1、请务必仔细阅读本报告最后部分的免责声明请务必仔细阅读本报告最后部分的免责声明 曙光在前曙光在前 金元在先金元在先 -1-DeepSeek 在算法层面实现三大突破通过低秩键值压缩（MLA）将注意力计算内存占用降低 80%，动态稀疏 MoE 架构使每个 Token 仅激活 5.5%参数，以及 GRPO 强化学习框架驱动模型自主进化多步推理能力。千亿参数模型在通用任务上达到与密集模型相当的精度，同时降低 37%推理延迟。模型的高效运行模型的高效运行仍依赖硬件层面的三重能力支撑：仍依赖硬件层面的三重能力支撑：高并行计算高并行计算、高存储带宽、高存储带宽、超低延迟互连。、超低延迟互连。效率提升需求下降：

2、效率提升需求下降：本质上，算法优化并非削弱算力产业价值，而是通过重构需求结构打开更大市场空间从集中式训练向分布式推理延展，从通用计算向场景专用架构升级，最终形成万亿级算力市场的多级增长引擎。降降本普及增量本普及增量 的螺旋上升的螺旋上升效应将推动效应将推动 PostPost-trainingtraining 微调算力激增微调算力激增、云端云端推理并发量指数增长推理并发量指数增长、边缘侧长尾需求爆发边缘侧长尾需求爆发带来总算力需求。带来总算力需求。模型参数量、训练数据持续扩充，高性能算力芯需求仍高模型参数量、训练数据持续扩充，高性能算力芯需求仍高：单纯倚仗传统芯片设计与制造通过缩小 FET 尺寸

3、去提高芯片性能的方式效率降低，且规模化边际减弱。更重要的是，对于不同场景化需求不同，高带宽，低延迟，高能效比有更高要求，系统级线宽系统级线宽/线距瓶颈限制了高速数据在芯片之间、芯片与外线距瓶颈限制了高速数据在芯片之间、芯片与外部存储器之间高效传输，严重制约了部存储器之间高效传输，严重制约了 AIAI 芯片性能的充分释放。先进封装是芯片性能的充分释放。先进封装是“More Than MooreMore Than Moore”（超越摩尔）时代的解决方案。”（超越摩尔）时代的解决方案。封装技术正逐步从封装技术正逐步从 PCBPCB 的层面，向芯片内部（即的层面，向芯片内部（即 ICIC 层面）转变：

4、层面）转变：采用 2.5D和 3D 封装技术，不再依赖传统的 PCB 作为主连接平台，而是直接将多个 IC芯片通过转接板（interposer，如硅转接板、玻璃转接板等）进行集成。2.5D2.5D封装技术的核心在于封装技术的核心在于 TSVTSV、InterposerInterposer、RDLRDL、BumpsBumps，各大厂商基于这些组装，各大厂商基于这些组装以达到不同客户需求。以达到不同客户需求。据据 YOLEYOLE 预测，预测，20232023 年全球先进封装营收约年全球先进封装营收约 378378 亿美亿美元，占半导体封装市场的元，占半导体封装市场的 44%44%；2024202

5、4 年增长至年增长至 425425 亿美元，至亿美元，至 20292029 年，先进年，先进封装营收有望增长至封装营收有望增长至 695695 亿美元，年复合增长率亿美元，年复合增长率 11%11%，其中，其中 2.5D/3D2.5D/3D 封装渗封装渗透率最快。透率最快。投资建议：投资建议：关注关注 2.5D/3D2.5D/3D 封装技术核心前道设备厂商、基板材料及封装技术核心前道设备厂商、基板材料及 OSATOSAT 厂厂商。商。设备厂商：北方华创、拓荆科技、盛美上海、中微公司设备厂商：北方华创、拓荆科技、盛美上海、中微公司 基板材料厂商：兴森科技基板材料厂商：兴森科技 OSATOSAT

6、厂：长电科技、通富微电厂：长电科技、通富微电 风险提示：风险提示：1 1、2.5D2.5D 3D3D 封装及其他先进封装难度较大，良率有待改善，或影封装及其他先进封装难度较大，良率有待改善，或影响利润响利润；2 2、前期设备投入及研发成本较高前期设备投入及研发成本较高；3 3、AIAI 应用落地速度不及预期应用落地速度不及预期 行业指数相对沪深行业指数相对沪深 300300 表现表现 证券分析师：唐仁杰 执业证书编号：S0370524080002 公司邮箱： 联系电话：0755-83025184 电子行业电子行业 评级：评级：增持（首次）增持（首次）2022025 5 年年 2 2 月月 27