中国半导体芯片设计，应用邻域有待加强！

半导体的设计的主要产品有图像传感器产品、分立器件、模拟芯片、TDDI业务，其主要应用邻域分析如下:

图像传感器产品

1、CMOS图像传感器芯片，应用邻域是消费类电子、安防、汽车、医疗、ARVR等。

2、硅基液品投影显示芯片(LcOS)，应用邻域是可穿戴电子设备、移动显示器、嶶型投影、汽车和医疗机械等。

3、微型影像模组封装(Camera Cube Chip)，应用邻域是医疗、手机、物联网、ARVR眼球追踪等汽车等。

4、特定用途集成电路产品(ASIC)，应用邻域是汽车等。

分立器件

1、TVS，应用邻域是消费类电子、安防、网络通信、汽车、工业等。

2、MOSFET，应用邻域是消费类电子、安防、网络通信、汽车、工业等。

3、肖特基二极管，应用邻域是消费类电子、安防、网络通信、汽车、工业等。

模拟芯片

电源管理IC：LDO、DC-DC、LED背光驱动，应用邻域是：

1、消费类电子、安防、网络通信、汽车等。

2、消费类电子如笔记本电脑、电视机、机顶金等。

3、手机、平板电脑、笔记本电脑、电视机等。

模拟开关，应用邻域是消费类电子、安防、网络通信、汽车、工业等。

射频芯片，应用邻域是移动通信

MEMS麦克风传感器，应用邻域是消费类电子如智能音箱、无线耳机等。

TDDI业务：单芯片液晶触控与显示驱动集成芯片，应用邻域是智能手机等。

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数据来源《韦尔股份-引领科技，感知无限》