当前位置:首页 > 报告详情

苏州晶方半导体科技股份有限公司2021年年度报告(181页).PDF

上传人: 铅笔 编号:69773 2022-07-01 181页 3.30MB

word格式文档无特别注明外均可编辑修改,预览文件经过压缩,下载原文更清晰!
三个皮匠报告文库所有资源均是客户上传分享,仅供网友学习交流,未经上传用户书面授权,请勿作商用。
本文是苏州晶方半导体科技股份有限公司2021年年度报告,主要内容包括: 1. 公司概况:公司主要从事研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,2021年实现营业收入14.11亿元,同比增长27.88%;归属于上市公司股东的净利润5.76亿元,同比增长50.95%。 2. 经营情况:公司持续加强技术创新与工艺优化,巩固细分市场龙头地位,拓展新应用领域市场机遇,2021年销售商品、提供劳务收到的现金14.69亿元,同比增长26.70%。 3. 财务状况:2021年末,公司总资产44.62亿元,同比增长19.51%;归属于上市公司股东的净资产38.52亿元,同比增长14.48%。 4. 股本变动:2021年,公司总股本由3.22亿股增加至4.08亿股。 5. 利润分配:公司拟每10股派发现金红利2.83元(含税),共计派发现金红利1.15亿元。 6. 风险提示:公司已在本报告中详细描述存在的行业风险,敬请投资者注意投资风险。
晶方科技2021年净利润增长原因是什么? 晶方科技2021年现金流量净额变动原因是什么? 晶方科技2021年研发费用变动原因是什么?
客服
商务合作
小程序
服务号
折叠