设备厂商有望充分受益,封测设备。

51、电科技,买入,通富微电,买入,华天科技买入,甬矽电子,买入,晶方科技,买入,北方华创,买入,中微公司,买入,芯碁微装,买入,拓荆科技买入,芯源微,买入,华海清科,买入,新益昌,买入,兴森科技,买入,鼎龙股份,买入,行业表现行业表现资料来源。

52、2核心观点核心观点板级封装,先进封装重要方向板级封装,先进封装重要方向,板级封装是在大幅面内实现扇出布线的先进封装工艺板级封装是在大幅面内实现扇出布线的先进封装工艺,随着半导体行业发展,布线密度提升,IO端口需求增多共同推动扇出型封装发展。

53、益于AIGC的快速发展,算力需求有望持续加速增长,2021,2026年,智能算力规模年复合增长率有望达到52,3,2024年,中国人工智能芯片市场规模预计将达到785亿元,未来或将保持较高增速,强大的AI芯片需要更加先进的制程工艺来实现,由。

54、portionsofvarioustransceivertypes,historicandprojectedMultimoderemainssignificantSource,MultimodeMultimodeMultimodeMulti。

55、快速发展,后摩尔时代渐进,先进封装快速发展,随着先进制程工艺逐渐逼近物理极限,越来越多厂商的研发方向由,如何把芯片变得更小,转变为,如何把芯片封得更小,先进封装快速发展,先进与传统封装最大区别在于芯片与外部电连接方式,先进封装省略引线,采取。

56、进,先进封装快速发展,后摩尔时代渐进,先进封装快速发展,随着先进制程工艺逐渐逼近物理极限,越来越多厂商的研发方向由,如何把芯片变得更小,转变为,如何把芯片封得更小,先进封装快速发展,先进与传统封装最大区别在于芯片与外部电连接方式,先进封装省。

57、度高和链接间距小等优点,规模化生产后有望实现降本,将成为引领基板发展的革新力量,玻璃基板位于产业链中游,上游为硅砂,石英等原材料,下游覆盖面板,IC封装,CMOS,MEMS等领域,玻璃基板生产工艺复杂,主要制备技术包括表面处理,表面图形制造。

58、响,业绩略有波动,年公司实现营收,亿港元,实现净利润,亿港元,分业务来看,业务板块年营收,亿港元,占公司总营收的,业务板块收入,亿港元,占公司总营收,订单侧,板块在率先实现复苏,并在实现持续环比回升,算力应用带来的先进封装设备需求增量有望成。

59、应用场景不断扩展,目前已广泛应用于人工智能,AI,高性能运算,HPC,5G,ARVR等领域,从2019年开始先进封装占整体封测市场的比重在不断提升,预计2028年达到724亿美元规模,受益于AI发展,2024年上半年封测公司营收从同比下降转。

60、dential2021集团概况集团概况锐杰微科技,简称RMT,是一家提供全流程Chiplet高端芯片封测方案商,聚焦高端芯片封装设计仿真,规模化加工制造及成品测试,具有数百项芯片封装项目管理和交付经验,已服务超过200家科研院所及高端商业客。

61、极限数据来源,IMECWeareherenow,高速互连挑战,信号速率即将跨过200Gbps超高速信号传输对于芯片,封装和单板工程设计和仿真都是巨大的挑战数据来源,Cisco系统功耗挑战,功耗效率由更复杂的集成来提高数据传输距离增加,损耗增。

62、何晨何晨分析师分析师执业证书编号,袁鑫袁鑫研究助理研究助理相关报告相关报告行业事件点评,台积电推进大芯片技术,芯片级玻璃基板有望受益,重点股票重点股票评级评级,元,元,倍,倍,元,元,倍,倍,元,元,倍,倍,沃格光电,增持深南电路,买入资料。

63、是当前硅光的主流选择,光学互联,光链路较可插拔方案引入额外的光纤及光纤连接器,电气互联,中单片或成发展方向,光通信时代,迎三大产业变化,变化,硅光技术加速发展,硅光光引擎不断成熟,变化,龙头厂商积极布局,进一步催化产业发展,积极布局硅光技术。

64、3,AMITEC,Priortech,AMITEC,YotamStern,RafiAmit,AMITEC,AMITEC,1,2,3,2012,9,28,YotamStern,RafiAmit,1,2,a,b,3,25,4,5,1,2,3,2。

65、年月日摘要摘要语言学习平台语言学习平台,是什么,是什么,严格来说属于,先进封装技术,由和组合而来,先将芯片通过,的封装制程连接至硅晶圆,再把芯片与基板,连接,整合成,核心是将不同的芯片堆叠在同一片硅中介层实现多颗芯片互联,自年经台积电开发后。

66、频率,高导热,耐热,直接材料,间接材料,人力资源,设备,运输,仓储,原材料交付,供应链储备,材料性能,设备排期,设备兼容性,设备能力,操作员,设备工程师,测试工程师,工艺工程师,封装设计考量5功率器件封装设计6设计需求封装设计,电路和几何。

67、显示屏,动态背光芯片尺寸,主动发光显示屏,显示屏直下及侧入式背光导光板,分辨率,增强的亮度,峰值亮度,动态对比度万,苹果英寸,显示器年月日发布小间距,集成封装合的封装方式和材料小间距小间距显示及显示及显示显示封装方式小间距小间距正装倒装倒装。

68、TCL华星光电l新光台电子l创维,RGBl创显光电l聚飞光电l汇晨电子l艾比森光电l晶台股份l万润科技l嘉堃光电l中麒光电l鸿利智汇l晶科电子l国星光电l木林森股份台湾l台表科l葳天科技l亿光电子l丰晶光电甘肃l华天科技福建l三安光电l信达。

69、低37,推理延迟,模型的高效运行模型的高效运行仍依赖硬件层面的三重能力支撑,仍依赖硬件层面的三重能力支撑,高并行计算高并行计算,高存储带宽,高存储带宽,超低延迟互连,超低延迟互连,效率提升需求下降,效率提升需求下降,本质上,算法优化并非削弱。

70、种类多元半导体封装技术不断发展,键合种类多元,键合,Bonding,是通过物理或化学的方法将两片表面光滑且洁净的晶圆贴合在一起,以辅助半导体制造工艺或者形成具有特定功能的异质复合晶圆,键合技术有很多种,通常根据晶圆的目标种类可划分为晶圆,晶。

71、S0010522110003邮箱,邮箱,20252025年年33月月2020日日1敬请参阅末页重要声明及评级说明证券研究报告目录目录一,终端市场发展与键合设备迭代互为驱动一,终端市场发展与键合设备迭代互为驱动二,键合技术发展带来设备厂商机遇。

72、ommunicationsIndustrySolutions,ATIS,bringstogetherthetopglobalICTcompaniestoadvancetheindustrysbusinesspriorities,ATIS16。

73、phConstructionMCMF,basedGlobalRoutingDerivationE,perimentalResultsConclusion3Introduction4IntroductionPaired,spacingcons。

74、pidusCorporation2025RapidusCorporation,Allrightsreserved,Outline21,ChipletPackageRequirementsDrivenbyBigData2,RoadmapofC。

75、TungUniversitySpeaker,Hao,JuChangOutlineIntroductionOptimizingOffset,viaAssignmentS,routeGuidedA,SearchE,perimentalResul。

76、宋鹏S09105250400012025年06月20日先进封装系列报告之设备先进封装系列报告之设备2请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明核心观点核心观点u尖端先进封装需求持续增长,尖端先进封装需求持续增长,AI相关仍为主要驱动,相关仍为主要。

77、动力,先进封装技术也沿着多元化方向发展,根据Yole预测,全球先进封装市场规模将从2023年的378亿美元增至2029年的695亿美元,这一增长主要得益于AI,高性能计算及5G6G技术对算力密度的极致需求,以及数据中心,自动驾驶等领域对低功。

78、污渍,裂痕,压痕以及点胶,预固化,溢胶,炸胶,鼓泡,穿孔,漏气,偏位,污渍,裂痕,压痕以及点胶,预固化,工艺匹配等痛点,工艺匹配等痛点,胶工艺特性与正确选型的重要性胶工艺特性与正确选型的重要性,等温空腔封装中管壳材料特性影响点分析等温空腔封。

79、5年7月31日1核心观点本土超声波设备龙头,短期业绩拐点出现,公司是本土专业从事超声波设备龙头,目前产品包括动力电池焊接设备,汽车线束焊接设备,半导体超声波设备和配件服务四大类,产品均供货于各细分赛道龙头玩家,1,收入端,2018,2024。

80、ofSemiconductorIntegrationande,ploretheengineeringbehindAdvancedPackagingthekeytosustainingMooresLawinthepost,scalingera。

81、低37,推理延迟,模型的高效运行模型的高效运行仍依赖硬件层面的三重能力支撑,仍依赖硬件层面的三重能力支撑,高并行计算高并行计算,高存储带宽,高存储带宽,超低延迟互连,超低延迟互连,效率提升需求下降,效率提升需求下降,本质上,算法优化并非削弱。

82、种类多元半导体封装技术不断发展,键合种类多元,键合,Bonding,是通过物理或化学的方法将两片表面光滑且洁净的晶圆贴合在一起,以辅助半导体制造工艺或者形成具有特定功能的异质复合晶圆,键合技术有很多种,通常根据晶圆的目标种类可划分为晶圆,晶。

83、10003S0010522110003邮箱,邮箱,20252025年年33月月2020日日1敬请参阅末页重要声明及评级说明证券研究报告目录目录一,终端市场发展与键合设备迭代互为驱动一,终端市场发展与键合设备迭代互为驱动二,键合技术发展带来设。

84、宋鹏S09105250400012025年06月20日先进封装系列报告之设备先进封装系列报告之设备2请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明核心观点核心观点u尖端先进封装需求持续增长,尖端先进封装需求持续增长,AI相关仍为主要驱动,相关仍为主要。

85、新趋势行业点评报告,2025,6,25PCB新技术方向,新材料,新架构,新封装,三新,新技术方向,新材料,新架构,新封装,三新,共振,铸造板块强共振,铸造板块强陈蓉芳,分析师,陈蓉芳,分析师,刘琦,分析师,刘琦,分析师,证书编号,S0790。

86、收收盘盘价价,元元,总总股股本本流流通通股股本本,亿亿股股,总总市市值值流流通通市市值值,亿亿元元,周周内内最最高高最最低低价价,资资产产负负债债率率,市市盈盈率率,第第一一大大股股东东邱醒亚研研究究所所分析师,吴文吉登记编号,兴兴森森科科。

87、数据市场数据,收盘价,元,一年内最高最低,元,沪深指数,市净率,倍,流通市值,亿元,基础数据基础数据,每股净资产,元,每股经营现金流,元,毛利率,净资产收益率,摊薄,资产负债率,总股本流通股,万股,股股,万股,个股相对沪深个股相对沪深指数表。

88、克智能,核心技术升级推动,核心技术升级推动业绩增长,布局国际化与先进封装业绩增长,布局国际化与先进封装公司简评报告,证券分析师证券分析师王敏君,数据日期数据日期收盘价收盘价,总股本总股本,万股万股,流通流通股股股股,万股万股,资产负债率资产。

89、ultipleheterogeneouschipswithimprovedperformance,webelieveAPislikelytoevolveinthefollowingwaysfrom2025Fonwards,1,CoWoSte。

90、电子指数上涨,板块整体跑赢沪深指数,个百分点,从六大子板块来看,消费电子,其他电子,电子化学品,光学光电子,半导体,元件涨跌幅分别为,核心观点核心观点热潮爆发,热潮爆发,有望成为有望成为下一代芯片封装技术,下一代芯片封装技术,制造,材制造。

91、亿美元增长至至年年亿美元亿美元半导体行业观察转引数据显示,先进封装市场规模预计从年亿美元增长至年的亿美元,其中,高端封装年市场规模为亿美元,预计到年将超过亿美元,高达,其增长驱动技术细分领域看,堆栈内存,和,是最重要的贡献者,到年将占据超过。

92、师陈伯铭陈伯铭执业证书,相关研究相关研究周观,低波动,现状难掩利率趋势下行力量,年第期,绿色债券周度数据跟踪,事件事件甬矽转债,甬矽转债,于,于年年月月日开始网上申购,日开始网上申购,总发行规模为,亿元,扣除发行费用后的募集资金净额用于多维。

93、极限,先进封装成为成为高景气算力周期高景气算力周期的关键技术之一的关键技术之一,AI,大模型,数据中心等高性能场景快速演进,芯片带宽,功耗,集成密度面临,功耗墙,内存墙,成本墙,三重瓶颈,传统工艺难以支撑性能跃升,先进封装凭借小型化,高密度。

94、一年内最高最低,元,总市值,百万元,流通市值,百万元,总股本,百万股,资产负债率,每股净资产,元股,资料来源,聚源数据通富微电通富微电,封测环节领先企业,大客户市场扩张驱动业绩增长,先进封装布局紧跟技术趋势投资要点,投资要点,通富微电是封测。

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