芯源微-深度报告：半导体设备小巨人加速受益国产化大浪潮-210721（36页）.pdf

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1、发展趋势：在早期的集成电路和较低端的半导体制造工艺中，此类设备往往单独使用（OffLine）。随着集成电路制造工艺自动化程度及客户对产能要求的不断提升，在200mm（8 英寸）及以上的大型生产线上，此类设备一般都与光刻设备联机作业（InLine），组成配套的圆片处理与光刻生产线，与光刻机配合完成精细的光刻工艺流程。VLSI，全球前道涂胶显影设备销售额由 2013 年的 14.07 亿美元增长至 2019 年的 17.85 亿美元，预计未来几年仍将呈现整体增长态势，2020 年至 2023 年销售额将分别达到19.06/23.24/25.12/24.76 亿美元，十年 CAGR 达 5.81%；

2、中国大区（含中国台湾地区）前道涂胶显影设备销售额由 2016 年的 8.57 亿美元增长到 2018 年的 8.96 亿美元，分别占全球的 54.76%/38.52%，2016-2018 年中国大区增量占比为 47.54%，预计 2020 年至 2023 年销售额将分别达到 7.55/9.35/10.25/10.26 亿美元，全球份额占比保持在 40%左右，中国大区为最重要增长来源。据招股书预测，2020-2023 年公司主要销售的 28nm 及以上工艺节点前道 Barc、PI 及 I-line 工艺机台的全球市场规模预计达 5.06/6.17/6.68/6.58 亿美元，国内（含台湾地区）预

3、计达 2.01/2.49/2.73/2.73 亿美元，从公司已掌握技术及工艺节点设备看，公司前道涂胶显影设备市场空间广阔，若突破新工艺节点、成功研发 ArFi 等工艺，公司未来空间巨大。TEL 几乎垄断前道涂胶显影设备市场，芯源微国产替代成功起步。集成电路制造前道晶圆加工领域用涂胶显影设备主要被日本东京电子（TEL）垄断， 2018 年全球市场份额达 88%，据 Global Market Monitor，TEL 在大陆市场份额高达 91%，芯源微占比仅为 4%；芯源微生产的前道涂胶显影设备成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，目前是国内唯一能提供中高端设备的厂商，作为国产化设备已逐步得到验证及应用，其中前道 I-line 涂胶显影机已在国内知名晶圆厂长江存储上线进行工艺验证，可满足客户 0.18m 技术节点加工工艺，前道 Barc（抗反射层）涂胶设备在已通过上海华力工艺验证，可满足客户 28nm 技术节点加工工艺，同时陆续获得上海华力、中芯绍兴、厦门士兰集科、上海积塔、株洲中车、青岛芯恩、中芯宁波、昆明京东方等多个前道大客户订单及应用，实现小批量国产替代。