1、DONGXING DONGXING SECURITIESSECURITIES公司研究公司研究东兴证券股份有限公司证券研究报告东兴证券股份有限公司证券研究报告先进封装行业：先进封装行业：CoWoS五问五答五问五答新技术前瞻专题系列（七）新技术前瞻专题系列（七）分析师刘航执业证书编号：S1480522060001研究助理李科融执业证书编号：S1480124050020东兴电子团队东兴电子团队2025年1月8日摘要摘要语言学习平台语言学习平台Q1:CoWoS是什么？是什么？CoWoS 严格来说属于 2.5D 先进封装技术，由 CoW 和 oS 组合而来：先将芯片通过 Chip on Wafer（Co

2、W）的封装制程连接至硅晶圆，再把 CoW 芯片与基板（Substrate）连接，整合成 CoWoS。核心是将不同的芯片堆叠在同一片硅中介层实现多颗芯片互联。CoWoS自2011年经台积电开发后，经历5次技术迭代；台积电将CoWoS封装技术分为三种类型CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L,不同类型在技术特点和应用有所区别。Q2：CoWoS的优势与挑战？的优势与挑战？CoWoS的目前具有：高度集成、高速和高可靠性、高性价比等优势。但与此同时CoWoS面临：制造复杂性、集成和良率挑战、电气挑战、散热的挑战。Q3：产业市场现状？：产业市场现状？后摩尔时代，先进制程工艺演进逼近物理极限，先进封

3、装（AP）成了延续芯片新能持续提升的道路之一。2025年中国先进封装市场规模将超过1100亿元，年复合增长率达26.5%。CoWoS先进封装技术主要应用于AI算力芯片及HBM领域。英伟达是CoWoS主要需求大厂，在台积电的CoWoS产能中，英伟达占整体供应量比重超过50%。目前，HBM需要CoWoS等2.5D先进封装技术来实现，HBM的产能将受制于CoWoS产能，同时HBM需求激增进一步加剧了CoWoS封装的供不应求情况。Q4：中国大陆主要有哪些企业参与？：中国大陆主要有哪些企业参与？目前国内长电科技、通富微电、华天科技等企业参与。长电科技拥有高集成度的晶圆级 WLP、2.5D/3D、系统级（

4、SiP）封装技术和高性能的 Flip Chip 和引线互联封装技术；通富微电超大尺寸2D+封装技术及3维堆叠封装技术均获得验证通过；华天科技已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术，持续推进FOPLP封装工艺开发和2.5D工艺验证。Q5:CoWoS技术发展趋势？技术发展趋势？CoWoS-L有望成为下一阶段的主要封装类型。CoWoS-L结合了CoWoS-S和InFO技术的优点，使用中介层与LSI芯片进行芯片间互连，并使用RDL层进行功率和信号传输，从而提供最灵活的集成。在电气性能方面，CoWoS平台引入第一代深沟槽电容器（eDTC）是用于提

5、升电气性能，通过连接所有LSI芯片的电容，CoWoS-L搭载多个LSI芯片，可以显著增加RI上的总eDTC电容。投资建议投资建议：随着大算力时代的蓬勃兴起，先进封装是提升芯片性能的关键技术路径，AI加速发展驱动先进封装CoWoS需求旺盛，先进封装各产业链将持续受益；受益标的：长电科技、通富微电、华天科技、艾森股份、天承科技、华大九天、广立微、概伦电子。风险提示：风险提示：下游需求放缓、技术导入不及预期、客户导入不及预期、贸易摩擦加剧。Q1CoWoS是什么？是什么？1.CoWoS是一种先进封装技术是一种先进封装技术CoWoS是一种先进的封装技术是一种先进的封装技术，能够将多个芯片堆叠在一起能够将

6、多个芯片堆叠在一起，然后封装在一个基板上然后封装在一个基板上，形成一个紧凑且高效的单元形成一个紧凑且高效的单元。在芯片制造领域，前道、中道和后道指的是半导体生产过程中的三个主要阶段，具体如下：前道前道（Front-End Manufacturing）：前道工艺主要涉及晶圆制造，这是在空白的硅片上完成电路加工的过程，包括光刻、刻蚀、薄膜生长、离子注入、清洗、CMP（化学机械抛光）和量测等工艺步骤。这个阶段的目标是在硅片上形成晶体管和其他有源器件，以及多层互连结构。中道中道（Middle-End Manufacturing）：中道是介于晶圆制造和封装测试之间的一个环节，有时也被称作“Bumping