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晶方科技-CIS铸就晶圆级封装龙头蓄力车载加速增长-210902(38页).pdf

上传人: 半声 编号:50645 2021-09-03 38页 2.05MB

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本文主要介绍了晶方科技(603005)作为国内晶圆级封测龙头公司的概况、财务数据、需求端市场情况以及供给端市场情况。 1. 晶方科技专注于高端封装,拥有领先的TSV工艺,是全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业高端封测服务商。 2. 晶方科技2020年营收11.04亿元,同比增长96.9%,归母净利润3.82亿元,同比增长252.4%。2021年上半年实现营收6.94亿元,同比增长52.63%,归母净利润2.68亿元,同比增长71.66%。 3. 晶圆级芯片尺寸封装技术的主要应用领域之一是传感器封装,其中CMOS传感器封装因体积小、重量轻、集成度高的要求,需大规模采用晶圆级封装技术。2019年全球图像传感器市场规模增长至198.7亿美元,CMOS图像传感器出货量为63.6亿颗,市场规模达165.4亿美元。 4. 晶方科技作为国内稀缺的晶圆级封测龙头公司,受益于手机多摄化趋势、安防监控持续增长、汽车电子摄像应用兴起,封装出货量大幅增加。
晶方科技在晶圆级封装技术方面有何优势? 晶方科技的主要客户有哪些? 晶方科技如何应对行业技术变革风险?
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