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苏州晶方半导体科技股份有限公司2020年年度报告(157页).PDF

上传人: d*** 编号:92984 2021-08-17 157页 3.06MB

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晶方科技2020年年度报告主要内容概括如下: 1. 公司专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。 2. 2020年,公司实现销售收入110,352.88万元,同比上升96.93%,实现净利润38,161.67万元,同比上升252%。 3. 主要产品包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等,广泛应用于智能手机、安防监控、身份识别、汽车电子等领域。 4. 2020年,随着远程办公、在线教育、无人值守等需求的规模化兴起,智能驾驶,医疗,5G及IOT的快速渗透加剧,公司所专注的新型光学传感器细分市场迎来了快速成长阶段。 5. 影像传感器市场持续快速增长,预计2023年数量达到95亿颗芯片,215亿美元市场规模。智能手机、安防数码监控、汽车电子是主要应用领域。 6. 公司持续加强技术创新与工艺优化,巩固提升细分市场龙头地位,拓展新应用领域的市场机遇,产业链的延伸整合,内部管理挖潜增效。
晶方科技2020年业绩增长的原因是什么? 晶方科技在技术创新方面有哪些优势? 晶方科技在哪些领域有业务布局?
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