当前位置:首页 > 报告详情

中微半导体(深圳)股份有限公司招股说明书(362页).pdf

上传人: 木*** 编号:42686 2021-06-28 362页 3.84MB

word格式文档无特别注明外均可编辑修改,预览文件经过压缩,下载原文更清晰!
三个皮匠报告文库所有资源均是客户上传分享,仅供网友学习交流,未经上传用户书面授权,请勿作商用。
本文是中微半导体(深圳)股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的招股说明书(申报稿)。主要内容包括: 1. 公司基本情况:中微半导体(深圳)股份有限公司,注册地址在深圳市南山区,主要从事集成电路设计。 2. 本次发行概况:本次拟发行不超过6,300万股,占发行后总股本的比例不低于10%,预计发行日期未定。 3. 风险因素:包括技术风险、经营风险、内控风险、财务风险、市场竞争风险、知识产权风险、募集资金投资项目风险、发行失败风险等。 4. 募集资金用途:用于研发项目、补充流动资金等。 5. 公司治理:包括股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书以及审计委员会等机构和人员的运行及履职情况。 6. 财务信息:包括公司近三年的财务报表、重要会计政策和会计估计、主要财务指标等。 7. 募集资金运用与未来发展规划:包括募集资金投资项目的具体情况介绍、业务发展目标等。 8. 投资者保护:包括投资者权益保护情况、股利分配政策、股东投票机制的建立情况等。
中微半导体首次公开发行股票在科创板上市,投资者应如何看待其投资风险? 中微半导体在产品研发方面面临哪些风险?投资者应该如何评估这些风险? 中微半导体在供应商管理方面存在哪些潜在风险?投资者应该如何关注这些风险?
客服
商务合作
小程序
服务号
折叠