低成本高可靠芯片空腔封装（ACC ACP）B-Stage胶与芯片等温空腔封装工艺设备整体解决方案及其特点.pdf

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1、n专精特新企业n高新技术企业n科技领军企业n产教融合型企业低成本高可靠芯片空腔封装低成本高可靠芯片空腔封装（ACC ACP）：B-Stage胶与等温空腔封装工艺设备胶与等温空腔封装工艺设备及其特点及其特点报告人：刘荣富高级工程师n专精特新企业n高新技术企业n科技领军企业n产教融合型企业n1.B-Stage胶在芯片封装过程中的工艺痛点胶在芯片封装过程中的工艺痛点（溢胶、炸胶、鼓泡、穿孔、漏气、偏位、污渍、裂痕、压痕以及点胶、预固化、（溢胶、炸胶、鼓泡、穿孔、漏气、偏位、污渍、裂痕、压痕以及点胶、预固化、DIE ATTACH、WIREBOND、SEALING工艺匹配等痛点）工艺匹配等痛点）n2.B

2、-Stage胶工艺特性与正确选型的重要性胶工艺特性与正确选型的重要性n3.等温空腔封装中管壳材料特性影响点分析等温空腔封装中管壳材料特性影响点分析n4.佛大华康工艺装备技术特性解决行业痛点佛大华康工艺装备技术特性解决行业痛点n5.高品质高可靠等温空腔封装应用案例分享高品质高可靠等温空腔封装应用案例分享n6.佛大华康科技等温空腔封装专业团队简介佛大华康科技等温空腔封装专业团队简介低成本高可靠芯片空腔封装（低成本高可靠芯片空腔封装（ACC ACPACC ACP）：）：B-StageB-Stage胶与等温空腔封装工艺设备及其特点胶与等温空腔封装工艺设备及其特点目录目录 n专精特新企业n高新技术企业n

3、科技领军企业n产教融合型企业n更好的胶水更好的胶水n更好的设备更好的设备n更好的工艺更好的工艺 n低成本管壳封装解决方案低成本管壳封装解决方案n高质量高质量 n高可靠性高可靠性 n高一致性高一致性High Reliability,High Performance,and Low Cost Solutions头部企业大规模批量验证头部企业大规模批量验证B-StageB-Stage胶与芯片等温空腔封装胶与芯片等温空腔封装工艺设备及其特点工艺设备及其特点 n专精特新企业n高新技术企业n科技领军企业n产教融合型企业佛大华康科技佛大华康科技-B-StageB-Stage胶与芯片等温空腔封装胶与芯片等温空

4、腔封装-应用范围应用范围B-StageB-Stage胶与芯片等温空腔封装胶与芯片等温空腔封装应用范围应用范围 n专精特新企业n高新技术企业n科技领军企业n产教融合型企业n1.B-Stage胶在芯片封装过程胶在芯片封装过程中的工艺痛点中的工艺痛点（溢胶、炸胶、鼓泡、穿孔、漏气、偏位、污渍、裂痕、（溢胶、炸胶、鼓泡、穿孔、漏气、偏位、污渍、裂痕、压痕以及点胶、预固化、压痕以及点胶、预固化、DIE ATTACH、WIREBOND、SEALING工艺匹配等痛点）工艺匹配等痛点）B-StageB-Stage胶与芯片等温空腔封装胶与芯片等温空腔封装工艺设备及其特点工艺设备及其特点报告人：刘荣富高级工程师n

5、专精特新企业n高新技术企业n科技领军企业n产教融合型企业DIE ATTACHWIREBONDSEALINGPRODUCT MARKINGSINGULATIONBUBBLE LEAK TESTELECTRICAL TESTINGDRY-PACKING 目的：防止外力防止水防止湿气防止化学物破坏与腐蚀芯片外部污染导致器件失效n专精特新企业n高新技术企业n科技领军企业n产教融合型企业平行封焊n优点：气密性 n缺点：效率低注塑封装n优点：批量 n缺点：精密度气密性等温封装n优点：高质、量产、低成本 缺点:准气密性级 5 10-8 Pa m3/s小型产品可达 5*10-9 Pa m3/sn专精特新企业n

6、高新技术企业n科技领军企业n产教融合型企业平行封焊烤箱模封等温封装n优点：气密性 n缺点：效率n优点：高质、量产、低成本 缺点:准气密性级 5 10-8 Pa m3/s小型产品可达 5*10-9 Pa m3/sn优点：批量 n缺点：炸胶、溢胶、偏位.n专精特新企业n高新技术企业n科技领军企业n产教融合型企业炸胶1.温度不均2.压力不均3.胶水配方溢胶1.气氛不均2.压力不均3.胶水流动性漏气1.治具的精度2.合模精准力3.压力不够4.带胶盖板胶水的均匀性偏位1.治具的精度2.合模精准力3.压力值大小4.垂直压力均匀5.压力不够行业迫切需求：n更好的胶水 n更好的设备n专精特新企业n高新技术企业