1、 半导体/行业专题报告/2024.03.05 请阅读最后一页的重要声明！“后摩尔时代”，国产材料助力先进封装新机遇 证券研究报告 投资评级投资评级:看好看好(维持维持)最近 12 月市场表现 分析师分析师 张益敏 SAC 证书编号：S0160522070002 分析师分析师 白宇 SAC 证书编号：S0160523100001 相关报告 1.晦极而明，半导体光学迈向璀璨转折点 2024-02-22 2.国产封装设备发力，勾勒三维集成电路新时代 2024-01-19 3.AI 引领复苏，重视技术迭代增量 2024-01-18 封装材料行业深度报告封装材料行业深度报告 核心观点核心观点 “后摩尔时

2、代”，先进封装成为晶圆制造主流技术发展路线“后摩尔时代”，先进封装成为晶圆制造主流技术发展路线：晶圆制造物理性能接近极限，英特尔 CEO 基辛格曾表示“摩尔定律”的节奏正在放缓至三年。先进封装技术通过优化芯片间互连，在系统层面实现算力、功耗和集成度等方面的提升，是突破摩尔定律的关键技术方向。先进封装工艺仍处于起步阶段先进封装工艺仍处于起步阶段，不同工艺仍在不同工艺仍在向前发展向前发展：Bump、RDL、TSV、Wafer 具备任意一个均可以被称为先进封装。Bump（凸点）大小和间距逐步缩小直至被无凸点的混合键合技术取代；RDL（重布线层）的线宽和线距都在变小；TSV（硅通孔）的深宽比提升的同时

3、孔直径在缩小。国际巨头提前进行技术布局，推出多种基于国际巨头提前进行技术布局，推出多种基于 Chiplet 的解决方案的解决方案：台积台积电电提前布局先进封装，3DFabric 系统整合技术整合资源，展示了通过硅中介层进行子系统集成的技术框架，这一技术框架即为 CoWoS 的关键技术；英特尔英特尔的先进封装主要关注互连密度、功率效率和可扩展性三个方面，Foveros 和混合键合技术主要关注功率效率、互连密度方面，而 Co-emib 和 ODI 技术则聚焦于可扩展性特点；沿着水平集成和垂直集成的方向，三星三星也开发出 2.5D 封装技术，如 I-Cube 和 H-Cube，以及 3D 封装技术

4、X-Cube。先进封装先进封装环节众多，不同环节材料环节众多，不同环节材料需求不同需求不同：IC 载板载板是芯片封装的关键材料，是裸芯片和外界电路之间的桥梁；电镀液电镀液广泛应用在凸点（bump）和再布线层（RDL）的制造，和硅通孔（TSV）的金属填充中；环氧塑封料环氧塑封料（EMC）主要用于保护半导体芯片不受外界环境的影响，并提供导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能；电子胶粘剂电子胶粘剂主要用于电子相关产品的电子元器件保护、电气连接、结构粘接和密封、热管理、电磁屏蔽等；硅微粉硅微粉是 IC 载板、环氧塑封料、底部填充胶的主要无机填充物；临时键合胶临时键合胶是把晶圆和临时载板黏接在一起的中间

5、层材料，是晶圆减薄的关键材料。投资投资建议建议：先进封装是未来半导体制造主要技术路径，各大芯片厂商均需通过先进封装手段提升芯片性能。建议关注兴森科技、天承科技、鼎龙股份、德邦科技、金宏气体、深南电路、艾森股份、上海新阳、华海诚科、路维光电、清溢光电、华正新材、安集科技、联瑞新材、雅克科技、华特气体。风险提示：风险提示：国内先进封装需求不及预期；海外先进封装产能扩充不及预期；国内先进封装材料客户导入不及预期。-37%-26%-16%-5%6%17%半导体沪深300上证指数 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 2 行业专题报告/证券研究报告 table_companyInvestRa

6、nk 重点公司投资评级：重点公司投资评级：代码代码 公司公司 总市值总市值(亿元亿元)收盘价收盘价(03.04)EPS(元元)PE 投资评级投资评级 2022A 2023E 2024E 2022A 2023E 2024E 002436 兴森科技 202.11 13.47 0.33 0.18 0.30 29.33 94.23 34.29 增持 688603 天承科技 6.81 53.21 1.26 1.11 1.60-71.29 44.95 增持 300054 鼎龙股份 154.41 20.99 0.42 0.35 0.52 51.73 71.70 44.35 增持 688035 德邦科技 31