【东吴证券】甬矽转债：先进封装技术领域的创新领跑者-250625（11页）.pdf

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1、证券研究报告固定收益固收点评 东吴证券研究所东吴证券研究所 1/11 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 固收点评 20250625 甬矽甬矽转债转债：先进封装技术领域的创新领跑者：先进封装技术领域的创新领跑者 2025 年年 06 月月 25 日日 证券分析师证券分析师 李勇李勇 执业证书：S0600519040001 010-66573671 证券分析师证券分析师 陈伯铭陈伯铭 执业证书：S0600523020002 相关研究相关研究 周观：“低波动”现状难掩利率趋势下行力量（2025 年第 24 期）2025-06-22 绿色债券周度数据跟踪（2025061

2、6-20250620）2025-06-22 Table_Tag Table_Summary 事件事件 甬矽转债（甬矽转债（118057.SH）于）于 2025 年年 6 月月 26 日开始网上申购：日开始网上申购：总发行规模为 11.65 亿元，扣除发行费用后的募集资金净额用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目和补充流动资金及偿还银行借款。当前债底估值为当前债底估值为 83.69 元，元，YTM 为为 2.82%。甬矽转债存续期为 6 年,中诚信国际信用评级有限责任公司资信评级为 A+/A+,票面面值为 100 元，票面利率第一年至第六年分别为：0.20%、0.40%、0.80%、1.50%

3、、2.00%、2.50%，公司到期赎回价格为票面面值的 113.00%（含最后一期利息），以 6 年 A+中债企业债到期收益率 5.97%（2025-06-24）计算,纯债价值为 83.69 元，纯债对应的 YTM 为 2.82%，债底保护一般。当前转换平价为当前转换平价为 101.6 元，平价溢价率为元，平价溢价率为-1.63%。转股期为自发行结束之日起满 6 个月后的第一个交易日至转债到期日止，即 2026 年 01 月 02日至 2031 年 06 月 25 日。初始转股价 28.39 元/股，正股甬矽电子 6 月24 日的收盘价为 28.86 元，对应的转换平价为 101.66 元，平

4、价溢价率为-1.63%。转债条款中规中矩，总股本稀释率为转债条款中规中矩，总股本稀释率为 9.11%。下修条款为“15/30，85%”，有条件赎回条款为“15/30、130%”，有条件回售条款为“30、70%”，条款中规中矩。按初始转股价 28.39 元计算，转债发行 11.65 亿元对总股本稀释率为 9.11%，对流通盘的稀释率为 12.79%，对股本摊薄压力较小。观点观点 我们预计甬矽转债上市首日价格在我们预计甬矽转债上市首日价格在 120.30134.02 元之间，我们预计中元之间，我们预计中签率为签率为 0.0049%。综合可比标的以及实证结果，考虑到甬矽转债的债底保护性一般，评级和规

5、模吸引力一般，我们预计上市首日转股溢价率在25%左右，对应的上市价格在 120.30134.02 元之间。我们预计网上中签率为 0.0049%，建议积极申购。甬矽电子是一家主要从事集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成甬矽电子是一家主要从事集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和测试的公司。公司以中高端封装及先进封装技术电路芯片的封装加工和测试的公司。公司以中高端封装及先进封装技术和产品为主。和产品为主。核心团队均有国内外行业龙头封测企业从业经历，具备丰富的行业经验。工厂具备完善的 IT 系统及生产自动化能力，公司产品结构优良，已成功进入国内外行业知名设计公司供应链。20

6、19 年以来公司营收稳步增长，年以来公司营收稳步增长，2019-2024 年复合增速为年复合增速为 58.07%。自2019 年以来，公司营业收入总体呈现稳步增长态势，同比增长率“倒 V型”波动，2019-2024 年复合增速为 58.07%。2024 年，公司实现营业收入 36.09 亿元，同比增加 9.82%。甬矽电子营业收入主要来源于集成电路封装测试类业务，产品结构年际甬矽电子营业收入主要来源于集成电路封装测试类业务，产品结构年际变化。变化。2022 年以来，集成电路封装测试类业务收入逐年增长，2022-2024年项目业务收入占主营业务收入比重分别为 98.98%、99.64%、97.9