半导体设备发展现状

1、 请阅读最后一页的免责声明 1 2020年07月23日 证券研究报告行业深度报告 电子行业 刻蚀设备：最优质半导体设备赛道，技术政策需求多栖驱动 半导体系列深度报告 看好 投资要点 刻蚀系半导体制造关键步骤，不同技术各有优势。
刻蚀已经成 为半导体晶圆制造中的关键步骤，在半导体制造中重要性凸 显。
按照刻蚀工艺划分，其主要分为干法刻蚀以及湿法刻蚀。
干法刻蚀占主导地位。
干法刻蚀的最大优势在于能够实现。

2、 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1 / 2222 Table_Page 行业专题研究|半导体 2020 年 6 月 18 日 证券研究报告 本报告联系人： 蔡锐帆 广发证券“科创”系列报告广发证券“科创”系列报告 盛美股份：盛美股份：半导体半导体清洗清洗设备领先企业设备领先企业 分析师：分析师： 许兴军 分析师：分析师： 罗立波 分析师：分析师： 王亮。

3、万 联 证 券 请阅读正文后的免责声明 证券研究报告证券研究报告| |机械设备机械设备 半导体设备专题综述篇：半导体设备专题综述篇：政策支持与政策支持与资金投入资金投入 助力设备国产化助力设备国产化 强于大市强于大市（维持） 半导体设备半导体设备专题专题报告报告 日期：2020 年 06 月 29 日 投资要点投资要点: : 技术限制凸显国产替代紧迫性， 政策支持技术限制凸显国产替代紧迫。

4、 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1 / 2121 Table_Page 行业专题研究|机械设备 2020 年 5 月 10 日 证券研究报告 半导体设备系列研究十半导体设备系列研究十二二 半导体设备：半导体设备：二线二线变变一线一线的几个必要条件的几个必要条件 分析师：分析师： 代川 分析师：分析师： 罗立波 分析师：分析师： 许兴军 SAC 执证号：。

5、机械设备机械设备 1 / 66 机械设备机械设备 2020 年 03 月 12 日 投资评级：投资评级：看好看好（首次首次） 行业走势图行业走势图 数据来源：贝格数据 半导体设备系列半导体设备系列专题专题报告报告之一之一:半导体设备详解半导体设备详解 产业转移与国家力量赋能国产化加速推进产业转移与国家力量赋能国产化加速推进 行业深度报告行业深度报告 段小虎（分析师）段小虎（分。

6、 1/2 请务必阅读正文之后的免责条款部分 Table_main 点 评 报 告 行业名称行业名称：半导体：半导体 报告日期：2020 年 03 月 12 日 半导体半导体设备设备/ /材料迎来国产代替窗口期材料迎来国产代替窗口期 疫情放大供需矛盾，设备/材料迎来机会 行 业 公 司 研 究 半 导 体 ：孙芳芳 执业证书编号：S1230517100001 ：021-8。

7、 国产半导体设备进口替代突破口之清洗设备 国产湿法清洗龙头盛美回归 清洗贯穿全流程，随着制程难度清洗贯穿全流程，随着制程难度增加、清洗步骤增加、清洗步骤 随之随之大增大增，对清洗设备需求，对清洗设备需求也将提升也将提升。
1）硅片的加工过 程对洁净度要求非常高，几乎每一步加工都需要清除沾污，而 且随着未来制程不断先进、所需清洗步骤不断增多，清洗设备 需求量将成倍增长。
2）目前晶圆清。

8、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 一、半导体景气复苏，封测环节有望深度受益5 （一）低迷之后，5G、AI 驱动新一轮景气度提升5 （二）封测环节半导体行业重要通道6 二、半导体产业向大陆转移，国内封测一马当先8 （一）半导体行业全球转移路径8 （二）国内 IC 行业几大环节比较10 （1）国内 IC 设计类行业发展现状11 （2）国内 IC 制造类行业发展现状13 （3）国内 IC。

9、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 1、行业格局：美日欧厂商垄断半导体核心设备市场4 1.1 设备是整个半导体产业的基石4 1.2 中国大陆地区的前道设备市场规模超百亿美元5 1.3 美日欧厂商垄断设备市场，国产设备已形成一定支撑能力6 1.4 美国对华技术管控升级，设备国产化意义重大8 2、市场：半导体产业供需不匹配，国产替代空间巨大9 2.1 国际半导体市场缺乏复苏动力，下半年市场。

10、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 1. 随半导体制造产能向中国转移，半导体制造材料市场大幅增长，行业迎来国产替代上行 机遇9 1.1. 半导体制造材料：半导体产业发展基石9 1.2. 2016 年来全球半导体市场持续增长，半导体材料市场快速发展10 1.3. 受益于半导体产业链转移、终端半导体市场增长，中国半导体制造材料行业快速 发展13 1.4. 中国半导体制造材料行业处。

11、 2020 年深度行业分析研究报告 正文目录 前言存储器价格回升，资本开支有望回暖5 一、全球逐渐走出低谷，国内产能持续爬坡5 1、全球市场：2019 年市场同比下滑，年末逐渐走出低谷5 2、国内市场：产能持续增长，将超韩国成为全球最大半导体市场7 二、摩尔定律下，制程工艺节点迅速演变9 三、半导体清洗需求、难度不断增长10 1、半导体清洗高质量半导体器件的保障11 2、技术路线干法、湿法各。

12、 2020 年深度行业分析研究报告 1. .3 2. .4 2.1. . 4 2.2. + . 5 2.3. .。

13、 2020 年深度行业分析研究报告 正文目录 1. 硅片：半导体大厦的基石6 1.1. 硅片：半导体大厦的基石6 1.2. 光伏硅片 vs 半导体硅片7 1.3. 半导体硅片技术发展路径8 1.3.1. 常用半导体硅片8 1.3.2. 绝缘体上硅硅片10 2. 硅片：制造难度大且壁垒高13 2.1. 硅片制造技术过程13 2.1.1. CZ（直拉法）13 2.1.2. FZ（区熔法）14 2。

14、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 1. 写在前面：沪硅产业拟登陆科创板6 2. 明辨概念：何为半导体硅片？7 2.1. 尺寸分类：尺寸为王，不断向大尺寸方向发展7 2.2. 工艺分类：抛光片、外延片及 SOI 硅片各有优势8 3. 内部挖掘：国内半导体硅片龙头？12 3.1. 纵观发展历程：中国大陆范围内率先实现 300mm 半导体硅片规模化销售12 3.2. 深入核心业务：专注。

15、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 61 1. 半导体制造：半导体产业链中的王者6 2. 半导体制造行业三大核心问题6 2.1. 半导体制程发展之路：摩尔定律还能走多远？6 2.1.1. 成熟制程以 28nm 为代表9 2.1.2. 先进制程得先进制程者得天下11 2.2. 晶圆尺寸15 2.3. 晶圆产能17 3. 半导体制造行业竞争逻辑20 4. 制造行业长期成长逻辑/未来增量。

16、2020年深度行业分析研究报告,全国统一服务电话：95399,1 2 3 4,半导体：自主可控大时代，国产替代全面开花 消费电子：波澜壮阔的5G换机大浪潮 面板：成长与周期共振，LCD寒冬已过冰雪消融 光学：光学创新不断，量价齐升全面崛起,目 录 CONTENTS,4,工业控制,全国统一服务电话：95399,5,芯片设计,芯片制造 封装测试,下游应用,IP EDA,材料、 化学品,硅晶圆 靶。

17、2020年深度行业分析研究报告,目录半导体材料行业研究框架总论,CONTENTS, 目录,1.1 半导体材料是整个半导体产业的支撑环节 半导体制造的核心是工艺，工艺的核心是设备和材料。
半导体设备、材料、工艺相辅相成， 互为表里。
一方面三者相互依存，晶圆制造商必须购买设备和材料获取相应的制程技术（量测 数据和相关制程参数设定是其采购标准）。
另一方面三者相互制约，每一种材料的改进或。

18、2020年深度行业分析研究报告,目录从AMAT成长历程看国内半导体核心层设备发展,CONTENTS, 目录,1.1 半导体设备是半导体制造工艺的核心,数据来源：研究所整理绘制,图表：半导体设备擎起整个电子信息产业 半导体产业的核心在于制造，制造的核心是工艺，工 艺的核心是设备和材料。
半导体设备、材料与半导体 工艺相辅相成，相互制约。
根据半导体行业内“一代 设备，一代工艺，。

19、TableInfo1 半导体半导体 电子电子 TABLETITLE 日本日本 Ferrotec：全球半导体设备部件及材料隐形冠军：全球半导体设备部件及材料隐形冠军 半导体系列研究之十五 证券研究报告证券研究报告 2020 年 12 月 23。

20、p为了在能源转型的过程中保持稳定的电网体系，2013 年加州立法机构通过了 AB 2514 法案，直接要求 PGamp;ESCESDGamp;E 三家大型 IOU 在 2020 年前采购超过1325MW 的储能项目。
目前该目标已提前完成，实。

21、半导体行业具有一定周期性，过去 20 年期间较为明显的四段周期时间分别是 2003 年2009 年2011 年2016 年。
第一段驱动力来源于笔记本替代台式机以及手机 的大量普及;第二段驱动力来源于以中国为主的新兴经济体对手机PC 及通讯。

22、作为电子设备的大脑，半导体一直是至关重要的大流行应对和全球经济复苏。
他们为各种基本产品救生设备和关键基础设施提供了显示无线连接处理存储电源管理和其他基本功能。
这包括医疗保健和医疗设备电信能源金融交通农业制造航空航天和国防。
半导体还支撑着远程。

23、 1 电池电池极片辊压极片辊压 锂离子电池锂离子电池极片极片辊压辊压设备设备行业行业研究报告研究报告 我国我国锂离子电池锂离子电池极片极片辊压设备辊压设备的发展的发展现状和发展前景现状和发展前景 目前市场对目前市场对锂离子电池极片锂离子电池。

24、 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 TableInfo1TableInfo1 电子电子 TableDate 发布时间:发布时间:20220919 9 TableInvest 优于大势优于大势 上次评级:优于大势 Ta。

25、 1 本报告版权属于安信证券股份有限公司.本报告版权属于安信证券股份有限公司.各项声明请参见报告尾页.各项声明请参见报告尾页.xml 设备国产化关键环节,半导体零部件设备国产化关键环节,半导体零部件蓝海启航蓝海启航 零零部件是部件是半导体半。

26、1The State of Semiconductors ReportKey Insights from Industry LeadersMethodics IPLM by Perforce Perforce Software,Inc.Al。

27、 敬请参阅最后一页特别声明1证券研究报告 2023 年 2 月 6 日 行业研究行业研究 半导体制造技术进步,原子层沉积半导体制造技术进步,原子层沉积ALDALD技术是关键技术是关键 半导体设备行业跟踪报告 机械行业机械行业 薄膜沉积是晶圆。

28、半导体行业深度分析报告2023,02,23请阅读最后一页的重要声明,光刻为半导体设备之巅,冰山峰顶待国产曙光证券研究报告投资评级投资评级,看好看好,维持维持,最近12月市场表现分析师分析师张益敏SAC证书编号,S0160522070002相。

29、先进制程国产设备不断突破,受益先进制程国产设备不断突破,受益AI发展浪潮发展浪潮半导体设备系列报告半导体设备系列报告证券研究报告证券研究报告行业动态报告行业动态报告日期,2023年4月17日分析师,吕娟分析师,吕娟021,68821610S。

30、先进制程国产设备不断突破,受益先进制程国产设备不断突破,受益AI发展浪潮,更新,发展浪潮,更新,半导体设备系列报告半导体设备系列报告证券研究报告证券研究报告行业动态报告行业动态报告日期,2023年4月21日分析师,吕娟分析师,吕娟021,6。