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2022年半导体设备细分市场格局及国产替代空间现状分析报告(43页).pdf

上传人: 奶**** 编号:86595 2022-07-29 43页 1.73MB

1、2022 年深度行业分析研究报告 3 目录目录 中国大陆晶圆厂进展:行业扩产持续,中国大陆晶圆厂进展:行业扩产持续,2022H1 已披露完成设备招标已披露完成设备招标 478 台台.6 设备厂商中标更新:各厂商中标结果陆续释出,国产替代有望加快设备厂商中标更新:各厂商中标结果陆续释出,国产替代有望加快.10 设备国别比较:美日设备占比最高,国产占比呈显著上升趋势设备国别比较:美日设备占比最高,国产占比呈显著上升趋势.11 设备类型比较:薄膜沉积、过程控制、离子注入、涂胶显影等尚有较大替代空间设备类型比较:薄膜沉积、过程控制、离子注入、涂胶显影等尚有较大替代空间.17 1、刻蚀:国产化率 22%

2、,中微公司、北方华创、屹唐股份三强崛起.18 2、薄膜沉积:国产化率 5.7%,拓荆科技、北方华创、盛美上海为国产前三强.22 3、过程控制:国产化率 3.6%,中科飞测、精测半导体、睿励科学仪器国内领先.25 4、氧化扩散/热处理设备:国产化率 28%,北方华创优势较为明显.27 5、清洗:国产化率 38%,盛美上海中标设备数量国产最多,仅次于日本迪恩士.30 6、去胶:国产化率 74%,屹唐股份、盛美上海国产入围.34 7、化学机械抛光:国产化率 23%,华海清科为国内细分龙头.37 8、离子注入:国产化率 3.1%,烁科中科信国产获采购.40 9、涂胶显影:国产化率 1%,芯源微实现国产

3、零突破.42 10、光刻:国产化率 1.1%,阿斯麦绝对垄断,上海微实现国产零突破.43 4 插图目录插图目录 图 1:全球半导体设备市场规模.7 图 2:中国半导体设备市场规模及在全球市场占比.7 图 3:中国大陆半导体生产线分布图(2020 年 4 月).8 图 4:长江存储近五年部分设备招标项目累计数量占比(按供应商总部国家/地区统计).13 图 5:长江存储近五年历年部分设备招标项目数量占比(按供应商总部国家/地区统计).13 图 6:华力集成近六年部分设备招标项目累计数量占比(按供应商总部国家/地区统计).13 图 7:华力集成近六年历年部分设备招标项目数量占比(按供应商总部国家/地

4、区统计).13 图 8:华虹无锡近四年部分设备招标项目累计数量占比(按供应商总部国家/地区统计).14 图 9:华虹无锡近四年历年部分设备招标项目数量占比(按供应商总部国家/地区统计).14 图 10:长江存储 20172022 年设备招标各厂商中标项目数量排名.15 图 11:华力集成 20162022 年设备招标各厂商中标项目数量排名.16 图 12:华虹无锡 20182022 年设备招标各厂商中标项目数量排名.16 图 13:晶圆厂半导体制造流程及相关半导体设备示意图.17 图 14:2021 年半导体设备各细分类型市场销售额占比.17 图 15:长江存储 20172022 设备招标刻蚀

5、设备各厂商中标数量合计.18 图 16:华力集成 20162022 设备招标刻蚀设备各厂商中标数量合计.20 图 17:华虹无锡 20182022 设备招标刻蚀设备各厂商中标数量合计.21 图 18:长江存储 20172022 设备招标薄膜沉积设备各厂商中标数量合计.22 图 19:华力集成 20162022 设备招标薄膜沉积设备各厂商中标数量合计.23 图 20:华虹无锡 20182022 设备招标薄膜沉积设备各厂商中标数量合计.24 图 21:长江存储 20172022 设备招标过程控制设备各厂商中标数量合计.25 图 22:华力集成 20162022 设备招标过程控制设备各厂商中标数量合

6、计.26 图 23:华虹无锡 20182022 设备招标过程控制设备各厂商中标数量合计.26 图 24:长江存储 20172022 设备招标氧化扩散/热处理设备各厂商中标数量合计.27 图 25:华力集成 20162022 设备招标氧化扩散/热处理设备各厂商中标数量合计.29 图 26:华虹无锡 20182022 设备招标氧化扩散/热处理设备各厂商中标数量合计.29 图 27:长江存储 20172022 设备招标清洗设备各厂商中标数量合计.31 图 28:华力集成 20162022 设备招标清洗设备各厂商中标数量合计.32 图 29:华虹无锡 20182022 设备招标清洗设备各厂商中标数量合

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本文主要分析了2022年上半年中国大陆晶圆厂的设备招标情况,以及国产设备在晶圆制造中的中标情况。主要观点如下: 1. 2022年上半年,中国大陆晶圆厂完成设备招标478台,主要集中在华虹无锡、上海积塔、福建晋华和时代电气等厂商。 2. 国产设备中标情况显示,刻蚀设备国产化率最高,达到22%,主要中标厂商包括中微公司、北方华创和屹唐股份。薄膜沉积设备国产化率为5.7%,主要厂商为拓荆科技、北方华创和盛美上海。 3. 过程控制设备国产化率为3.6%,中科飞测、精测半导体和睿励科学仪器等国内厂商表现突出。氧化扩散/热处理设备国产化率为28%,北方华创优势明显。 4. 清洗设备国产化率为38%,盛美上海中标数量最多,仅次于日本迪恩士。去胶设备国产化率高达74%,屹唐股份和盛美上海表现突出。 5. 化学机械抛光设备国产化率为23%,华海清科为国内细分龙头。离子注入设备国产化率仅为3.1%,烁科中科信实现国产零突破。 6. 涂胶显影设备国产化率为1%,芯源微实现国产零突破。光刻设备国产化率仅为1.1%,上海微电子装备实现国产零突破。 综上所述,中国大陆晶圆厂设备国产化率整体呈上升趋势,但在部分细分领域,如光刻、薄膜沉积等,国产设备仍需加大研发力度,提升市场竞争力。
中国晶圆厂设备国产化进展如何? 国产设备在哪些领域具有优势? 国产设备与国际巨头相比存在哪些差距?
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