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苏州晶方半导体科技股份有限公司2022年半年度报告(136页).PDF

上传人: 淡*** 编号:97178 2022-08-17 136页 2.48MB

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本文是苏州晶方半导体科技股份有限公司2022年半年度报告,主要内容包括: 1. 公司概况:晶方科技专注于集成电路先进封装技术的开发与服务,主要产品包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等。 2. 财务数据:2022年上半年,公司实现营业收入6.2亿元,同比下降10.67%;归属于上市公司股东的净利润1.91亿元,同比下降28.70%。 3. 经营情况:上半年,受全球手机出货量下滑影响,公司封装业务在智能手机领域的市场景气度下降。在智能网联汽车和自动驾驶的推动下,全球车载CIS市场需求不断攀升,公司在汽车电子领域的市场需求快速增长。 4. 风险提示:公司提示了行业波动风险、技术产业化风险、成本上升风险和汇率波动风险。 5. 未来计划:公司将继续加强技术创新与工艺优化,拓展新应用领域市场机遇,国际化并购整合,产业链延伸拓展,以及内部管理挖潜增效。
晶方科技2022年上半年业绩如何? 晶方科技在哪些领域进行了技术创新和应用? 晶方科技未来发展战略是什么?
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