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苏州晶方半导体科技股份有限公司2018年年度报告(140页).PDF

上传人: p****n 编号:93054 2021-08-17 140页 2.45MB

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本文是苏州晶方半导体科技股份有限公司2018年年度报告,主要内容包括: 1. 公司简介:晶方科技是一家专注于传感器领域的封装测试业务的公司,拥有多样化的先进封装技术,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。 2. 经营情况:2018年,公司实现销售收入56,623.37万元,同比下降9.95%,实现净利润7,112.48万元,同比下降25.67%。 3. 技术研发:公司持续加强技术的研发创新投入,报告期内获得专利授权合计46项,新增在申请专利103项。 4. 投资状况:2018年7月,公司与苏州工业园区重大产业项目投资基金等共同设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙)。 5. 行业情况:2018年,全球集成电路销售规模预计将超过3,500亿美元。我国集成电路产业保持快速发展,整体上呈现出很多亮点。
晶方科技2018年净利润下降的原因是什么? 晶方科技在传感器封装领域有哪些核心技术? 晶方科技2018年的研发投入情况如何?
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