苏州晶方半导体科技股份有限公司2017年年度报告（127页）.PDF

1、苏州晶方半导体科技股份有限公司 2017 年年度报告 1 / 127 公司代码：603005 公司简称：晶方科技 苏州晶方半导体科技股份有限公司苏州晶方半导体科技股份有限公司 2012017 7 年年度报告年年度报告 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2017 年年度报告 2 / 127 重要提示重要提示 一、一、 本公司董事会、 监事会及董事、 监事、 高级管理人员保证年度报告内容的真实、 准确、 完整，本公司董事会、 监事会及董事、 监事、 高级管理人员保证年度报告内容的真实、 准确、 完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗

2、漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、二、 公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。 三、三、 华普天健会计师事务所（特殊普通合伙）华普天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。 四、四、 公司负责人公司负责人王蔚王蔚、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人段佳国段佳国及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）段佳国段佳国声声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、五、 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经董事会

3、审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 2017年度公司的利润分配方案为： 以公司总股本232,691,955 （扣除需回购注销的15,000股限制性股票后）股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.85元（含税），共计派发现金红利19,778,816.18元（含税），剩下的未分配利润结转下一年度。本预案尚需股东大会批准。 六、六、 前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资注意投资风险。 七、七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资

4、金情况 否 八、八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 九、九、 重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的行业风险，敬请查阅第四节经营情况讨论与分析中关于公司未来发展的讨论与分析中可能面对的风险的内容。 十、十、 其他其他 适用 不适用 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2017 年年度报告 3 / 127 目录目录 第一节第一节 释义释义 . 4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 . 4 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 . 8 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析 . 9

5、 第五节第五节 重要事项重要事项 . 18 第六节第六节 普通股股份变动及股东情况普通股股份变动及股东情况 . 30 第七节第七节 优先股相关情况优先股相关情况 . 35 第八节第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情董事、监事、高级管理人员和员工情况况 . 36 第九节第九节 公司治理公司治理 . 43 第十节第十节 公司债券相关情况公司债券相关情况 . 45 第十一节第十一节 财务报告财务报告 . 46 第十二节第十二节 备查文件目录备查文件目录 . 127 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2017 年年度报告 4 / 127 第一节第一节 释义释义 一、一、 释义释义 在本报告书中，除非

6、文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 晶方科技、本公司、公司 指 苏州晶方半导体科技股份有限公司 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 WLCSP 指 Wafer Level Chip Size Package 的缩写，晶圆级芯片尺寸封装 MEMS 指 以微电子、微机械及材料科学为基础，研究、设计、制造具有特定功能的微型装置，常见的有压力传感器、加速度计、微陀螺仪 EIPAT 指 Engineering and IP Advanced Technologies Ltd. 大基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 中新创投 指 中新苏州工业园区