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1、1 公司报告公司报告公司深度研究公司深度研究 请务必阅读报告末页的重要声明 德邦科技德邦科技(688035)(688035)高端电子封装高端电子封装材料材料领军者，领军者，先进封装材料潜力大先进封装材料潜力大 投资要点：投资要点：国内高端电子封装材料领军者，半导体先进封装材料有望突破。高端电子封装材料市场高端电子封装材料市场空间广阔空间广阔 电子封装可以分为 0-3 级封装，广泛应用于半导体、新能源、智能终端、高端装备等多种下游领域。根据 SEMI 数据，2021 年半导体封装材料市场规模达到 239 亿美元，占整体半导体材料比例约为 37%。根据 GIR 的数据，全球新能源汽车动力电池胶粘剂

2、市场规模 2022 年达到 19.32 亿美元，预计2029 年将达到 66.96 亿美元，复合增速约为 19%。半导体先进封装材料有望突破半导体先进封装材料有望突破 公司半导体封装材料已经形成稳定业务规模，2022 年达到 0.94 亿元，主要包括晶圆 UV 膜、芯片固晶胶、导热垫片等品类。公司 2022 年年报披露显示，芯片粘接胶膜（DAF）等多项集成电路封装材料项目处于研发过程中，同时窄间距大尺寸芯片封装用底部填充胶材料项目处于应用拓展阶段。各领域各领域核心核心客户均为行业龙头企业客户均为行业龙头企业 公司在各大业务板块均覆盖了全球龙头企业客户。在集成电路封装领域，公司实现了对大陆三大

3、OSAT：长电科技、通富微电、华天科技的量产销售；在智能终端领域，公司覆盖了苹果、华为、小米等多家品牌厂商，其中根据公司的估算，2021 年对苹果的收入规模达到 9104 万元；在新能源领域，公司覆盖了宁德时代、通威股份、中航锂电、阿特斯、晶科能源等多家龙头企业。盈利盈利预测、估值与评级预测、估值与评级 我们预计公司 2023-2025 年营业收入分别为 12.36/17.00/21.02 亿元，同比增速分别为 33.15%/37.50%/23.67%；归母净利润分别为 1.62/2.44/3.38亿元，同比增速分别为 31.65%/50.93%/38.38%；3 年 CAGR 为 40.09

4、%，EPS分别为 1.14/1.72/2.38 元，对应 PE 分别为 50/33/24 倍。绝对估值法测得公司每股价值 82.23 元，可比公司 24 年平均 PE 为 19 倍，鉴于公司是国内半导体封装电子胶黏剂国内龙头之一，综合绝对估值法和相对估值法，我们给予公司 24 年 50 倍 PE，目标价 85.91 元，给予“买入”评级。风险提示：风险提示：宏观经济波动、产能扩张不及预期、集成电路封装材料验证进度不及预期、大客户集中等风险。财务数据和估值财务数据和估值 20212021 20222022 2023E2023E 2024E2024E 2025E2025E 营业收入（百万元）584

5、 929 1236 1700 2102 增长率（%）40.07%58.90%33.15%37.50%23.67%EBITDA（百万元）109 163 242 348 463 归母净利润（百万元）76 123 162 244 338 增长率（%）51.32%62.09%31.65%50.93%38.38%EPS（元/股）0.53 0.86 1.14 1.72 2.38 市盈率（P/E）107.3 66.2 50.3 33.3 24.1 市净率（P/B）13.7 3.7 3.5 3.2 2.8 EV/EBITDA 75.4 37.6 28.7 20.2 15.1 数据来源：公司公告、iFinD，国

6、联证券研究所预测；股价为 2023 年 08 月 14 日收盘价 证券研究报告 2023 年 08 月 15 日 行行 业：业：电子电子/电子化学品电子化学品 投资评级：投资评级：买入（首次）买入（首次）当前价格：当前价格：57.23 元 目标价格：目标价格：85.91 元 基本数据基本数据 总股本/流通股本(百万股)142.24/30.80 流通 A 股市值(百万元)1,762.49 每股净资产(元)15.67 资产负债率(%)12.11 一年内最高/最低(元)91.42/49.88 股价相对走势股价相对走势 作者作者 分析师：熊军 执业证书编号：S0590522040001 邮箱： 分析师