苏州东微半导体

1、 证券研究报告 1 报告摘要报告摘要: 大陆半导体封测大陆半导体封测领先企业起航领先企业起航,优质客户铺平发展之路,优质客户铺平发展之路 公司深耕半导体封测超过二十年,客户产品和制造多方面构筑核心竞争力, 目前已是全球第六大陆第二大封测厂。

2、半导体大硅片研究框架 深度报告 首席分析师: 陇杭 执业证书编号:S1220519110008 证券研究报告 半导体行业 2020年 6月 25日 行业需求:全球范围内逡辑 ,功率和模拟电路的収展促迚晶囿厂的建设,中国大陆主要来自 半导体国。

3、分析师:分析师: 张文琦S0190519100001 于明明S0190514100003 报告发布日期:报告发布日期:20202172020217 国泰国泰CESCES半导体半导体ETFETF简析简析 证券研究报告 风险提示:本内容为客观数。

4、的功率密度与更低的功耗.功率半导体伴随着电力的运用而诞生,从长远来看,始终向着更高的功率密度和更低的功耗两个方向发展,受益于折旧带来的替换市场电气化程度加深带来的新增市场以及供需格局带来的价格增长,预计 2022 年世界功率半导体市场规模有。

5、022 年,CMOS 传感器的全球销售额将达到 190 亿美金,是一个极具活力与成长性的半导体细分市场.物联网落地催化,安防汽车工控等多领域对 CMOS 传感器需求旺盛.虽然手机占到目前 CMOS 传感器六成的应用,其增速在明显放缓,但物联。

6、敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 半导体半导体 行业研究深度报告 主要观点: 安徽安徽利用地区优势引领利用地区优势引领科技转型科技转型典范典范 安徽省的 16 个地级市中,有 9 个属于资源型城市,进入新阶段后,结 构不优,产能。

7、仍有较大的国产提升空间.贸易战对我国半导体核心技术卡脖子半导体产业链中,上游半导体设备和中游制造对美依存度极高,核心芯片的国产化比率极低,存在受技术限制的可能性;相比之下,中游封测和下游终端市场领域对美依存度小,受到影响较小.贸易战背景下。

8、配器电动汽车充电桩通信电源等.屏蔽橱功率MOSFET的具体内容是30v300V屏蔽榭功率MOSFET,其具体使用邻域是电子雾化器无人机移动电源多口uSB充电器逆变器适配器手机快充UPS电源等.IGBT具体内容有两个,分别是高密度场截止型绝缘。

9、 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告 首次覆盖报告 2020 年 11 月 04 日 华润微华润微688396.SH 功率半导体垂直布局,产能进一步加码功率半导体垂直布局,产能进一步加码 本土本土 IDM 全产业。

10、 华润微是中国领先的拥有芯片设计晶圆制造封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,在无锡深圳上海重庆香港台湾等地多地布局有生产及服务设施;拥有68 英寸晶圆生产线5 条封装生产线2 条掩模生产线1 条;功率器件方面,公司功率器件营收规模。

11、元.数据来源北方华创公司深度报告:国产设备龙头,深度受益下游加速扩产和国产化稳步提升2021103135页。

12、英飞凌成立于 1999 年,是全球领先的半导体公司之一.其前身是西门子集团的半导体部门,于 1999 年独立,2000 年上市.英飞凌专注于为汽车和工业功率器件芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案,其产品素以高可靠性卓越质量和创新性著。

13、作为电动汽车重要配套设施,充电桩同样将成为功率器件的重要增长点.充电桩一般由通信模块开关电源模块及控制模块等构成.其中,MOSFET 是开关电源模块中最核心的部分,是实现电能高效率转换,确保充电桩稳定不过热的关键器件.交流电进入充电桩后。

14、半导体生态圈逐步激发,设备国产替代进程曙光渐亮pp内外双重推动,半导体行业生态愈加活跃pp外部干扰激发半导体软件设备和材料的国产化进程.美国在外交政策上加强与日韩互动以推动半导体供应链等领域合作,试图以禁令产业联盟的手段降低全球半导体产业。

15、复盘半导体第一次跨越:估值提升主导,国产替代全面提速大方向确 立.20192020H1,电子板块涨幅为 117.4,半导体板块实现大涨, 涨幅为 226.4.从 PE 与归母净利润对指数的相对贡献来看,PE 贡 献程度大于归母净利润贡献度。

16、半导体行业高景气有望延续至 2022 年.2018 年,受益新兴的 AI 人工智能物 联网崛起以及消费电子的回暖,半导体行业保持高景气度,2019 年行业到达周期性 底部后快速反弹,2020 年疫情推动云计算家庭办公在线教育等新需求快速增长。

17、SiP 工艺,是将不同功能的芯片如存储器,CPU 等集成在一个封装模块package 里,芯片的性能一直按照摩尔定律的规律向前发展,但作为一个电路系统,不同芯片封 装模块需要嵌入到 PCB 中,来实现信号的互联互通,而 PCB 的性能提升并。

18、发展趋势:在早期的集成电路和较低端的半导体制造工艺中,此类设备往往单独使用 OffLine.随着集成电路制造工艺自动化程度及客户对产能要求的不断提升,在 200mm8 英寸及以上的大型生产线上,此类设备一般都与光刻设备联机作业 InLine。

19、中国大陆晶圆厂建厂潮为半导体设备行业提供了巨大的市场空间,但国产设备在这些晶圆厂 的采购中占比仍较低,替代空间广阔.据芯谋研究数据,2020 年,国内晶圆厂设备采购总金 额达到 154 亿美元,其中向美国厂商采购金额达到 82 亿美元,占比。

20、盈利拆解:息差表现亮眼,成本端有待改善盈利能力处同业中下游,营收端优势显著成本端形成拖累,未来释放潜力较大.2016 年以来苏州银行ROAROE 在上市城商行中处于中下游,2020 年ROEROA 分别为8.96 0.75,排名同业第 14。

21、涨价反应8及12成熟制程的长期缺口我们归因于造成未来半导体行业通膨涨价这里指的是 812成熟制程产品的第三个主要原因是 8及 12成熟制程的晶圆代工缺口长期缩窄不易.就 8而言,我们归纳出五个主要原因造成 8晶圆代工业者扩产不容易,未来几年。

22、 证 券 研 究 报证 券 研 究 报 告告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号:证监许可20091210 号 未经许可,禁止转载未经许可,禁止转载 公司研究公司研究 半导体半导体 2022 年年 02 月月 22 日日 中微公司68。

23、请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告证券研究报告 20222022年年0303月月0808日日超配超配半导体系列报告之四:半导体硅片半导体系列报告之四:半导体硅片摩尔定律演进,半导体硅材料历久弥新摩尔定律演进,半导体硅材。

24、 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 专注高端模拟 IC,致力国内领先车规级半导体供应商 纳芯微688052 隔离类芯片产品获突破隔离类芯片产品获突破,强技术壁垒助快速发展,强技术壁垒助快速发展 公司以市场需求为导向,由传感器信号调理 A。