先进封装设备行业深度：先进封装推动设备需求高增国产设备迎发展良机-230515（30页）.pdf

1、 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 、先进封装先进封装推动推动设备设备需求需求高增高增，国产设备国产设备迎发展迎发展良机良机 -先进封装设备行业深度先进封装设备行业深度 行业名称/机械设备 证券研究报告/行业深度报告 2023 年 5 月 15 日 评级：评级：增持增持（维持维持）分析师：王可分析师：王可 执业证书编号：执业证书编号：S0740519080001 Email： 分析师：张晨飞分析师：张晨飞 执业证书编号：执业证书编号：S0740522120001 Email： 基本状况基本状况 上市公司数 533 行业总市值(百万元)3773595 行业流通市值

2、(百万元)1741384 行业行业-市场走势对比市场走势对比 相关报告相关报告 1.先进封装工艺与设备研究：先进封装大势所趋，国产设备空间广阔-20220808 重点公司基本状况重点公司基本状况 简称 股价(元)EPS PE 评级 2022 2023E 2024E 2025E 2023E 2024E 2025E 芯碁微装 69.44 1.13 1.77 2.42 3.21 39.27 28.71 21.64 增持 新益昌 119.68 2.00 3.14 4.39 5.11 38.06 27.24 23.42 未评级 光力科技 20.29 0.19 未评级 快克智能 29.04 1.10 1.

3、37 1.96 2.66 21.23 14.82 10.91 未评级 劲拓股份 15.10 0.37 未评级 耐科装备 39.36 0.70 0.91 1.28 1.58 43.40 30.81 24.90 未评级 凯格精机 44.84 1.67 未评级 备注：股价取自 2023 年 5 月 15 日 报告摘要报告摘要 先进封装大势所趋，国内先进封装大势所趋，国内占比占比有望加速提升。有望加速提升。后摩尔时代后摩尔时代，先进封装成半导体产业发展趋势，先进封装成半导体产业发展趋势。随着半导体制造技术节点提高，晶体管密度逼近极限并带来发热和功耗严重等问题。技术节点的进一步提高会带来生产制造成本的非

4、线性增加，行业技术节点提高变缓并进入“后摩尔时代”。半导体产业的发展重心从进一步提高晶圆制造技术节点转向封装技术创新，先进封装成为延续摩尔定律的重要路径。先进封装市场快速增长。先进封装市场快速增长。根据 Yole 数据，2021 年全球先进封装市场规模约 350 亿美元，预计到 2025 年先进封装的全球市场规模将达到 420 亿美元，2019-2025 年全球先进封装市场规模 CAGR 约 8%，增速高于传统封装市场。国内先进封装占比国内先进封装占比大幅大幅低于全球，低于全球，发展潜力大发展潜力大。根据 Frost&Sullivan 数据，2020年国内先进封装市场规模 351.3 亿元，占

5、封装市场规模的比例约 14%。根据 Yole 数据，2020 年全球先进封装占封装的比例为 44.9%。国内先进封装占比低于全球，随着中国大陆半导体产业发展，尤其是先进制程比例的提高，先进封装渗透率有望加速提高。根据 Frost&Sullivan 预测，2021-2025 年，中国先进封装市场规模复合增速有望达到 29.9%，2025 年中国先进封装市场规模占比有望达到 32.0%。先进封装先进封装推动推动设备设备需求增长需求增长，自自主主可控可控为国内企业带来机遇为国内企业带来机遇 先进封装工艺：先进封装工艺：先进封装是一系列封装技术的总称，包括倒装焊(Flip Chip)、晶圆级封装(WL

6、P)、2.5D 封装（Interposer）、3D 封装(TSV)、Chip let 等。先进封装主要 RDL（再布线）、TSV（硅通孔）、Bump（凸块），Wafer（晶圆）四要素组成，在不提升工艺制程的情况下，实现芯片的高密度集成、体积的微型化，并降低成本，符合芯片尺寸更小、性能更高、功耗更低的发展趋势。先进封装先进封装推动封装推动封装设备需求设备需求增长增长。先进封装推动传统封装设备“量价齐升”，同时也会增加一系列新设备需求：（1）先进封装工艺复杂度提升，且封装对象更小、更多、更轻薄，对半导体封测设备的精度提出更高要求，且推动其需求量的增加，封测设备需求量价齐升；（2）先进封装包含 Bu