1、出品机构：甲子光年智库研究指导：宋涛研究团队：韩义发布时间：2022.12甲子光年智库报告产品体系甲子光年智库报告产品共分为四个类级，第一类为微报告，聚焦一个问题，风格简洁明要咨询报告定制报告深度报告微报告1234图：甲子光年智库四级报告产品体系甲子光年智库微报告产品介绍 研究风格简洁明快 一个报告只解决一个关键问题，并提出一个核心观点 以洞察趋势、实践研究为主 具备核心观点、核心数据和典型案例 根据客户的定制化需求开展深度行业研究 以深度研究、定义赛道为主 提供深度问题解决的咨询服务为主 聚焦发现问题、分析问题、解决问题数字化概念层出不穷，细分赛道迭代速度加快，相关从业人员需要新鲜、专业的市

2、场分析及洞察。因此，甲子光年智库推出科技行业系列“微报告”，向市场分享最新的细分行业洞察。报告特点：简洁明快：内容较短，方便快速阅读与碎片化阅读；直击重点：聚焦一个关键问题进行展开分析；分享观点：拒绝平铺直叙，亮出智库独有观点；后续，针对半导体先进封装行业的深度分析，敬请关注甲子光年智库的半导体先进封装行业研究报告深度报告I.II.III.目 录Part 01半导体先进封装发展背景Part 02半导体先进封装定义Part 03半导体先进封装市场结构及规模Part 04半导体先进封装产业链图谱Part 05半导体先进封装产业竞争格局Part 06案例征集Part 01 半导体先进封装发展背景01

3、2345645nm32nm28nm20nm14/16nm7nm5nm芯片制造成本持续增加250mm 芯片每mm产出成本摩尔定律依然有效，但逐渐放缓新材料、新工艺和新技术支撑集成电路产业一直延续摩尔定律发展，但受复杂工艺、技术瓶颈等因素影响，摩尔定律正逼近物理、技术和成本的极限Part 01 半导体先进封装发展背景在后摩尔时代，芯片发展逐渐演化出了不同的技术方向。其中，“延续摩尔”方向，延续CMOS的整体思路，其本质是通过采用新的器件的结构和布局来实现芯片的设计和加工，沿着摩尔定律的道路继续向前推进，不断缩小芯片制程。“超越摩尔”方向，主要是发展之前摩尔定律演进过程中未开拓的技术方向。先进封装便

4、是超越摩尔技术方向的一种重要实现路径。侧重功能多样化，在系统集成方式上创新，不执着于晶体管的制程缩小制程微缩，在材料、工艺等方面进行创新研发，沿着摩尔定律发展More MooreMore than MooreBeyond CMOS电路设计以及系统算法优化CMOS以外的新器件提升集成电路性能通过封装技术来实现集成芯片高性能+新功能为了实现在一个系统中更有效的整合、应用各种不同的芯片和传感器，半导体大厂及封装厂商都开发出了许多类型先进封装技术后摩尔时代产业发展路径，延续摩尔？超越摩尔？美国芯片与科学法有针对性地提出：“禁止接受资金补助企业在对美国构成国家安全威胁的国家建造/扩大先进制程晶圆厂，并且

5、禁止接受法案资助的公司在中国和其他特别关切国家的扩建某些关键芯片制造。”2022年10月7日：美国商务部工业与安全局宣布修订出口管理条例，补充和修改了三项共计9类出口管制新规。其目的是进一步限制中国购买和制造某些特定用途的高端芯片的能力，限制中国获得先进计算芯片、开发和维护超级计算机以及制造先进半导体的能力；-19.5%JanFebMarAprMayJunJulAugSepOctNov需求端降温：缺芯问题缓解，消费电子疲软贸易摩擦：美国数次通过贸易保护政策和单边制裁方案，限制我国芯片产业发展2022年中国进口集成电路金额问题与现象延续摩尔路径下，先进制程发展受到外部牵制，超越摩尔路径下的先进封

6、装或成为突围点Part 01 半导体先进封装发展背景新能源的功率模块AI和高性能计算可穿戴设备医疗技术物联网的传感器智能电子产品将逐渐突破系统小型化和微型化设计局限，伴随先进封装技术发展，实现将几百个器件封装在极其微缩的产品中更小、更智能、超微创的器械功率器件持续面临着增加功率密度及可靠性的需求。小型化、功能系统化、模块化封装成为了当前功率半导体封装技术发展的主要方向需要做到低成本、散热良好以及在封装内可支持多种标准的射频屏蔽。同时对于部分IoT应用有大小与高度限制集成化小型化AI为代表的应用对高性能、低功耗大带宽需求的增加，先进封装是实现高带宽、高速数