苏州晶方半导体科技股份有限公司2020年度社会责任报告（10页）.PDF

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1、1 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2020年度社会责任报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。一、前言一、前言 苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）2020 年度社会责任报告是根据上海证券交易所编制指引等相关规定，结合公司在履行社会责任方面的具体情况编制。本报告本着真实、客观、透明的原则，系统的总结和反映了公司在履行社会责任方面的实践，旨在真实反映公司 2020 年履行社会责任的状况，以促进公司全面健康发展。本报告为公司第七次向社会发布的社会责任报告，报告范围为 2020 年 1

2、 月1 日至 2020 年 12 月 31 日。二、公司概况二、公司概况 公司前身晶方半导体科技（苏州）有限公司系经苏州工业园区经济贸易发展局苏园经登字【2005】125 号文批准，于 2005 年 6 月在江苏省工商行政管理局登记注册的中外合作经营企业。2010 年 6 月，经苏州工业园区管理委员会苏园管复部委资审【2010】107号文批准，由晶方半导体科技（苏州）有限公司整体变更设立为股份有限公司，并在江苏省工商行政管理局办理了工商登记。2014 年 1 月，经中国证券监督管理委员会下发的证监许可【2014】50 号文核准，公司于 2014 年 2 月完成首次公开发行股票并在上海证券交易所

3、上市。2020 年 4 月，公司 2019 年年度股东大会审议通过了关于 2019 年度利润分配方案的议案，以方案实施前的公司总股本 229,679,455 股为基数，向全体股东每股派发现金红利 0.1 元（含税），每股派送红股 0.2 股，以资本公积金向全体股东每股转增 0.2 股，共计派发现金红利 22,967,945.5 元，派送红股 45,935,891股，转增 45,935,891 股，分配后总股本为 321,551,237 股。2 2020 年 7 月，公司收到中国证监会出具的关于核准苏州晶方半导体科技股份有限公司非公开发行股票的批复（证监许可20201514 号）。截至 2020

4、 年12 月 28 日止，公司共计募集货币资金人民币 1,028,999,666.41 元。公司于 2021年 1 月 14 日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完毕本次发行新增股份 17,793,527 股的登记托管及限售手续。公司专注于集成电路先进封装技术服务，为全球最大的新型传感器先进封装技术的开发商和提供商，拥有全球完整的 8 英寸和 12 英寸晶圆级芯片尺寸封装量能力，具备领先的从晶圆级到芯片级封装的一站式综合封装服务能力，拥有全球化的研发、制造及知识产权布局。累计封装了 100 多亿颗各类传感器，包括影像传感芯片、指纹识别芯片、微机电系统芯片、医疗电子芯片等，广泛应用于手

5、机、电脑、身份识别、安防、医疗电子、汽车电子等诸多领域。目前公司共有控股子公司 1 家，参股公司 2 家，参与设立基金 1 家。三、社会责任履行情况三、社会责任履行情况（一）（一）保护股东保护股东和投资者和投资者合法合法权益权益 公司始终将全体股东权益保护作为经营管理的重要内容，把实现公司及全体股东利益最大化作为经营的重要目标。报告期内，公司不断完善法人治理结构，严格依照有关法律法规要求规范运作。公司股东大会、董事会、监事会与管理层之间各司其职、相互制衡、协调运转。公司三会的召开、召集及审议决策程序合法有效，各位董事、监事和高级管理人员均勤勉尽责，充分发挥自身专业知识和商业经验，积极参与公司的

6、各项经营决策的讨论分析，认真审议会议议案，审慎发表意见，并实时关注公司经营管理状况，保证了公司各项生产经营活动有序进行，切实维护了公司及全体股东的利益。1、规范运作 公司严格按照公司章程及股东大会议事规则、董事会议事规则、监事会议事规则召开会议，保证会议召开及审议、决策程序合法合规，确保股东大会依法行使职权。2020 年，公司召开 2 次股东大会、6 次董事会、5 次监事会，审议了 2020年度内发生的重大事项，包括财务报告、关联交易、利润分配、购买理财、再融3 资等，保证了公司三会的规范运作与治理水平。公司 2020 年召开的股东大会采用现场结合网络投票的方式进行议案表决，并就与中小股东利益