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苏州东微半导体股份有限公司招股说明书(358页).pdf

上传人: 木*** 编号:40929 2021-06-22 358页 7.04MB

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苏州东微半导体股份有限公司计划首次公开发行股票并在科创板上市。公司主要从事功率半导体产品的研发、生产和销售,主要产品包括超级结与屏蔽栅功率器件、新结构功率器件等。公司本次拟公开发行不超过1,684.4092万股,发行后总股本不超过6,737.6367万股。公司面临的主要风险包括市场竞争风险、供应商集中度较高的风险、国际贸易摩擦的风险、毛利率波动的风险等。公司承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担法律责任。公司本次发行后拟在科创板市场上市,该市场具有较高的投资风险。
苏州东微半导体股份有限公司首次公开发行股票在科创板上市,其招股说明书有哪些风险因素? 苏州东微半导体股份有限公司的供应商集中度较高,这可能带来哪些风险? 苏州东微半导体股份有限公司的毛利率波动较大,这可能对公司经营带来哪些影响?
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