华为：华为云芯片EDA云服务解决方案实践（23页）.pdf

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1、解决方案实践解决方案实践华为云芯片华为云芯片 EDA 云服务解决方案实践云服务解决方案实践文档版本文档版本1.0发布日期发布日期2023-12-07华为技术有限公司华为技术有限公司 版权所有版权所有 华为技术有限公司华为技术有限公司 2024。保留一切权利。保留一切权利。非经本公司书面许可，任何单位和个人不得擅自摘抄、复制本文档内容的部分或全部，并不得以任何形式传播。商标声明商标声明和其他华为商标均为华为技术有限公司的商标。本文档提及的其他所有商标或注册商标，由各自的所有人拥有。注意注意您购买的产品、服务或特性等应受华为公司商业合同和条款的约束，本文档中描述的全部或部分产品、服务或特性可能不在

2、您的购买或使用范围之内。除非合同另有约定，华为公司对本文档内容不做任何明示或暗示的声明或保证。由于产品版本升级或其他原因，本文档内容会不定期进行更新。除非另有约定，本文档仅作为使用指导，本文档中的所有陈述、信息和建议不构成任何明示或暗示的担保。文档版本 1.0(2023-12-07)版权所有 华为技术有限公司i 安全声明安全声明 漏洞处理流程漏洞处理流程华为公司对产品漏洞管理的规定以“漏洞处理流程”为准，该流程的详细内容请参见如下网址：https:/ 文档版本 1.0(2023-12-07)版权所有 华为技术有限公司ii目目 录录1 方案概述方案概述.12 资源和成本规划资源和成本规划.43

3、实施步骤实施步骤.73.1 搭建北鲲云平台运行环境.73.1.1 配置云上网络环境.73.1.2 购买云资源.123.1.3 部署北鲲云平台服务.153.2 配置 LDAP 服务.173.2.1 部署 ldap 服务端.173.2.2 配置 ldap 主从.173.2.3 配置 ldap 客户端.184 修订记录修订记录.19解决方案实践华为云芯片 EDA 云服务解决方案实践目 录文档版本 1.0(2023-12-07)版权所有 华为技术有限公司iii1 方案概述方案概述应用场景应用场景芯片设计企业弹性上云：整合本地资源和华为云资源，构建混合云集群，弹性按需上云，解决业务高峰期算力存力不足的问

4、题；芯片设计企业轻资产运营：企业IT全面上云，云上构建设计仿真一体化环境，通过多维度多层次的安全服务，在弹性使用云上算力资源的同时，保证芯片设计各阶段的数据安全；多地域协同办公的芯片设计企业：结合专线、VPN等技术搭建国内外多团队协同多地域高可用的EDA设计仿真云平台。业务痛点及挑战业务痛点及挑战芯片研发全流程对于IT资源的诉求是波动，资源高峰期，本地静态资源无法满足动态需求，资源低谷期，本地资源只能闲置，整体IT资源利用率低，影响项目进度；芯片研发随着工艺节点发展，对于IT资源的诉求是翻倍，企业IT部门无法快速做到无限制扩机房、扩容操作。公有云资源丰富多样，一旦云上资源调度策略不合适，会导致

5、云山仿真任务挂住，无法发挥云上弹性按需的效果，还影响仿真工作稳定性；以传统方式将芯片研发环境迁移云上的解决方案严重改变了芯片设计工程师线下操作方式，增加了学习成本，降低了工作效率；多地域的研发中心协同能力不足，计算资源调度差；作业、资源监控不直观，作业状态通知不全面、不及时，导致作业运行失败频发，资源有效利用率不高。解决方案实践华为云芯片 EDA 云服务解决方案实践1 方案概述文档版本 1.0(2023-12-07)版权所有 华为技术有限公司1方案架构方案架构图图 1-1 华为云芯片设计仿真一体化解决方案架构1.运维人员和设计人员双通道接入，保护数据网络的互相隔离访问，子网隔离，防护项目数据安

6、全；2.静态云上工作站，完善的IC设计仿真环境，仿真作业弹性调度云上集群；方案优势方案优势安全高效的云上EDA设计桌面：设立多个安全分区，使用 ACL和安全组访问控制技术保障核心数据的安全；不改变原有操作习惯：云上和线下保持一致的EDA软件环境，混合云模式支持本地设计云上仿真，结合调度系统命令的转译适配，为芯片设计工程师提供无感化上云的操作体验；无需运维 资源最新：管理无压力：无需运维管理线下计算机，线上的硬件资源持续更新，您可以一直使用到最新的配置；联合运营 服务稳定：服务全方位：华为云与北鲲云联合运营，市场合作深度绑定，北鲲云为客户解决云上资源调度、软件工艺库安装、案例脚本调试全方位服务，