电子行业深度报告:先进封装持续演进玻璃基板大有可为-240605(25页).pdf

编号:164401 PDF  DOCX 25页 1.24MB 下载积分:VIP专享
下载报告请您先登录!

电子行业深度报告:先进封装持续演进玻璃基板大有可为-240605(25页).pdf

1、 有关分析师的申明,见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。电子行业 行业研究|深度报告 玻璃玻璃基板基板性能性能优异优异,有望引领基板发展方向有望引领基板发展方向。受益 AI 算力激增,玻璃基板成为英伟达、英特尔、苹果等海外龙头厂商提升芯片性能的主要发力方向。玻璃基板具有耐热性高、热膨胀系数低、电绝缘性高、机械强度高和链接间距小等优点,规模化生产后有望实现降本,将成为引领基板发展的革新力量。玻璃基板位于产业链中游,上游为硅砂、石英等原材料,下游覆盖面板、IC 封装、CMOS、MEMS 等领域。玻璃基板生产工艺复

2、杂,主要制备技术包括表面处理、表面图形制造等。供给端:供给端:三重逻辑共振,三重逻辑共振,玻璃基板国产替代化进程加速玻璃基板国产替代化进程加速。当前,玻璃基板行业主要由美日厂商垄断,该现象在高世代线尤为突出。以8.5代线玻璃基板市场为例,市占率前三的康宁、旭硝子、电气硝子占据 70%以上的市场份额。玻璃基板国产替代玻璃基板国产替代有有望望加速加速,主要得益于:主要得益于:1)行业潜在产能缺口)行业潜在产能缺口。当前,海外玻璃基板龙头厂商为调节自身利润,纷纷采取涨价、控制产能的策略,供给不足造成的潜在产能缺口有望为我国厂商带来市场空间。2)我国厂商)我国厂商持续持续加码产线建设加码产线建设。以彩

3、虹股份、东旭光电为代表的我国玻璃基板产业公司产能扩张加速,布局趋于高端,供应能力持续增强,市场竞争力显著提升。3)国产基板)国产基板具有具有价格优势价格优势。由于国内厂商受国家相关产业补贴、下游面板厂商主要集中于国内运输成本低,我国玻璃基板价格优势显著。需求端:需求端:多领域技术演进释放玻璃基板需求空间多领域技术演进释放玻璃基板需求空间。1)显示领域:)显示领域:Mini/Micro LED催生增量需求。催生增量需求。Mini/Micro LED 凭借性能优越、降本空间大、下游应用广泛等优势,将成为未来主流的显示技术。Mini/Micro LED 渗透率攀升,有望带动玻璃基板需求高增。行家说

4、Research预测,到 2026 年,全球 Mini LED背光产品出货量将增至 4918万台,2022-2026年CAGR约为 30%;GGII预测,2027年全球 Micro LED市场规模有望突破 100 亿美元,5 年 CAGR 高达 151%。2)先进封装)先进封装领域领域:TGV技术将凭借其成本低、高频电学特性优良、工艺流程简单、机械稳定性强等优势对TSV 起到一定的补充作用;玻璃基材也将凭借其卓越的机械、物理和光学特性,运用于先进封装。Yole 测算,全球玻璃载板市场规模将于 2028 年增至 4000 万美元左右。当前,全球 TGV 玻璃晶圆市场份额高度集中,康宁、LPKF、

5、Samtec、Kiso Micro Co.LTD、Tecnisco 等全球前五名厂商市占率超过 70%;我国厂商云天半导体、沃格光电、成都迈科等陆续突破 TGV 技术,打破了海外厂商高度垄断的市场竞争格局。玻璃载板的应用尚处于起步阶段,海外厂商英特尔、AMD、苹果、三星等厂商陆续布局相关生态;我国厂商沃格光电已具备玻璃基板级封装载板小批量产品供货能力,长电科技的玻璃基板封装项目预计于 2024 年实现量产。玻璃基板具备多重技术优势,市场潜力有望随 AI 算力高增进一步释放。受益国产替代逻辑及 Mini/Micro LED、先进封装领域需求激增,国内相关厂商有望凭借自身技术积累拓展玻璃基板业务带

6、来成长新曲线。建议关注玻璃基板布局厂商沃格光电沃格光电、长电科技、兴森科技长电科技、兴森科技,玻璃晶圆布局厂商水晶光电、蓝特光学水晶光电、蓝特光学,玻璃通孔工艺布局厂商赛微电子赛微电子,以及 TGV 激光设备厂商帝尔激光、大族激光帝尔激光、大族激光、华工科技、华工科技。风险提示风险提示 新技术渗透率不足风险;下游需求不足风险;市场竞争加剧风险。投资建议与投资标的 核心观点 国家/地区 中国 行业 电子行业 报告发布日期 2024 年 06 月 05 日 蒯剑 021-63325888*8514 执业证书编号:S0860514050005 香港证监会牌照:BPT856 韩潇锐 执业证书编号:S0

友情提示

1、下载报告失败解决办法
2、PDF文件下载后,可能会被浏览器默认打开,此种情况可以点击浏览器菜单,保存网页到桌面,就可以正常下载了。
3、本站不支持迅雷下载,请使用电脑自带的IE浏览器,或者360浏览器、谷歌浏览器下载即可。
4、本站报告下载后的文档和图纸-无水印,预览文档经过压缩,下载后原文更清晰。

本文(电子行业深度报告:先进封装持续演进玻璃基板大有可为-240605(25页).pdf)为本站 (拾起) 主动上传,三个皮匠报告文库仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对上载内容本身不做任何修改或编辑。 若此文所含内容侵犯了您的版权或隐私,请立即通知三个皮匠报告文库(点击联系客服),我们立即给予删除!

温馨提示:如果因为网速或其他原因下载失败请重新下载,重复下载不扣分。
客服
商务合作
小程序
服务号
折叠