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东芯半导体股份有限公司招股说明书(397页).pdf

上传人: 木*** 编号:40902 2021-06-22 397页 8.56MB

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本文主要介绍了东芯半导体股份有限公司的首次公开发行股票并在科创板上市的相关情况。公司主要从事存储芯片的研发、设计和销售,主要产品包括SLC NAND Flash、NOR Flash和利基型DRAM。公司本次发行不超过11,056.2440万股,发行后总股本不超过44,224.9758万股,预计发行日期为【】年【】月【】日,拟在上海证券交易所科创板上市。公司提醒投资者关注其盈利波动较大且存在累计未弥补亏损的风险,技术水平与国际龙头厂商相比存在较大差距的风险,公司产品市场规模较小、市场占有率进一步降低的风险,重大客户经营不确定性风险,研发团队风险,子公司收入占比较高及其管理风险,委外加工及供应商集中度较高的风险,毛利率波动及低于行业可比公司的风险,存货跌价风险,技术升级导致产品迭代风险,研发风险等。公司2021年1-3月实现营业收入18,837.20万元,同比增长17.63%,归属于母公司股东的净利润3,474.51万元,同比增长1,615.37%。公司预计2021年1-6月营业收入区间为41,701.25万元至43,914.08万元,同比增长33.73%-40.83%。
东芯半导体盈利波动大,原因是什么? 东芯半导体与国际龙头厂商技术差距大,如何应对? 东芯半导体产品市场规模小,如何提升市场占有率?
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