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2020Q4 以来缺芯情况严重,预计 2022 年才能缓解,晶圆厂扩产需求强烈。本次半导体 行业高需求的启动以 2020 年下半年新能源汽车的高景气需求为标志,芯片产能吃紧由汽 车芯片逐渐扩散至所由消费芯片,晶圆厂扩产需求非常强,不得不加大资本开支。而缺 芯的原因主要有以下几点:2019 年以前手机芯片需求远大于汽车芯片需求,许多晶圆厂将汽车芯片产线改造成 了手机芯片产线,导致全球的汽车芯片产能大大减少。2020 年下半年后新能源汽车 需求增长,汽车芯片订单大增,下游晶圆厂完全没有准备。新冠疫情导致半导体行业整体的产能受到冲击。晶圆产能吃紧,下游厂商上调产品价格:晶圆紧缺已经成为常态,从 8 英寸晶圆领域扩 展到了 12 英寸领域,目前多家芯片代工厂都已满负荷运营,但产能依旧紧张,难以满足 庞大的代工需求。由此,国内外媒体及产业链预测至少由晶圆短缺导致的全球芯片短缺 要到 2022 年下半年才能开始缓解。下游芯片厂商因晶圆短缺而面临供应不足,为此纷纷 涨价,2021Q1 瑞芯微、群联电子、笙科电子等电子制造业厂商宣布因晶圆等原材料成本 上涨而上升产品价格。