印制电路板行业深度报告：封装基板产业配套与技术迭代共振内资厂商志存高远-220611（25页）.pdf

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1、印制电路板印制电路板 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 25 印制电路板印制电路板 2022 年 06 月 11 日 投资评级：投资评级：看好看好（维持维持） 行业走势图行业走势图 数据来源：聚源 行业深度报告-台资覆铜板复盘：高阶化升级，内资接力下个十年-2021.10.26 封装基板封装基板：产业配套与技术迭代共振产业配套与技术迭代共振，内资厂内资厂商商志志存高远存高远 行业深度报告行业深度报告 刘翔（分析师）刘翔（分析师） 林承瑜（分析师）林承瑜（分析师） 证书编号：S0790520070002 证书编号：S0790521090001 封装基板：匹配封装技术进化，高竞争壁垒

2、形成先发优势封装基板：匹配封装技术进化，高竞争壁垒形成先发优势 封装基板用于承载芯片，连接芯片与 PCB 母板，而芯片制程及封测技术的发展是 IC 封装基板产品迭代的核心推动力。根据咨询机构 Prismark 测算，2021-2026年封装基板行业有望从 2021 年的 142 亿美元增长至 2026 年的 214 亿美元，复合增长率达到 8.6%，其中 FC-BGA 年复合增速 10%，超越 FC-CSP 年复合增速5%。高加工难度与高投资门槛铸就封装基板核心壁垒，相关厂商具备先发优势，形成相对稳定的竞争格局，2020 年前十大封装基板厂商集中度高达 83%。 龙头厂商成长启示：产业配套与技

3、术迭代共振龙头厂商成长启示：产业配套与技术迭代共振 中国台湾厂商从技术到规模都已达到全球顶尖水平，欣兴电子、南亚电路、景硕科技跻身全球前五。台资厂商的创立背景包括封测厂商、PCB 厂商、集团投资等三大阵营， 完成了从追赶日本及韩国厂商到超越海外厂商的蜕变。 我们认为吸取海外技术经验并抢占低端市场份额、 下游需求推动封装基板行业产业配套、 新封装技术为后进厂商提供弯道超车机遇是中国台湾厂商成功发展的核心要素。 欣兴电子隶属联电事业群，贴近客户需求，实现 PCB 全品类布局，头部客户牵引制程迭代； 南亚电路由南亚塑胶投资设立， 具有垂直一体化下的资源整合与分工优势，主攻 FC-BGA，在下游 AI

4、 类需求拉动 FC-BGA 封装基板配套下盈利能力大幅逆转。其中，欣兴电子是国内 PCB 厂商投资封装基板产业时参考的范本。 内资厂商志存高远，迎来内资厂商志存高远，迎来国产替代机遇国产替代机遇 内资厂商主流的封装基板创业阵营来自传统 PCB 厂商，多层 PCB 行业竞争加剧， 厂商寻求突破封装基板高门槛产品。 封装基板国产化率低， 2019 年中国大陆地区归属地占比仅为 4%，相较于传统 PCB 产品占比 32%，有提升空间。国内半导体产业封测、制造、设计各环节日渐成熟，为内资封装基板厂商发展提供优质的配套环境， 以深南电路、 兴森科技、 珠海越亚为代表的第一梯队厂商初具雏形。深南电路与兴森

5、科技在 CSP、FC-CSP 等中端封装基板制程领域产线已经跑通，受益于结合国内存储厂商产能投放带来的配套需求； 高阶 FC-BGA 制程领域， 深南电路、 兴森科技分别规划投资广州基地， 有望匹配国内半导体设计潜在的配套需求，核心客户牵引将是内资厂商的核心驱动力，在协同发展下完成制程迭代。 投资建议投资建议 内资厂商封装基板经过近十年的积淀与发展， 正迎来国产替代最佳机遇。 建议关注国内封装基板产能规模及技术领先、 具有长期封装基板布局战略的厂商， 受益受益标的：深南电路、兴森科技标的：深南电路、兴森科技。 风险提示：风险提示：封装基板行业竞争加剧、产能爬坡不及预期、下游需求下滑、客户导入进

6、展不及预期、原材料紧缺风险 -41%-27%-14%0%14%27%41%2021-062021-102022-02印制电路板沪深300相关研究报告相关研究报告 开源证券开源证券 证券研究报告证券研究报告 行业深度报告行业深度报告 行业研究行业研究 行业深度报告行业深度报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2 / 25 目目 录录 1、 封装基板：匹配封装技术进化，高竞争壁垒形成先发优势 . 4 1.1、 封装基板用于承载芯片，产品随终端应用升级. 4 1.2、 封装基板行业具有高加工难度与投资门槛 . 6 1.2.1、 加工难度：FC-BGA 难度高于 FC-CSP，良率是影响盈利的