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苏州晶方半导体科技股份有限公司2017年年度报告(127页).PDF

上传人: d*** 编号:92982 2021-08-17 127页 2.20MB

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本文主要介绍了苏州晶方半导体科技股份有限公司2017年的年度报告。报告指出,公司2017年实现销售收入62,878万元,同比上升22.71%;实现净利润9,569万元,同比上升81.39%。公司专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力。报告还指出,我国半导体产业正面临全球产业转移的历史性发展机遇,预计2018年中国半导体市场需求规模将达到15940.3亿元人民币。公司将继续发挥自身技术优势,实现公司各项技术的市场规模化应用,并积极推进公司新技术的创新研发、新市场的顺利拓展、新业务的有效布局。
晶方科技2017年业绩如何? 晶方科技在封装技术方面有哪些创新? 晶方科技未来发展战略是什么?
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