1、敬请参阅末页重要声明及评级说明华安证券研究所华安证券研究所证券研究报告证券研究报告先进封装产业先进封装产业+键合技术发展，键合技术发展，共驱键合设备广阔空间共驱键合设备广阔空间华安机械华安机械分析师：张帆分析师：张帆 执业证书号：执业证书号：S0010522070003 S0010522070003 邮箱：邮箱：分析师：徒月婷分析师：徒月婷 执业证书号：执业证书号：S0010522110003 S0010522110003 邮箱：邮箱：20252025年年3 3月月2020日日1敬请参阅末页重要声明及评级说明证券研究报告目录目录一、终端市场发展与键合设备迭代互为驱动一、终端市场发展与键合设备迭

2、代互为驱动二、键合技术发展带来设备厂商机遇二、键合技术发展带来设备厂商机遇三、三、AI产业浪潮下的键合设备发展产业浪潮下的键合设备发展四、设备厂商和投资标的梳理四、设备厂商和投资标的梳理2敬请参阅末页重要声明及评级说明证券研究报告一、终端市场发展与键合设备迭代互为驱动一、终端市场发展与键合设备迭代互为驱动3敬请参阅末页重要声明及评级说明证券研究报告华安证券研究所华安证券研究所1.1半导体键合概念半导体键合概念半导体后道封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。

3、这些工艺的顺序可根据封装技术的变化进行调整、相互结合或合并。“键合”是指将晶圆芯片固定于基板上。键合工艺可分为传统方法和先进方法两种类型。传统方法采用芯片键合(Die Bonding)（或芯片贴装(Die Attach)）和引线键合(Wire Bonding)，而先进方法则采用IBM于60年代后期开发的倒装芯片键合(Flip Chip Bonding)技术。倒装芯片键合技术将芯片键合与引线键合相结合，并通过在芯片焊盘上形成凸块(Bump)的方式将芯片和基板连接起来。芯片封装工艺流程键合类型资料来源：BESI、Tech Insights、SK海力士、耐科装备、华安证券研究所整理2024年芯片封装

4、设备市场构成4敬请参阅末页重要声明及评级说明证券研究报告华安证券研究所华安证券研究所1.2键合分类键合分类按是否需要进行解键合按是否需要进行解键合，可以将晶圆键合分为永久键合和临时键合可以将晶圆键合分为永久键合和临时键合。永久键合永久键合后无需解键合，按照封装方案的不同，永久键合可能涉及完整的晶圆或单片芯片，其连接到其他晶圆或再分配层或中介层，目的是保证封装组件键合的永久性，并提供牢固的电、热和机械连接。根据是否有中间层，可以将永久键合分为两种主要类型：（1）没有中间层的直接键合，包括融熔键合/直接或分子键合、铜-铜/氧化物混合键合、阳极键合等；（2）有中间层的间接键合，按照中间层材料分为使用

5、绝缘中间层的玻璃浆料键合、胶键合等，以及使用金属键合的共晶键合、金属热压键合、回流焊等。临时键合临时键合是指将晶圆临时键合到一个或多个临时载体衬底上，从而为薄晶片或超薄晶片提供机械支撑，之后再解离的过程。电子产品的小型化要求芯片具有更好的散热和更高性能，因此需要对晶圆进行减薄以达到所需厚度。然而当晶圆的厚度减小到200微米内时，超薄晶圆会变得脆弱并容易发生翘曲。因此半导体行业提出了各种临时粘合/解离（TBDB）技术，在晶圆减薄、加工和转移过程中为超薄晶圆提供机械支撑和物理保护，减少翘曲和破片的风险，以及加工时因晶圆位移等可能产生的缺陷。资料来源：麦姆斯咨询、华安证券研究所整理晶圆键合技术金属热

6、压键合永久键合没有中间层的直接键合临时键合/解键合融熔键合/直接或分子键合铜-铜/氧化物混合键合绝缘中间层有中间层的间接键合金属键合胶键合玻璃浆料键合共晶键合回流焊阳极键合5敬请参阅末页重要声明及评级说明证券研究报告华安证券研究所华安证券研究所1.3 终端市场发展与设备迭代互为驱动终端市场发展与设备迭代互为驱动AIAI、电动汽车和先进移动设备等终端应用市场的驱动下电动汽车和先进移动设备等终端应用市场的驱动下，永久键合以及临时键合和解键合设备市场持续增长永久键合以及临时键合和解键合设备市场持续增长。相对的相对的，光刻和键合光刻和键合设备的升级迭代设备的升级迭代，是下游市场持续迭代的重要支撑是下游