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1、电子 2024 年 2 月 1 日 艾森股份(688720.SH)立足传统封装电镀化学品，先进封装蓄势待发 请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。公司报告 公司首次覆盖报告 推荐（首次）推荐（首次）股价：股价：37.00 元元 主要数据主要数据 行业 电子 公司网址 大股东/持股 张兵/21.59%实际控制人 张兵,蔡卡敦 总股本(百万股)88 流通 A 股(百万股)17 流通 B/H 股(百万股)总市值（亿元）33 流通 A 股市值(亿元)6 每股净资产(元)5.19 资产负债率(%)35.2 行情走势图行情走势图 证

2、券分析师证券分析师 徐碧云徐碧云 投资咨询资格编号 S1060523070002 XUBIYUN 徐勇徐勇 投资咨询资格编号 S1060519090004 XUYONG 付强付强 投资咨询资格编号 S1060520070001 FUQIANG 平安观点：国内电镀化学品主力供应商，发力先进封装国内电镀化学品主力供应商，发力先进封装：艾森股份成立于 2010 年，2023年12月在上交所科创板上市。公司以传统封装电镀系列化学品起步，逐步取代国外材料公司成为传统封装电镀化学品领域的国内主力供应商，并向先进封装、晶圆制造及显示面板等领域延伸，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大业务板块，产品广

3、泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。公司产品销售为直销模式，依托自身配方设计、工艺制备及应用技术等核心技术，为客户提供关键工艺环节的整体解决方案。下游客户主要集中在集成电路封装和新型电子元件制造领域，涵盖了长电科技、通富微电、华天科技、日月新等国内集成电路封测头部厂商以及国巨电子、华新科等国际知名电子元件厂商。公司预计 2023 年营业收入为 3.5 至 3.8 亿元，同比增长 8.10%至 17.37%；净利润预计为 3,300至 3,700 万元，同比增长 41.72%至 58.90%。2023H1，电镀液及配套试剂、电镀配套材料合计销售收入占公司主营业务收入的 80%以上，同

4、时光刻胶及配套试剂的收入占比近 20%。其中电镀液及配套试剂仍是第一大业务板块，且贡献了 70%以上的毛利。立足传统封装，电镀液立足传统封装，电镀液及配套试剂向先进封装延伸及配套试剂向先进封装延伸：受益于先进封装，电镀液及配套试剂市场有望持续增长，根据 TECHCET 发布的预测数据，2023 年全球半导体电镀化学品市场规模预计为 9.92 亿美元，而 2024 年预计达到 10.47 亿美元，预计增速为 5.6%，主要增长动力包括集成电路中互连层的增加、先进封装中对 RDL 和铜凸块的使用等。按销量计算，2021 年，国内企业在传统封装电镀液及配套试剂的总体市场占有率已超过 75%，在该领域

5、的国产替代已基本实现。其中公司按销量计算的市场占有率约 35%，已位居国内市场第二。先进封装领域，目前电镀液产品主要供应商仍以外资企业为主，如美国杜邦及乐思的电镀铜、日本石原的电镀锡银产品等均拥有明显的市场规模优势。公司的先进封装电镀产品主要用于 Bumping 工艺凸块的制作，可实现芯片与晶圆、载板之间的电气连接。目前，公司先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已量产并向华天科技2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入(百万元)314 324 361 443 548 YOY(%)50.6 3.0 11.4 22.8 23.8 净利润(百万元)35 23 36 56 7

6、5 YOY(%)49.9-33.555.3 53.6 35.1 毛利率(%)29.3 23.3 28.9 31.3 32.9 净利率(%)11.1 7.2 10.0 12.5 13.7 ROE(%)8.3 5.3 3.3 4.8 6.1 EPS(摊薄/元)0.40 0.26 0.41 0.63 0.85 P/E(倍)93.2 140.0 90.2 58.7 43.4 P/B(倍)7.7 7.4 3.0 2.8 2.7 证券研究报告艾森股份公司首次覆盖报告 请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。2/27 批量供应；电镀锡银