2024封装行业典型封装技术梳理、先进封装市场现状及相关标的分析报告（35页）.pdf

1、2023 年深度行业分析研究报告!#$!#$1-./0123456-./0123456.6 1.1 78-.9:;?ABCD2EF78-.9:;?ABCD2EF.6 1.2 GHIJK?78-.LMGHIJK?78-.LM“NOPNOP”22“QRPQRP”.7 1.3-.STUVWK?3456XYZ_-.STUVWK?3456XYZ_.9 2 aZ-.STaZ-.ST.11 2.1 bcd-.bcd-.11 2.1.1 ed-.fed-.fFLIP-CHIPg%cdeh?ijklmng%cdeh?ijklmn.11 2.1.2 opZopZ/oqZ-.foqZ-.fFAN-IN/FAN-OU

2、Tg%rstu8/vw-.?_xyzg%rstu8/vw-.?_xyz.12 2.2 cd-.cd-.15 2.2.1 2.5D/3D-.%|cd?-.%|cd?AIHBM?COWOS_.15 2.2.2-.f-.fSIPg%“cd_?”yg%“cd_?”y.23 2.2.3 cfcfCHIPLETg%Yc.?U_g%Yc.?U_.24 3 78-.78-.26 3.1%?78-.:-.%?78-.:-.26 3.2%-%-IDMFOUNDRY78-.DST78-.DST.27 4 .28 4.1 S%HI?S%HI?CHIPLET.28 4.2%-/?%-/?CHIPLET-.-.30 4.

3、3“%“%BUMPING?L?L“BUMPING+CP+FC+FT”-.33 4.4 78-.78-.35%&#$%&#$1 w=2EFw=2EF.6 2;2EF;2EF.6 3 _34CX_34CXMORE MOOREMORE-THAN-MOORE.7 4=?cd_x=?cd_x.8 5 NO234_NO234_“NOPNOP”.8 6 cdQR:cdQR:.9 7 cd”QR!cd”QR!.9 8 w-.jw-.j.10 9-.ST34#$-.ST34#$.10 10 e.-.%:&-.(8e.-.%:&-.(8.11 11 e.-.)6e.-.)6.12 12*+kl=*+kl=.12

4、13 st-.st-.13 14 opZ-.oqZ-.opZ-.oqZ-.13 15 opZ-.oqZ-.),opZ-.oqZ-.),.14 16 WLP=.15 17 2.5D-.-.3D-.-.-.-.15 18 TSV/x01/x01.16 19 TSV=.17 20 HBM22.18 21 HBM345:64345:64I/O77.19 22 8=8=.19 23 9:ST;A9:ST;A.20 24 COWOS?C?CCOWOS.20 25 COWOSABCw-.0ABCw-.0.21 26 2024DDCOWOSEpEp.21 27 METAFXGHIFXGHIGPUJKJK.22

5、 28 COWOSASPAAAIcdqLcdqL.23 29 SOCSIP22CHIPLET-.-.24 30 SIP-.CM-.CM.24 31/:/:CHIPLET2cd02cd0.25 32 CHIPLETcd2cd2SOC%.25 33 CHIPLET-.STNO-.STNO3D-.-.26 34 78-.fPQRg78-.fPQRg.26 35-.0-.0.26 36 SC ATUSC ATU.27 37 OSATIDMFOUNDRYVW78-.VW78-.27 38-XYSTW-XYSTW.28 39 SZE0SZE0.29 40 SZEpASZEpA.29 41 SiASiA.2

6、9 图表 42 润欣科技产品进展 图表 42 润欣科技产品进展.30 43 ZE0ZE0.31 44 ZEpAZEpA.31 45 iAiA.31 46 8484.32 47“ZE0“ZE0.33 48“ZEpA“ZEpA.34 49“iA“iA.34 50“84“84.34 51 78-.78-.36 1#$,-./01234#$,-./01234 1.1,-./0123456789:;345,-./0123456789:;345 rLLA:;LtrLLA:;LtLbLtILZfewNNNN N/ykNNNmZUySrtLb:;LtILZS9 IC:-Zfe/iNNjNNzN:Nd?NFT