2023先进封装技术发展趋势、市场空间及国内厂商布局情况分析报告（24页）.pdf

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1、2023 年深度行业分析研究报告 正文目录正文目录 1 先进封装成为后摩尔时代提升系统性能的主流趋势先进封装成为后摩尔时代提升系统性能的主流趋势.4 1.1 摩尔定律经济效能达到瓶颈，先进封装提升芯片系统性能.4 1.2 封装技术发展趋势：芯片性能不断提高、系统趋于小型化.5 1.3 先进封装的技术与形态根据需求不断迭代，多应用于高性能场景.6 2 先进封装市场空间广阔，为半导体设备行业带来增量先进封装市场空间广阔，为半导体设备行业带来增量.10 2.1 先进封装市场空间广阔，中国大陆先进封装产业蓬勃发展.10 2.2 先进封装为半导体设备行业带来增量.11 3 高性能计算驱动半导体产业发展，

2、先进封装实现算力提升高性能计算驱动半导体产业发展，先进封装实现算力提升.13 3.1 HPC 超越手机成为半导体第一大需求驱动力，大算力时代来临.13 3.2 AI 服务器产业链迎来高景气，异构集成与异构计算共推算力发展.14 3.3 Chiplet 优势明显，是国产芯片“破局”路径之一.16 4 龙头积极布局先进封装，中国大陆封装厂商蓬勃发展龙头积极布局先进封装，中国大陆封装厂商蓬勃发展.18 4.1 晶圆厂和封测厂积极布局先进封装，侧重点各有不同.18 4.2 OSAT 竞争格局较为稳定，中国大陆厂商蓬勃发展.20 图表 1:单位数量的晶体管成本对比.4 图表 2:硅的晶胞结构和硅原子空间

3、利用率.4 图表 3:集成电路的发展方向.5 图表 4:封装技术发展的四个阶段.5 图表 5:先进封装技术的发展主要朝上游晶圆制程和下游模组两个方向.6 图表 6:先进封装四要素.6 图表 7:主流先进封装技术方案及延伸方式.7 图表 8:主流封装技术方案与特点.7 图表 9:主流先进封装技术方案及应用&厂商.8 图表 10:系统级封装示意图.9 图表 11:Chiplet 可以看成一种硬核形式的 IP.9 图表 12:3D Chiplet 结构示意图.10 图表 13:2021 年封装市场规模及构成.10 图表 14:2027 年封装市场规模及构成.10 图表 15:2016 年-2025E

4、 中国大陆封装市场规模.11 图表 16:2019-2026 年先进封装主流技术市场规模及预测（$M）.11 图表 17:传统封装的步骤与设备.12 图表 18:先进封装晶圆级工艺所需设备.12 图表 19:部分工艺环节设备的竞争格局.13 图表 20:台积电 2021 年至今下游应用领域营收占比（%）.13 图表 21:中国智能算力规模及预测（百亿亿次浮点运算/秒，EFLOPS）.14 图表 22:2022-2026 年全球 AI 服务器出货量预估.14 图表 23:面向多场景的异构计算加速平台.15 图表 24:英特尔的 Co-EMIB 技术属于典型的异构集成技术.15 图表 25:后摩智

5、能 H30 芯片与 8nm 芯片性能比较.16 图表 26:采用 Chiplet 设计能提升系统的功能密度.16 OZvXjXbWlXUVrVaXlX7NdNbRmOmMpNnOfQqQqOlOpOoP6MpNpNNZoNqPwMqMqR 图表 27:Chiplet 与 SoC、SiP 的比较.17 图表 28:用 Chiplet 技术的 7nm+14nm 的造价 vs 7nm.17 图表 29:启明 930 芯片实物.18 图表 30:2021 年封测厂及晶圆厂龙头在先进封装行业的资本支出（$M）.18 图表 31:英特尔封装技术发展路线图.19 图表 32:台积电推出“3D Fabric”

6、先进封装平台.19 图表 33:日月光半导体推出的 VIPack 先进封装平台.20 图表 34:2022 年海内外已经上市的封测厂营收情况.20 图表 35:2022 年全球前十大 OSAT 厂商所在区域市占率.21 图表 36:长电科技先进封装产品布局.22 图表 37:通富微电晶圆级封装技术可以应用于高性能 ASIC、CPU/GPU.22 图表 38:华天科技推出 3D Matrix 先进封装平台.23 图表 39:甬矽电子业务定位中高端先进封装.23 图表 40:晶方科技高集成度、高可靠性的汽车传感器封装.24 1 先进封装成为先进封装成为后摩尔时代提升系统性能的后摩尔时代提升系统性能