2025第四届多层陶瓷 LTCC HTCC MLCC产业论坛嘉宾演讲PPT合集(共7套打包)

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更新时间:2025-07-14 报告数量:7份

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      • 大华博科 基于纳米导电墨水高温厚膜电极电路喷墨制造技术.pdf
      • 风华高科--MLCC的可靠性分析技术-0630.pdf
      • 低成本高可靠芯片空腔封装(ACC ACP)B-Stage胶与芯片等温空腔封装工艺设备整体解决方案及其特点.pdf
      • 诺泽流体 微射流均质机在MLCC行业的应用.pdf
      • 加力 电子行业高纯氮气降本增效.pdf
      • 迈博瑞新一代MLCC浆料过滤技术解决方案.pdf
      • 【信维】MLCC发展趋势及信维新产品介绍.pdf
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资源包简介:

1、一种全新的电子电路数字化敏捷制造技术一种全新的电子电路数字化敏捷制造技术基于纳米导电墨水高温厚膜电极电路喷墨制造技术北京大华博科智能科技有限公司北京大华博科智能科技有限公司张兴业张兴业1234数字喷墨打印技术纳米银高温导电墨水数字打印导电墨水应用数字打印技术优势01数字喷印技术基于导电油墨丝网印刷工艺 网版制作工艺流程数字喷墨打印技术从 模板法制造 向 增材制造、绿色、数字化制造转变 喷墨打印技。

2、MLCC产品的检测及其可靠性分析技术1演讲人:孙鹏飞2025年07月风华高新科技股份有限公司 研究院2 致力成为高端电子元器件领跑者u 电子元器件是支撑电子信息产业发展的基石;u 应用:5G通讯、新能源汽车、智能移动终端、工业互联网,以及低空经济、AR/VR等新兴领域。电子元器件工业基石医疗设备通信工程新能源汽车智能移动终端工业互联网低空经济家电More航空/航天电子元件3 致力成为高端电子元器。

3、n专精特新企业n高新技术企业n科技领军企业n产教融合型企业低成本高可靠芯片空腔封装低成本高可靠芯片空腔封装(ACC ACP):B-Stage胶与等温空腔封装工艺设备胶与等温空腔封装工艺设备及其特点及其特点报告人:刘荣富高级工程师n专精特新企业n高新技术企业n科技领军企业n产教融合型企业n1.B-Stage胶在芯片封装过程中的工艺痛点胶在芯片封装过程中的工艺痛点(溢胶、炸胶、鼓泡、穿孔、漏气、偏位。

4、诺泽流体科技(上海)有限公司诺泽流体科技(上海)有限公司Noozle Fluid Technology(Shanghai)Co.,Ltd.微射流均质机在MLCC行业的应用刘立柯 销售总监152168791932安全Safety 可靠Reliability 创新Innovation 1.公司介绍2.产品系列3.产品优势4.客户案例5.公司资质Contents目录目录3安全Safety 可靠Reli。

5、加力集团版权所有 2024电子行业高纯氮气降本增效电子行业高纯氮气降本增效加力新能源科技(上海)有限公司加力新能源科技(上海)有限公司发展部部长发展部部长 李晓冬李晓冬目录加力集团版权所有 2024CONTENTS第 一 部 分 量 身 定 制 气 体 解 决 方 案第 二 部 分 助 力 氮 气 降 本 增 效第 三 部 分 我 们 的 技 术 特 点 和 优 势第 四 部 分 加 力 新 能。

6、 迈博瑞新一代MLCC浆料过滤技术解决方案演讲人:胡进华 2025.7.3Membrane Solutions=Professional Filtration Content01 MLCC高端化趋势下的制造挑战02 新一代MLCC浆料过滤技术解决方案03 迈博瑞的公司介绍MLCC高端化趋势下的制造挑战01MLCC高端化趋势下的制造挑战u MLCC制备工艺流程及过滤工序陶瓷粉体+有机溶剂(预混合研。

7、宋喆信维通信MLCC发展趋势及信维新产品介绍Sunway CommunicationCo.,Ltd ConfidentialPage No.2W W W.S Z-S U N W A Y.C O M目 录Sunway CommunicationCo.,Ltd ConfidentialPage No.3W W W.S Z-S U N W A Y.C O MMLCC发展趋势Developing Ten。

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