立昂微-半导体硅片领先者积极布局下游器件-210717（23页）.pdf

1、半导体硅片、功率器件全产业链布局，打造核心竞争力公司位于我国大尺寸半导体硅片生产工艺研发的前列。立昂微控股子公司浙江金瑞泓长期致力于技术含量高、附加值高的半导体硅片的研发与生产，已具备全系列8 英寸硅单晶锭、硅抛光片和硅外延片大批量生产制造的能力，并开发了12 英寸单晶生长核心技术，以及硅片倒角、磨片、抛光、外延等一系列关键技术。公司硅片产业布局比竞争对手更为充分。国内与立昂微在半导体硅片业务存在竞争关系的公司主要有中环股份、有研半导体、南京国盛、上海新傲、中国台湾的合晶与嘉晶。从产业布局来看，公司拥有从直拉硅单晶到抛光片和外延片的全产业链生产能力，而除合晶外的其他竞争对手则仅拥有一到两种硅片

2、产品业务。扩产在即，未来可期。公司通过IPO 募资增加8 寸硅片产能，通过定增募资增加6 寸、12寸硅片产能。满产后6 寸、8 寸、12 寸年产能将分别增加240 万片、120 万片、180 万片。由于公司在硅片制造拥有大量经验，并且叠加下游需求旺盛，8 寸扩产项目从产能利用率以达95.16%，远超设计方案。未来随着新产能的逐渐释放，公司业绩将持续增长。半导体功率器件：市场规模稳中有增，肖特基二极管芯片毛利率表现良好半导体产品可划分为集成电路、分立器件、其他器件等多类产品。其中分立器件是指具有单一功能的电路基本元件，主要实现电能的处理与变换，而半导体功率器件是分立器件的重要部分。分立器件主要包括功率二极管、功率三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT 等半导体功率器件产品。半导体功率器件市场规模保持稳定增长。据IHS Markit，2019 年全球半导体分立器件销售额达404 亿美元，同比增长3.3%;预计2021 年达到约441 亿美元的市场规模，2018 年至2021年的年化增速为4.09%。目前，我国已经成为全球最大的功率半导体器件消费国，2018 年市场需求规模达到138 亿美元，增速为9.5%，占全球需求比例超过35%。预计未来中国功率半导体将继续保持较高速度增长，2021 年市场规模有望达到159 亿美元，2018 年-2021年年化增速达4.83%，高于全球增速。