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1、在上市公司公司研究/公司深度 证券研究报告 电子 2023 年 09 月 07 日 德邦科技(688035)电子封装材料突破垄断，IC 先进封装迎机遇报告原因：首次覆盖 买入（首次评级）投资要点：德邦科技主营高端电子封装材料，提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及服务，主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等 400 余种产品。2022年集成电路、智能终端（消费电子为主）、新能源、高端装备四大应用占比分别为 10.2%、19.7%、64.0%、6.1%。参与多项国家级、省级重大电子封装材料科研项目，UV 膜、固晶材料填补国内空白。德邦科技是国家级高新技术企业，山东省首批

2、瞪羚示范企业，国家专精特新“小巨人”企业（2021 年），第一大股东国家大基金持股 18.65%。德邦科技拥有国家级海外高层次专家人才 2 人，2022 年研发人员 119 人，同比增长 46.91%。集成电路封装材料研发突破，先进封装领域新品有望爆发。德邦科技集成电路封装材料产品覆盖晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等工艺环节。集成电路封测行业未来成长动能主要来自先进封装，预计 2025 年全球先进封装市场占比近 50%。公司先进封装领域新品包括 DAF 膜、AD 胶、芯片级底部填充胶、导热界面材料 TIM1，有望快速放量。IPO 募投年产 15 吨芯片及系统封

3、装材料及 DAF 膜逐步投产。新能源材料服务宁德时代、通威等客户，扩产自动化产能强化领军地位。公司新能源应用材料下游应用以动力电池和光伏叠晶的粘接封装为主，主要客户包括宁德时代、通威股份、阿特斯等企业，其中 2021 年宁德时代成为公司第一大客户，营收占比超 20%。2023 年1-7 月国内动力电池及光伏装机量仍保持同比快速增长。德邦科技公告计划布局 3 万吨动力电池材料产能，其中昆山工厂扩产项目预计投产在即，预将充分享受行业发展红利。智能终端封装材料服务国际客户可穿戴产品，有望受益消费电子应用品类拓展。公司智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端，加入苹果、

4、小米等产业链，其中 TWS 耳机为最核心应用终端之一。投资分析意见：首次覆盖给予公司“买入”评级。预计公司 20232025 年营收分别为 11.7、15.7、19.7 亿元，对应增速分别为 25.8%、34.8%、24.9%，归母净利润分别为 1.76、2.51、3.39 亿元，对应同比增速分别为 43.0%、42.9%、34.8%，对应 20232025 年动态 PE分别为 51、36、27 倍。采用动态 PE 相对估值法，给予公司 2023 年动态 PE 64.8 倍，较2023 年 9 月 6 日收盘价上涨空间 26.9%，首次覆盖给予“买入”评级。风险提示：集成电路先进封装材料验证量

5、产进度不及预期风险；国内新能源市场规模扩张不及预期风险。市场数据：2023 年 09 月 06 日 收盘价（元）63.1 一年内最高/最低（元）91.42/45.12 市净率 4.1 息率（分红/股价）0.48 流通 A 股市值（百万元）1943 上证指数/深证成指 3158.08/10515.21 注：“息率”以最近一年已公布分红计算 基础数据:2023 年 06 月 30 日 每股净资产（元）15.56 资产负债率%10.53 总股本/流通 A 股（百万）142/31 流通 B 股/H 股（百万）-/-一年内股价与大盘对比走势：相关研究 证券分析师 杨海晏 A0230518070003 袁

6、航 A0230521100002 李天奇 A0230522080001 联系人 李天奇(8621)23297818 财务数据及盈利预测 2022 2023H1 2023E 2024E 2025E 营业总收入（百万元）929 395 1,168 1,574 1,966 同比增长率（%）58.9 5.0 25.8 34.8 24.9 归母净利润（百万元）123 50 176 251 339 同比增长率（%）62.1 15.5 43.0 42.9 34.8 每股收益（元/股）0.86 0.35 1.24 1.77 2.38 毛利率（%）30.3 29.7 29.8 30.6 31.5 ROE（%）5