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苏州晶方半导体科技股份有限公司2019年年度报告(189页).PDF

上传人: p****n 编号:93051 2021-08-17 189页 2.79MB

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本文是苏州晶方半导体科技股份有限公司2019年年度报告,主要内容包括: 1. 公司简介:晶方科技专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。 2. 经营情况:2019年,公司实现营业收入56,036.74万元,同比下降1.04%,实现净利润10,830.50万元,同比上升52.27%。 3. 行业情况:2019年,全球半导体产业普遍处于下滑态势,中国集成电路产业销售规模保持增长趋势,成为世界半导体产业发展的引擎作用。 4. 技术研发:公司持续加强技术的研发创新投入,报告期内获得专利授权合计63项,新增在申请专利24项。 5. 投资状况:公司通过其控股子公司苏州晶方光电科技有限公司与荷兰Anteryon International B.V.及其股东签订了股份收购协议。 6. 未来展望:公司将继续专注于传感器领域的先进封装业务,加强技术持续创新与工艺,巩固提升既有市场份额,推进新应用市场的拓展。
晶方科技2019年业绩如何? 晶方科技在技术创新方面有哪些突破? 晶方科技未来发展战略是什么?
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