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1、2020 年深度行业分析研究报告内容目录一、核心投资逻辑5二、晶圆代工诞生到壮大:顺天应人,时来天地皆同力7(一)起步:岁在丁卯,台积电诞生扩张顺天应人7(二)发展:时来同力,亚洲晶圆代工多地开花10三、晶圆代工再细化发展:吉无不利,短长肥瘦各有态14(一)先进制程:台积电鳌头独占,三星中芯壮志待酬14(二)特色工艺:环肥燕瘦,细分市场竞争步步为营16(三)指引作用:春江水暖鸭先知19四、投资再论:投资时钟中晶圆代工节奏23(一)台积电的标杆指引:美股与 A 股的节奏23(二)时钟再论:结合观察存储器及晶圆代工的指导价值28五、附录341、晶圆加工的主要工序342、主要工艺相关设备35图表目录
2、图 1:台积电的发展历程(1987 2019)7图 2:台积电年度收入规模及增速(1991 2019)7图 3:台积电年度毛利率及净利润(1991 2009)7图 4:全球半导体行业收入规模及资本开支(1982 2019)8图 5:Intel 的资本开支(1991 2019)8图 6:AMD 的资本开支(1991 2019)8图 7:全球半导体行业规模增速 v.s.台积电收入规模增速(1998Q1 2019Q4)9图 8:摩尔定律的晶体管集成度演变9图 9:台积电和 Intel 在工艺制程技术上的演进过程对比10图 10:全球半导体市场规模 v.s.全球晶圆代工市场规模(2010 2019)1
3、1图 11:AMD 的资本开支占收比(1991 2019)12图 12:AMD 的研发投入占收比(1991 2019)12图 13:全球 Fabless 收入规模与 v.s.全球 IDM 收入规模(1999 2017)12图 14:全球其他地区半导体销售增速 v.s.亚太(除日本)增速13图 15:亚太地区半导体销售占比(2019 年)13图 16:台积电与 Intel 在先进制程技术节点上的推进对比14图 17:中芯国际的发展历程(2000 2019)15图 18:中芯国际与台积电的先进工艺技术节点对比15图 19:三星电子与台积电的先进工艺技术节点对比16图 20:全球晶圆代工行业的营收排
4、名和占比16图 21:MCU、模拟器件和分立器件的市场规模及增速17图 22:全球半导体行业市场规模占比(2019)17图 23:部分模拟、MCU 厂商研发、资本开支以及盈利能力情况17图 24:世界先进与华虹半导体年收入增速(2012 2019)18图 25:世界先进与华虹半导体季度收入增速(2015Q12020Q1)18图 26:世界先进与华虹半导体年净利率(2011 2019)18图 27:世界先进与华虹半导体季度净利率(2014Q12020Q1)18图 28:世界先进与华虹半导体资本开支规模占比(2011 2019)18图 29:世界先进与华虹半导体研发费用占比(2011 2019)1
5、8图 30:台积电三个月移动平均月度收入增速 v.s.全球半导体销售规模三个月移动平均值增速20图 31:联电、世界先进三个月移动平均月度收入增速 v.s.全球半导体销售规模三个月移动平均值增速20图 32:台积电营收季度同比 v.s.全球半导体销售规模季度同比20图 33:中芯国际营收季度同比 v.s.全球半导体销售规模季度同比20图 34:台积电月度营收增速 v.s.存储器价格变动21图 35:台积电月度收入增速变动与美国 2 年期国债收益率波动(2009.12020.03)23图 36:台积电月度收入增速变动与中债 2 年期国债收益率波动(2009.12020.03)26图 37:台积电
6、月度营收增速 v.s.存储器价格变动(2009.1 2020.3)28图 38:集成电路工艺的核心工序34图 39:以形成 N-Well 为例的半导体工艺流程34表 1:主要推荐标的估值一览表6表 2:亚洲主要地区的晶圆代工业务建设发展10表 3:传统半导体厂商在 2008 年后逐步退出晶圆制造业务的情况11表 4:除台积电以外的传统晶圆代工厂商先进制程投资放缓14表 5:中国大陆地区半导体行业投资扩张的规划19表 6:周期波动中晶圆代工增速及存储器价格变动21表 7:不同行业状况下标普 500、费城指数的区间收益率24表 8:美国国债收益率与台积电月度收入波动对于时间周期的划分24表 9:不