联瑞新材-深耕粉体行业布局先进封装及导热材料-220329（30页）.pdf

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1、请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 联瑞新材联瑞新材(688300) 深耕粉体深耕粉体行业行业，布局先进封装及导热布局先进封装及导热材料材料 段海峰段海峰(分析师分析师) 李旋坤李旋坤(研究助理研究助理) 0755-23976713 010-83939780 证书编号 S0880520090003 S0880122010031 本报告导读：本报告导读： 国内国内最强硅微粉最强硅微粉制造商制造商， 智能化升级及导热需求持续增长打开智能化升级及导热需求持续增长打开成长成长空间空间。 公司球硅及公司球硅及球铝布局球铝布局先进封装先进封装及导热及导热应用应用，性能升级下性

2、能升级下产能持续扩张产能持续扩张，有望实现快速增长，有望实现快速增长。 投资要点：投资要点： 首次覆盖， 给予 “增持” 评级。首次覆盖， 给予 “增持” 评级。 智能化升级拉动覆铜板、 芯片封装用球形硅微粉需求，氧化铝导热材料受益于新能车、光伏，快速成长。我们预计公司 2021-2023 年 EPS 分别为 2.01/2.67/3.48 元， 增速分别为 56%/33%/30%，目标价为 98.1 元（对应 2022 年 36.7 倍 PE） 。 智能化升级以及导热材料需求旺盛， 公司产品市场空间快速成长智能化升级以及导热材料需求旺盛， 公司产品市场空间快速成长。 在汽车智能化升级、 元宇宙

3、算力爆发等催生的先进封装需求下， 全球球形硅微粉预 2025 年预计需求量增长至 39.62 万吨，2020-2025 年年均复合增速为 11.9%；热界面材料方面，在新能源车及光伏用导热胶黏剂的需求拉动下，将为全球带来 5.43 万吨球形氧化铝增量需求。 公司球形硅微粉快速扩张， 实现国产替代公司球形硅微粉快速扩张， 实现国产替代。 公司布局高端球形硅微粉产品，应用于 BGA、QFN、WLP、MUF、Underfill 等新型封装方式，适用于各等级高频高速基板，部分 Ultra Low DF（超低介质损耗）球形硅微粉突破了 M6 级别以上的要求，打破了日本雅都玛等海外企业垄断，实现国产替代。

4、 产品需求旺盛， 公司在 21-22 年连续新增共计24500 吨球形产线，满足市场新增需求。 热界面材料及热界面材料及新兴领域不断扩展，新兴领域不断扩展， 打开市场空间打开市场空间。 公司球铝及球硅产品可应用于蜂窝陶瓷载体、特高压输送的绝缘制品、胶黏剂、 国六标准蜂窝陶瓷载体、3D 打印粉、 齿科材料、 特种油墨的领域， 产品附加值不断提升，市场空间持续开拓。 风险提示：风险提示：项目进度不及预期，天然气价格上涨 财务摘要（百万元）财务摘要（百万元） 2019A 2020A 2021E 2022E 2023E 营业收入营业收入 315 404 625 750 960 (+/-)% 13% 2

5、8% 55% 20% 28% 经营利润（经营利润（EBIT） 86 116 195 261 338 (+/-)% 22% 35% 69% 34% 30% 净利润（归母）净利润（归母） 75 111 173 230 299 (+/-)% 28% 48% 56% 33% 30% 每股净收益（元）每股净收益（元） 0.87 1.29 2.01 2.67 3.48 每股股利（元）每股股利（元） 0.50 0.50 0.49 0.52 0.54 利润率和估值指标利润率和估值指标 2019A 2020A 2021E 2022E 2023E 经营利润率经营利润率(%) 27.1% 28.6% 31.3% 3

6、4.8% 35.3% 净资产收益率净资产收益率(%) 8.3% 11.5% 15.8% 18.0% 19.5% 投入资本回报率投入资本回报率(%) 8.0% 10.4% 15.4% 17.6% 19.0% EV/EBITDA 35.65 29.46 31.44 23.45 18.04 市盈率市盈率 95.08 64.03 41.12 30.92 23.74 股息率股息率 (%) 0.6% 0.6% 0.6% 0.6% 0.6% 首次覆盖首次覆盖 评级：评级： 增持增持 目标价格：目标价格： 98.10 当前价格： 82.61 2022.03.29 交易数据 52 周内股价区间（元）周内股价区间