中微公司-刻蚀为基平台化打造综合性半导体设备龙头-220412（45页）.pdf

1、 20202222年年0 04 4月月1 12 2日日 中中微公司微公司( (688012688012):):刻蚀为基刻蚀为基，平，平台化打造综台化打造综合性半导体设备龙头合性半导体设备龙头 推荐推荐 ( (维持维持) ) 投资要点投资要点 分析师：范益民 执业证书编号：S1050521110003 邮箱： 联系人：丁祎 执业证书编号：S1050122030004 邮箱： 基本数据基本数据 2022022 2- -4 4- -1 12 2 当前股价（元） 110.69 总市值（亿元） 682.1 总股本（百万股） 616.2 流通股本（百万股） 328.9 52周价格范围（元） 104.5-2

2、34.97 日均成交额（百万元） 1,112.3 市场表现市场表现 资料来源：Wind，华鑫证券研究 相关研究相关研究 中微公司（688012）公司点评报告：新签订单高增，盈利能力逐步提升2022-0131 需求驱动资本支出提升，设备国产化势在必行需求驱动资本支出提升，设备国产化势在必行 全球半导体市场2021年增长势头强劲，预计2022年将延续。当前半导体行业景气度持续向上，芯片供给短缺状态持续，驱动芯片厂商上修资本支出计划，推进扩产提升产能。IC Insight预计2022年半导体行业资本支出还将继续增长24%，进一步提振设备需求，SEMI预计2022年全球半导体制造设备市场总额将扩大到1

3、070亿美元，同比增长18%。根据Frost&Sullivan，我国集成电路市场规模2015年至2019年CAGR为20%，预计2022年市场将破万亿，但2020年我国IC自给率仅为15.9%，不仅影响我国半导体产业的发展，更对我国信息产业安全造成重大隐患，美国制裁和挤压事件进一步激发国内厂商危机意识，自主可控的重要性得到凸显，国产新机台的验证工作有望积极推进，设备国产化势在必行。 先进制程刻蚀环节价值占比提升，打开长期空间先进制程刻蚀环节价值占比提升，打开长期空间 随着先进制程发展，线宽关键尺寸不断缩小，14nm以下的逻辑器件微观加工结构多通过多重模板工艺实现，带来刻蚀环节工艺数量提升，28

4、nm逻辑器件中刻蚀步骤约40左右，到5nm刻蚀步骤超过160；芯片结构3D化发展，堆叠结构增加刻蚀难度，带来刻蚀环节价值量提升，3D结构中刻蚀环节价值量占比达50%远高于平面结构；中微紧跟先进制程工艺发展，刻蚀设备量价提升有望打开长期增长空间。 CCPCCP技术领先，技术领先，ICPICP前景广阔前景广阔，优势叠加推进，优势叠加推进进口进口替代进程替代进程 CCP刻蚀设备领域，公司技术处于国内国际领先水平，在逻辑电路5nm及以下产线已取得重复订单，在部分关键客户市场占有率已进入前三位甚至前两位；在3D NAND芯片64层和128层产线中重复订单稳步增长。大马士革工艺的研发推进有望进一步加深公司

5、CCP刻蚀设备技术护城河，提升产线渗透率。 ICP刻蚀设备领域，截至2021年底，Primo Nanova已经顺利交付超过180台反应腔，且在客户端完成验证的应用数量也在持续增加。Primo Twin-Star（2021年上半年发布）已证证券券研研究究报报告告 公公司司深深度度报报告告 证券研究报告证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 2 诚信、专业、稳健、高效 经在客户端完成认证，并收到来自国内领先客户的订单。2021年公司共生产交付ICP刻蚀设备134腔，产量同比增长235%，发展势头强劲。未来ICP设备有望继续推进产线验证，随着公司研发推进，在ICP刻蚀工艺覆盖占比增加，叠加先进制程

6、中FEOL环节难度提升带来的ICP刻蚀设备市场份额提升，未来ICP刻蚀设备或有望成为业绩主要增长点。 公司具备较强服务优势及高性价比优势，双反应台节约占地面积同时具备成本优势，受益于下游国内企业扩产，有望加速进行进口替代。 M MiniLED iniLED 产业产业化加快有望显著提升化加快有望显著提升M MOCVDOCVD需求需求，新签订单增幅明显新签订单增幅明显 2020年以来，MiniLED应用开始小幅增加，2021年随着规模效应和良率提升带来的成本下降，上下游持续推进Mini LED产业化应用，MiniLED进入商业发展快车道。中微抓住Mini LED市场机遇，通过效率和技术优势，202