【上海证券】电子行业周报：CoWoP下一代芯片封装技术，PCB制造、材料供应及设备环节有望受益-250811（3页）.pdf

1、证券研究报告证券研究报告 行业周报行业周报 CoWoP 下一代芯片封装技术，下一代芯片封装技术，PCB 制制造、材料供应及设备环节有望受益造、材料供应及设备环节有望受益 电子行业周报（电子行业周报（2025.08.04-2025.08.08）Table_Rating 增持（维持）增持（维持）Table_Summary 核心观点核心观点 市场行情回顾市场行情回顾 过去一周（8.4-8.8），SW 电子指数上涨 1.65%，板块整体跑赢沪深 300指数 0.42 个百分点，从六大子板块来看，消费电子、其他电子 II、电子化学品、光学光电子、半导体、元件涨跌幅分别为 4.27%、4.06%、2.70

2、%、1.51%、1.45%、-1.59%。核心观点核心观点 AI 热潮爆发，热潮爆发，CoWoP 有望成为有望成为下一代芯片封装技术，下一代芯片封装技术，PCB 制造、材制造、材料供应及设备环节有望受益。料供应及设备环节有望受益。根据爱集微，近期有消息称，英伟达正在考虑将 CoWoP 导入下一代 Rubin GPU 中使用，CoWoP 被认为是CoWoS 后的下一代先进封装解决方案。CoWoS 是台积电主导的是台积电主导的 2.5D 先进封装技术，突破传统封装在带宽和先进封装技术，突破传统封装在带宽和能效上的瓶颈。能效上的瓶颈。CoWoS 类型：类型：CoWoS（Chip On Wafer O

3、n Substrate），基于不同转接板类型可分为 CoWo-S、CoWoS-L、CoWo-R三大类。其中，CoWo-S成熟度最高，适用于当前AI芯片主流需求；CoWoS-L是未来高性能GPU的核心工艺；CoWo-R 面向的是超大规模集成场景、技术前瞻性强。CoWoS 应用场景：应用场景：目前 CoWoS 封装的应用场景高度聚焦于高算力需求领域，核心应用领域包括 AI算力芯片、HBM存储集成和云计算 ASIC。CoWoS 需求和产能规模：需求和产能规模：目前 CoWoS产能供不应求，预计 2026年才能达到平衡。2024 年台积电 CoWoS 月产能为 3.5 万-4 万片晶圆，2025年月产

4、能目标提升至 7 万-8 万片，并计划于 2028 年月产能进一步增加值15 万片。CoWoP 技术从当前技术从当前 CoWoS 演变而来演变而来，下一代先进封装解决方案。，下一代先进封装解决方案。CoWoP 设计核心：设计核心：根据半导体产业纵横，CoWoP（Chip on Wafer on PCB）技术是从当前主流 2.5D 集成技术 CoWoS 演变而来，核心在于取消 ABF 封装基板，将硅中介层直接键合至高密度 PCB 上。CoWoP 优势：优势：去掉 ABF 基板后，可以降低损耗，显著提升 NVLink 等高速互联的覆盖范围和稳定性；优化电源效率；取消封装盖（Lid）和基板后，热量直

5、接传导至散热器，可以增强散热效率。CoWoP产业链受益方向：产业链受益方向：根据爱集微，一方面，有益于 PCB制造环节企业；具备先进 mSAP 能力且熟悉基板/封装工艺厂商有望把握机遇；另一方面，材料供应与设备测试环节厂商有望获益，材料端包括电子布、可剥离铜箔等。Table_Industry 行业行业:电子电子 日期日期:shzqdatemark Table_Author 分析师分析师:方晨方晨 Tel:021-53686475 E-mail: SAC 编号编号:S0870523060001 Table_QuotePic 最最近近一年行业指数一年行业指数与沪深与沪深 300 比较比较 Tabl

6、e_ReportInfo 相关报告：相关报告：AI PCB 扩产拉动上游设备需求，北美大扩产拉动上游设备需求，北美大厂厂 Capex 上调有望提振液冷放量上调有望提振液冷放量 2025 年年 08 月月 07 日日 东山精密加速高端东山精密加速高端 PCB 扩产，谷歌、微扩产，谷歌、微软、软、Meta 业绩超预期业绩超预期 2025 年年 08 月月 02 日日 科技厂商半年报业绩预告陆续披露，需科技厂商半年报业绩预告陆续披露，需求拉动业绩增长求拉动业绩增长 2025 年年 07 月月 25 日日 -7%1%10%18%26%34%42%51%59%08/2410/2401/2503/2505